按一下以編輯母片標題樣式,,按一下以編輯母片本文樣式,,第二層,,第三層,,第四層,,第五層,,,,*,PCB,,制程管控及稽核重點,,,,,,04/12,,1,內層,壓合,鑽孔,電鍍,外層,防焊,文字,表面處理,成型,電測,外觀檢驗,包裝出貨,,,,,,,,,,,,,多層板,,一般製作流程,,,2,,,,,,,,,,基板,,,,,,前處理,裁切,覆膜,,,蝕刻,,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,裁 切,將基板裁切至,A.,調刀距離 刀具保養及更換記錄,,適當工作尺寸,B.,磨邊及圓角清潔 首件記錄/清潔記錄,,,C.,經緯向一致,D.,下製程前烘烤,,,前處理,清潔並粗糙銅箔表面,,A.,水破試驗 測試方式/記錄,,增強油墨與之附著力,B.,刷痕測試,,,,內層,,3,,,,,前處理,裁切,覆膜,,,蝕刻,,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,,,,,內層,,,,,,,乾膜,,基板,,乾膜,,,,,,覆 膜,將光阻劑(乾膜),A.,儲存條件,,FIFO,及保存期限 管控方式,,加諸於基板表面,B.,氣泡,皺折,髒點,,重修管控,,,補充: 濕膜,,A.,儲存條件,,FIFO,及保存期限 管控方式,,,B.,油墨粘度及膜厚 測試記錄,,,C.,塗佈轉速及,IR,溫度,,,D.,油墨刮傷露銅 重修管控,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,4,,,,,前處理,裁切,覆膜,,,蝕刻,,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,,,,,內層,,,,,,,底片,,乾膜,,基板,,乾膜,,底片,,,,,,,,,曝 光,內層線路,A.,無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝,,影像轉移,B.,曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制,,,C.,底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄,,D.,底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,5,,,,,前處理,裁切,覆膜,,,蝕刻,,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,,,,,內層,,,,,,,,乾膜,,基板,,乾膜,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,顯 影,去除未被曝光,A.,顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險品管控,,之乾膜,B.,顯影/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍,,,C.,顯影點及輸送速度 置放時間是否管制,,,,D.,添加量及添加頻率,,,E.,顯影不潔,曝偏,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,6,,,,,前處理,裁切,覆膜,,,蝕刻,,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,,,,,內層,,,,,,,,乾膜,,基板,,乾膜,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,蝕 刻,內層線路,A.,蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險品管控,,形成,B.,價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄,,,C.,蝕刻/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍,,,D.,蝕刻溫度及輸送速度,,E.,殘銅,,,,7,,,,,前處理,裁切,覆膜,,,蝕刻,,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,,,,,內層,,,,,,,,,基板,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,去 膜,去除剩餘的乾膜,A.,去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄,,清 洗,去除板面殘餘藥液,B.,噴灑及水洗壓力 參數是否在管制範圍,,C.,冷風車頻率及烘乾溫度,,,D.,添加頻率及添加量 自動添加校驗記錄,,,E.,斷/短路,刮傷 重修管控,,,,A O I,內層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認證/首件記錄,,良板/不良板區分,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,8,大家有疑问的，可以询问和交流,可以互相讨论下，但要小声点,,9,,,,壓合,,,預疊,棕化,壓合,,,去毛邊,,半撈,鉆靶,清洗,,,,,,,,,,基板,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,棕 化,在銅面形成氧化層,,A.,槽液分析 參數是否在管制範圍,,便於內層板與膠片,B.,信賴性測試 測試記錄,,間之結合 *剝離力,,*熱應力,,*銅箔失重,,,C.,刮傷,氧化,露銅,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,10,,,,壓合,,預疊,棕化,壓合,,,去毛邊,,半撈,鉆靶,清洗,,,,,,,,,,膠片,,基板,,膠片,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,預 疊,依設計將內層板,A.,堆疊次序,PP,儲存條件,,FIFO,及保存期限,,與膠片堆疊,B.,膠片數量,,,C.,裁切刀距調整,,首件檢查記錄,,,D.,貼膠/鉚合作業,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,11,,,,壓合,,預疊,棕化,壓合,,,去毛邊,,半撈,鉆靶,清洗,,,,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,壓 合,將預疊好之內層板,,A.,升溫速率 是否有壓合防呆設計,,膠片與銅箔壓合,B.,升壓速率,,,C.,板厚,凹陷,皺折,板翹,,,銑 靶,製作半撈,鉆孔用之,A.,層間對準度 人員認證,,工具孔,B.,尺寸漲縮,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,12,,,,壓合,,預疊,棕化,壓合,,,去毛邊,,半撈,鉆靶,清洗,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,半 撈,去除不規則之板邊 銑刀規格,,,,去毛邊,去除板邊銳利錂角 參數設定,,,清 洗,清除殘屑,,,,13,,,,鑽孔,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,鑽孔,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,鑽 孔,通孔製作,A.,鑽針管控 報廢管制及研磨記錄,,,B.,機臺參數設定 斷針檢查及處理程序,,,C.,孔數,孔偏,孔壁粗糙 首件檢查記錄,,,14,,,,電鍍,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,除膠渣,去毛頭,化學銅,,,電鍍銅,去毛頭,去除鉆孔於板面產生,A.,水破試驗 參數於管制範圍,,之多餘殘屑,B.,刷痕測試,,,除膠渣,去除孔內膠渣,,,,,化學銅,以化學置換方式於孔,A.,藥液配槽校驗 重修流程,,內壁形成銅導體,B.,背光級數/孔壁粗糙度 切片檢查記錄,,,,15,,,,電鍍,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,除膠渣,去毛頭,化學銅,,,電鍍銅,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,電鍍銅,以電鍍方式於孔內壁,A.,面/孔銅厚度 重修流程,,形成銅導體,達到客戶,B.,手紋,刮傷,銅瘤,,指定面/孔銅厚度,C.,哈氏槽分析 測試記錄,,16,,,,外層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,覆膜,前處理,曝光,,,去膜,,蝕刻,顯影,清洗,AOI,,,,,,,,,乾膜,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,乾膜,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,前處理,清除表面異物,A.,水破試驗 測試記錄,,,B.,刷痕測試,,,覆 膜,將光阻劑(乾膜),A.,儲存條件,,FIFO,及保存期限 管控方式,,加諸於基板表面,B.,氣泡,皺折,髒點,,重修管控,,,,17,,,,外層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,,,,底片,,乾膜,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,乾膜,,底片,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,覆膜,前處理,曝光,,,去膜,,蝕刻,顯影,清洗,AOI,,,,曝 光,外層線路,A.,無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝,,影像轉移,B.,曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制,,,C.,底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄,,D.,底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄,,,18,,,,外層,,覆膜,前處理,曝光,,,去膜,,蝕刻,顯影,清洗,AOI,,,,,,,,,乾膜,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,乾膜,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,顯 影,去除未被曝光,A.,顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險品管控,,之乾膜,B.,顯影/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍,,,C.,顯影點及輸送速度 置放時間是否管制,,,,D.,添加量及添加頻率,,,E.,顯影不潔,曝偏,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,19,,,,外層,,覆膜,前處理,曝光,,,去膜,,蝕刻,顯影,清洗,AOI,,,,,,,,,乾膜,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,乾膜,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,蝕 刻,外層線路,A.,蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險品管控,,形成,B.,價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄,,,C.,蝕刻/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍,,,D.,蝕刻溫度及輸送速度,,E.,殘銅,,,20,,,,外層,,覆膜,前處理,曝光,,,去膜,,蝕刻,顯影,清洗,AOI,,,,,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,去 膜,去除剩餘的乾膜,A.,去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄,,清 洗,去除板面殘餘藥液,B.,噴灑及水洗壓力 參數是否在管制範圍,,C.,冷風車頻率及烘乾溫度,,,D.,添加頻率及添加量 自動添加校驗記錄,,,E.,斷/短路,刮傷 重修管控,,補充: 負片流程 黑孔,,A O I,外層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認證/首件記錄,,良板/不良板區分,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,21,,,,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,塞孔,前處理,塗佈,,,顯影,,曝光,預烤,清洗,後烘烤,,,,,,,,,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,前處理,清除表面異物 刷痕測試 參數是否在管制範圍,,,,塞 孔,將指定通孔填,A.,離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制,,,,入油墨,B.,網版/治具對位 網版管理,,,C.,塞孔不良,漏塞,,,,22,,,,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,塞孔,前處理,塗佈,,,顯影,,曝光,預烤,清洗,後烘烤,,,,,,,,,綠漆,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,綠漆,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,塗 佈,將油墨加諸於,A.,離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制,,板面外層線路,B.,網版/治具對位 網版管理,,人員取放板動作,,,預 烤,去除防焊綠漆 烘箱參數設定 首件檢查記錄,,中之溶劑 重修管控,,,23,,,,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,塞孔,前處理,塗佈,,,顯影,,曝光,預烤,清洗,後烘烤,,,,,,,,,底片,,綠漆,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,綠漆,,底片,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,曝 光,防焊區域,A.,無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝,,影像轉移,B.,曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制,,,C.,底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄,,D.,底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄,,,,,24,,,,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,塞孔,前處理,塗佈,,,顯影,,曝光,預烤,清洗,後烘烤,,,,,,,,,,綠漆,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,綠漆,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,顯 影,防焊區域形成 顯影不潔,曝偏 重修管控,,,清 洗,去除板面殘餘藥液 參數是否在管制範圍,,,後烘烤,增加防焊綠漆之硬度,A.,烤箱參數設定 重修管控,,,B.,依賴度測試 人員檢測動作,,*硬度 *剝離力,,25,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,噴錫,文字,成型,,,包裝,,品檢,電測,,,,,,,,綠漆,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,綠漆,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,文 字,將文字加諸於,A.,刮印刀角度,壓力,速度 網版管理,,客戶指定區域,B.,曝光能量,吸真空度 重修流程,,,C.,文字偏移,模糊,,,,噴 錫,銅面保護,A.,風刀溫度,壓力,角度 重修流程,,,B.,浸錫時間 是否,X-Ray,量測錫厚,,補充:,OSP,槽液溫度,濃度,壓力,速度,,PH,值,微蝕速率 膜厚管控, 重修流程,,,,成 型,加工電路板至,A.,集塵能力,銑刀尺寸,參數設定 首件記錄,,客戶指定形狀,B.V-Cut,深度,間距,外型尺寸,V-Cut,檢驗,,,文字 噴錫 成型,,26,,,,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,,,,,,,綠漆,,銅箔,,膠片,,基板,,膠片,,銅箔,,綠漆,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,電 測,測試電路板之電氣特性 參數設定 測試板區分/標示,,補 充 阻抗測試,,,品 檢,檢視電路板之外觀,A.,人員訓練 人員認證,修補動作,,,B.,驗孔機,板翹機 檢測動作,,,包 裝,依規定將電路板真空包裝 料號,數量及客戶要求,,,補充依賴度測試: 漂錫試驗 浸錫試驗 補線品質測試 離子污染度測試,,,,噴錫,文字,成型,,,包裝,,品檢,電測,,電測 品檢 包裝,,27,,,,,Q & A,,28,。