手机开发流程框图 Document number【SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18】手机开发流程框图：阶段 流程图 文档 项目 立项 阶段 可行性分析报告 项目任务书 项目 总体 规划 需求分析报告 需求分析评审报告 产品定义 产品技术规范 项目开发计划 风险控制计划 质量控制计划 系统分析文档 设计 阶段 产品技术总体设计方案（包括工艺）系统分析评审报告 软件设计过程文档 硬件设计过程文档 结构设计过程文档 工艺设计过程文档 软件 PCB T1 设计文档 工艺说明 分单元测试报告 设 计 验 证 阶 段 T1 装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件 FTA 版本 硬件 FTA 版本 T2 FTA T2 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件 CTA 版本 硬件 CTA 版本 市场信息反馈 任命项目经理 成立项目团队小组 项目建议书 可行性分析 签发项目任务书 编制项目计划书 风险控制计划 产品定义 需求分析评各部需求分确定里程碑 编制质量控制计系统分析 硬件设计流程 软件设计流程 结构设计及制作流程图 评审，过程文件归软件 PCB T1 系统分析评装机准备 少量装机 装机报告 整机测试及评例试报告及分修模 FTA 准备 软硬件及工艺调整版本升级 小批量试FTA 例试、整机测试及CTA 材料下单 修模 试产准备 工艺设计流程 工艺说软硬件及工艺调整版本升级 T3 CTA T3 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 量产 准备 阶段 全套 DVT 报告 工艺文件 量产 转移 附录：1、结构设计及制作流程图 2、软件设计流程图 3、硬件设计流程图 附录 1.结构设计及制作流程图：阶段 流程图 表单 结构 可行 评估 3D 模型评估报告 结构设计进度表 结构 详细 设计 结构设计进度表 CTA 准备 第二次试CTA 试产准备 例试、整机测试手工下单 封样 生产工艺准全套文件归量产转移 3D 模型可行性评估 制定结构设计进度计3D 模型修改 详细结构设计 结构设计进展汇结构设计内部评结构设计修改 量产版本确软硬件结构及工艺调整 结构 设计 验证 评审 结构设计内部评审记录 workingsample 配色表 workingsample 验收报告 结构 BOM 结构设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 模具制作申请表 模具备品清单 模具制作注意事项表 工装夹具制作清单 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表 参考文件：工业设计流程，ID 设计流程 附录 2.软件设计流程图：阶段 流程图 表单 软件 需求 分析 软件需求规格书 软件开发计划 软件开发风险控制计划 软件测试计划 软件 详细 设计 软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录 结构设计外部评审 模具制作检讨 working sample 验结构设计修改 开模 签订商务合同 相关资料准备 制作 working 软件需求分析（包括技术风险评软件开发计划和配置管理计详细软件设计 内部设计评审 软件测试计划 软件 实现 测试 单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本 参考文件：附录 3.硬件设计流程图：阶段 流程图 表单 硬件 需求 评估 硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划 硬件 详细 设计 硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件 BOM 硬件设计内部评审记录 编码调试 编写测试用例 单元测试 软件集成/调发布系统测试版软件系统测试 软件修订 评审后发布并归硬件需求分析（包括技术风险评硬件开发计划和配置管理计硬件测试计划 详细硬件设计 内部设计评审 PCB 毛坯图设计 关键器件采购 LCD 认证流程 硬件 实现 测试 PCB 数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本 参考文件：1、PCB 布板流程图 2、LCD 认证流程图 PCB 布板流程图：阶段 硬件 结构 其他各部 表单 布板 需求 设计 PCB 确认 PCB 投板 参考文件：投板前审查 硬件调试 硬件内部评审 PCB 贴片 硬件修改 评审后发布并归打样、试产 整机测试 软件 PCB 布板流程 项目需求/产品定义 结构尺寸要PCB 布板设硬件电路原PCB GERBER 投板前审查 PCB 投板 LCD 认证流程图：阶段 硬件 结构 其他各部 表单 样品 提供 各部 确认 装机 否 是 参考文件：LCD 供应商数据收集和电性能 SPEC 尺寸确认 软件确认 供应商提供样品 各部提出修改要求 样品需求 SPEC 尺寸 与供应商沟供应商供样 各部确认 装机验证 封样 是否通过 。