手机开发流程框图：阶段工程 市场信息反响立项任命工程经理流程图工程建议书可行性分析文档可行性分析报告工程任务书阶段 成立工程团队小组 签发工程任务书需求分析评审 各部需求分析工程总体 产品定义 系统分析需求分析报告需求分析评审报告产品定义产品技术标准工程开发打算风险把握打算规划 确定里程碑编制质量把握打算编制工程打算书风险把握打算质量把握打算系统分析文档软 件设计 设 计流程阶段系统分析评审硬件设计流程构造设计及 工艺制作流程图 设计流程产品技术总体设计方案〔包括工艺〕系统分析评审报告软件设计过程文档硬件设计过程文档构造设计过程文档工艺设计过程文档软件 V1.0软件V1.0 PCB T1 工艺说明评审，过程文件归档PCB V1.0T1 设计文档工艺说明分单元测试报告设计 T1 验装机预备 少量装机例试报告及分析 装机报告 整机测试及评估FTA 预备 修模 软硬件及工艺调整版本升级装机报告例试分析报告整机测试评估报告软件 FTA 版本硬件 FTA 版本证阶T2FTA小批量试产试产预备段FTACTA 材料下单例试、整机测试及评估软硬件及工艺调整版本升级T2 设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告软件 CTA 版本硬件 CTA 版本修模T3 设计文档CTA 预备其次次试产试产预备T3试产报告例试分析报告整机测试评估报告CTACTA例试、整机测试评估量产版本确定软硬件结构及工艺调整版本升级量产手工下单封样生产工艺预备全套 DVT 报告工艺文件预备阶段全套文件归档量产量产转移转移附录：1、构造设计及制作流程图2、软件设计流程图3、硬件设计流程图附录 1. 构造设计及制作流程图：阶段 流程图构造 3D 模型可行性评估 3D 模型修改可行表单3D 模型评估报告构造设计进度表评估 制定构造设计进度打算表构造具体构造设计具体设计构造设计内部评审制作 working sample构造构造设计进展汇报构造设计修改working sample 验证构造设计进度表构造设计内部评审记录workingsample 配色表workingsample 验收报告构造 BOM构造设计外部评审记录模具制作检讨记录表模具制作申请表设计 模具制作检讨验证构造设计外部评审模具备品清单模具制作留意事项表工装夹具制作清单构造设计修改评审签订商务合同物料进度按排需求表配色方案表模具制作进度表相关资料预备开模参考文件：《工业设计流程》，《ID 设计流程》附录 2. 软件设计流程图：阶段 流程图软件 软件需求分析〔包括技术风险评估〕需求 软件开发打算和配置治理打算分析软件测试打算软件 具体软件设计具体内部设计评审设计编码调试软件 单元测试 编写测试用例实现 软件集成/调试测试公布系统测试版本 软件系统测试软件修订 评审后公布并归档表单软件需求规格书软件开发打算软件开发风险把握打算软件测试打算软件具体设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录单元源代码 单元调试报告单元测试用例单元测试分析报告集成后的软件及源代码软件集成调试报告软件操作手册系统测试软件系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告公布版本参考文件：附录 3. 硬件设计流程图：阶段 流程图硬件 硬件需求分析〔包括技术风险评估〕需求 硬件开发打算和配置治理打算评估硬件测试打算硬件 具体硬件设计具体内部设计评审设计表单硬件需求分析报告硬件开发打算硬件测试打算硬件具体设计说明书硬件电路原理图硬件 BOM硬件设计内部评审记录PCB 毛坯图设计 关键器件选购PCB 布板流程硬件投板前审查 软件实现硬件调试 打样、试产测试硬件内部评审 PCB 贴片LCD 认证流程PCB 数据器件规格书硬件子系统软件装配图硬件单元测试分析报告电装总结报告硬件系统测试版本硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告公布版本硬件修改 整机测试评审后公布并归档参考文件：1、 PCB 布板流程图2、 LCD 认证流程图PCB 布板流程图：阶段硬件构造其他各部表单布板硬件电路原理构造尺寸要求需求工程需求/ 产品定义设计PCB 布板设计PCBPCB GERBER确认投板前审查PCBPCB 投板投板参考文件：LCD 认证流程图：阶段硬件构造其他各部表单SPEC样品供给样品需求 尺寸LCD 供给商数据收集和选择供给商供给样品电性能SPEC 尺寸确认 软件确认各部提出修改要求各部与供给商沟通确认供给商供样各部确认？装机验证装机否 是否通过？是封样参考文件：。