PCB化金流程介绍,PCB化金流程介绍,目录:,1.化学镍金工艺特征,2.化学镍金板的主要应用,3.,化学镍金板分类及相关流程,4.化学镍金SMT88产品介绍及典型工艺流程,5.化学镍金简易沉积机理及各层功能介绍,6.化学镍金SMT88产品设备要求,7.化学镍金SMT88产品工艺控制参数及溶液更换基准及管理,,2,,CONFIDENTIAL,目录:1.化学镍金工艺特征 2,化学镍金工艺特征,1. 无须通电，通过化学反应在线路板上选择性沉积一层平坦的镍金，焊盘表,面平整，增加SMD元件组装和贴装的可靠性和安全性2. 单一表面处理即可满足插装、表面安装、芯片直接安装等多种组装要求，,具有可焊接、可接触导通3. 在沉积镍金的焊盘和线路位置，其侧面也同样被镍金所覆盖，可满足恶劣,环境下对线路板之苛刻要求4. 加工过程不使用助焊剂，因而化学镍金板表面污染度相当低根据研究报,告，喷锡板的污染度为4.5,g NaCl/cm,2,(29g NaCl/in,2,),而化学镍金板仅,仅为1.5g NaCl/cm,2,(9.6g NaCl/in,2,)一般化金板在成型清洗后都不会,超过4.5g NaCl/in,2,5. 与喷锡比较相对低的加工温度减少了对板材及金属化孔的热冲击，板材不易出现纤维分层，板的尺寸稳定性高，金属化孔不易出现内层断裂等缺陷。
3,,CONFIDENTIAL,化学镍金工艺特征1. 无须通电，通过化学反应在线路板上选择,化学镍金板的主要应用,1. 移动电话机,2. 传呼机,3. 计算器,4. 电子词典,5. 电子记事本,6. 记忆卡,7. 笔记型电脑,8. 掌上型电脑,9. 掌上型游戏机,10. IC卡,11. 汽车用板,12. 其它在苛刻环境下使用之线路板,,4,,CONFIDENTIAL,化学镍金板的主要应用 1. 移动电话机 4,化学镍金板分类及相关流程,选择性化金板,流程：前处理 涂膜 曝光 显影 化金 剥膜,物理处理,(pumice),化学处理,(SPS),干膜,湿膜,(防焊文字印刷有要求),全面化金板,流程：前处理 化金 清洗,,5,,CONFIDENTIAL,化学镍金板分类及相关流程选择性化金板物理处理化学处理干膜湿膜,化学镍金板分类及相关流程,选择性化金板对 OSP 的微蚀参数要求,参数,选择性化金板,全铜板,咬蚀量,13-21U’,20-40U’,铜离子,<2g/L,<15g/L,6,,CONFIDENTIAL,化学镍金板分类及相关流程选择性化金板对 OSP 的微蚀参数要,化学品选用,Product name-E,Product name-C,Pack,RONACLEAN LP-200,LP-200酸性清洁剂,25L,RONAMERSE SMT CATALYST CF CONC.,SMT催化剂,25L,DURAPOSIT SMT88 M ELECTROLESS NICKEL,SMT88化学沉镍剂M,20L,DURAPOSIT R NICKEL REPLENISHER,化学沉镍补充剂R,5GAL,DURAPOSIT SMT88 S ELECTROLESS NICKEL,SMT88化学沉镍剂S,20L,AUROLECTROLESS SMT MAKE UP SOLUTION,SMT化学沉金开缸剂,30UNIT(22.5L),AUROLECTROLESS SMT REPLENISHER SOLUTION,SMT化学沉金补充剂,5UNIT(500ml),AUROLECTROLESS SMT ACID SOLUTION,SMT化学沉金酸浸剂,,5L,7,,CONFIDENTIAL,化学品选用Product name-EProduct nam,化学镍金典型工艺流程,,8,,CONFIDENTIAL,化学镍金典型工艺流程8,化学镍金沉积机理,催 化,化学镍,浸 金,,,,在铜和钯之间的浸镀置换反应,自催化反应，还原镍沉积。
在镍和金之间的浸镀,置换,反应,9,,CONFIDENTIAL,化学镍金沉积机理催 化化学镍浸 金在铜和钯之间的浸镀置换反,化学镍金各层功能,,,,高度活性触媒引发镍沉积（单分子层）,金本身的高贵特性（惰性金属）及极好的导电性，作为镍层的保护层，也可作为最终电气触点钯,镍,金,此层为含磷9-11%的镍-磷合金，可焊接真正的焊接基地10,,CONFIDENTIAL,化学镍金各层功能高度活性触媒引发镍沉积（单分子层）金本身的高,化学镍金设备条件,,备注:,1.全线采用水平摇摆方式,摆幅为±20-30mm,摇摆频率为8-10cycle/min,建议频率为可调式（变频控制）,2.各槽马达振荡频率为可调式,3.各药水槽循环量为可调式,4.活化槽,镍槽,金槽的温度显示及设置请精确至小数点后一位,5.各槽加水管应有防虹吸装置,6.各槽过滤循环出口管应放在槽中间,出口管顶部务必封住,出口管上请交错打小孔并成45度向下,7.镍槽气震频率应为可调,震幅为25-35mm,8.金槽不加进水管路,采用线外烧杯或软管加水,9.各药水槽应有液位标识,11,,CONFIDENTIAL,化学镍金设备条件 备注:11,,,,,,添加管&回流管,取样管,加热器,挡板,打气管,过滤出口,过滤筒,溢流,镍槽设计简易示意图:,1.镍槽材质建议使用SS316,并作镜面抛光处理,镍槽底部略有斜度,以利于排水,2.循环管路材质使用SS316,并必须与镍槽相导通,3.过滤筒材质可使用PVDF或者SS316,4.循环过滤出口管上的小孔请设计成45度向下,且循环过滤出口管顶部务必封住,5.若采用置入式加热器加热,请采用如上图设计,挡板为SS316材质,且须镜面抛光处理,6.取样管和加料管应分开放置,加料管建议放置在过滤循环入口方,如上图所示,在2001年后制作的生产线镍槽一般采用均均匀的水浴加热。
12,,CONFIDENTIAL,添加管&回流管取样管加热器挡板打气管过滤出口过滤筒溢流镍槽设,清洁剂槽反应机理及主要控制参数:,作用:1.,去除铜面轻微氧化物及污物2.降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药液在其表面扩张，达到润湿效果基本反应机理:,CuO + 2H,+,,,Cu,2+,+ H,2,O,,,主要成份:酸,非离子性表面活性剂,主要控制点:1.浓度:LP-200:40-50-60ml/l,2.温度:35-40-45°C,,3.寿命:每升工作液可处理6-10m,2,的生产板&Cu2+>2g/l,,13,,CONFIDENTIAL,清洁剂槽反应机理及主要控制参数:作用:1.去除铜面轻微氧化物,清潔作用機構,1. 受污物污染的物質表面,,2. 水的表面張力大,,,濕潤性小,,,沒有去污作用,.,3. 清潔劑對污物及物質之濕潤性及吸附性大,,,結果減少了污物對物質表面之附著力,.,4. 清潔劑再進一步溶化污物,,,將污物去除,,固體表面的原子或分子因為其原子價力或分子間力沒有飽合,故比內部的原子或分子具有更大的能. 所以固體表面有吸附氣體或液體的能力. 液體與表面接觸時先將其所吸附的氣體趕走後始能吸附液體.此現象稱為濕潤(wetting).,14,,CONFIDENTIAL,清潔作用機構1. 受污物污染的物質表面 2. 水的表面張力大,改变清洁槽各参数对制程的影响：,药水调整：LP-200补充量(L)=(50-分析值）X 槽体积(L)/1000,H2SO4(98%)补充量(L)=,LP-200补充量(L),1L原液LP-200可生产1000SF,备注:若药水补充量>配槽量的1/3,请理化室重新取样确认分析,,15,,CONFIDENTIAL,改变清洁槽各参数对制程的影响：药水调整：LP-200补充量(,,微蚀槽反应机理及主要控制参数:,作用:1.去除氧化,2.,提供足够的微粗糙度,以增加镍层与铜层的结合力,基本反应机理:,Cu + S,2,O,8,2-,,,Cu,2+,+ 2SO,4,2-,,,主要成份:SPS,硫酸,主要控制点:1.浓度:硫酸:20-30-40ml/l,SPS:80-100-120g/l,2.温度:25-30-35°C,,3.咬蚀率:60-100u,”,/cycle,4.寿命:Cu,2+,>15g/l,,16,,CONFIDENTIAL,微蚀槽反应机理及主要控制参数:作用:1.去除氧化基本反应机理,改变微蚀槽各参数对制程的影响：,药水调整：SPS补充量(Kg)=(100-分析值）X 槽体积(L)/1000,H,2,SO,4,(98%)补充量(L)=(30-分析值）X 槽体积(L)/1000,H,2,SO,4,(50%)补充量(L)= H,2,SO,4,(98%)补充量(L)X2.6,备注:若药水补充量>配槽量的1/3,请理化室重新取样确认分析,,17,,CONFIDENTIAL,改变微蚀槽各参数对制程的影响：药水调整：SPS补充量(Kg),预浸槽反应机理及主要控制参数:,,,作用:1.去除氧化,调整铜面,2.,保护钯槽&维持钯槽酸度,基本反应机理:,CuO + 2H,+,,,Cu,2+,+ H,2,O,,主要成份:硫酸,主要控制点:1.浓度:硫酸:40-50-60ml/l,2.温度:25-30-35°C,,3.寿命:同钯槽,药水调整：H,2,SO,4,(98%)补充量(L)=(50-分析值）X 槽体积(L)/1000,H,2,SO,4,(50%)补充量(L)= H,2,SO,4,(98%)补充量(L)X2.6,备注:若药水补充量>配槽量的1/3,请理化室重新取样确认分析,,,18,,CONFIDENTIAL,预浸槽反应机理及主要控制参数:作用:1.去除氧化,调整铜面基,改变预浸槽各参数对制程的影响：,药水调整：,H,2,SO,4,(98%)补充量(L)=(50-分析值）X 槽体积(L)/1000,H,2,SO,4,(50%)补充量(L)= H,2,SO,4,(98%)补充量(L)X2.6,备注:若药水补充量>配槽量的1/3,请理化室重新取样确认分析,,19,,CONFIDENTIAL,改变预浸槽各参数对制程的影响：药水调整：H2SO4(98%),钯槽反应机理及主要控制参数:,作用:置换生成单一薄钯层,以启发随后之沉镍反应,成份:硫酸,硫酸钯,基本反应机理:,Cu + Pd,2+,,,Cu,2+,+ Pd,,主要控制参数:1.浓度:硫酸40-50-60ml/l,钯浓度:40-50-60PPM,2.温度:22-25-28°C,3.寿命:每升原液可处理1000ft,2,生产板&Cu,2+,>300PPM,20,,CONFIDENTIAL,钯槽反应机理及主要控制参数:作用:置换生成单一薄钯层,以启发,改变钯槽各参数对制程的影响：,药水调整：,药水调整：Catalyst CF补充量(L)=(50-分析值）X 槽体积(L)/1000,H,2,SO,4,(98%)补充量(L)=(50-分析值）X 槽体积(L)/1000,1LCatalyst CF原液含有钯1000PPM,,1L原液Catalyst CF可生产1000SF,,,21,,CONFIDENTIAL,改变钯槽各参数对制程的影响：药水调整：药水调整：Cataly,后浸槽反应机理及主要控制参数:,作用:去除阻焊膜及基板上多余之钯,离子,主要控制参数:1.浓度:硫酸10-20-30ml/l,,2.温度:20-25-30°C,3.寿命:生产面积达10KSF,药水调整：H,2,SO,4,(98%)补充量(L)=(20-分析值）X 槽体积(L)/1000,H,2,SO,4,(50%)补充量(L)= H,2,SO,4,(98%)补充量(L)X2.6,,,参数,低于标准下限,,高出标准上限,,浸缸时间,,无法去除基材及,S/M,上多余的钯离子,,,导致渗镀或,S/M,上金,,露铜或漏镀,,浓度,同上,同上,22,,CONFIDENTIAL,后浸槽反应机理及主要控制参数:作用:去除阻焊膜及基板上多余之,镍槽反应机理及主要控制参数:,作用:自催化反应生成抗蚀,可焊接的镍磷合金层,成份:1.硫酸镍:提供镍离子,（1L R 含有Ni,2+,120g/l）,2.次亚磷酸盐:提供还原剂,（1LM含有次亚磷酸盐250g/l,1LS则含有300g/l）,3.络合剂:形成镍络合物,防止亚磷酸镍沉淀,稳定槽液,4.PH缓冲剂:稳定PH值,5.加速剂:活化次磷酸根,加快镍沉积,6.稳定剂:屏蔽催化核心,防止槽液分解,7.润湿剂:提高表面润湿度,基本反应机理:,H,2,PO,2,-,,,H,2,PO,3,-,+ H + e,Ni,2,+ +2e,,Ni,0,H,2,PO,2,-,+ H,,P + H,2,O +OH,-,23,,CONFIDENTIAL,镍槽反应机理及主要控制参数:作用:自催化反应生成抗蚀,可焊接,镍槽反应机理及主要控制参数:(续上表),药水调整：R添加量=(6-镍分析值)X槽体积/120,S添加量=(25-次亚磷酸盐分析值)X槽体积/300,M添加量=(20-次亚磷酸盐分析值)X槽体积/250,M用于倒槽或槽液泄露后补充添加，或次亚磷酸盐<20g/l时添加,S用于生产 过程中补充添加,原则上镍槽由自动控制器自动添加，不采用手动补加,镍槽调节PH值用硫酸(1:1稀释)和氨水(1:1稀释),主要控制参数:1.浓度:Ni,2+,:5.5-6.0-6.5g/l,次亚磷酸盐:20-25-40g/l,2.温度:80-85-88°C,3.PH值:4.6-4.8-5.0,4.浴负载:0.3-0.8dm,2,/l,5.R:S流量:R:S=1:2,6.寿命:4MTO或正磷酸盐>150g/l,电流>2A(至少稳定在10min),(若保护阴极不良（锈蚀）MTO<2则倒槽),24,,CONFIDENTIAL,镍槽反应机理及主要控制参数:(续上表)药水调整：R添加量=(,改变镍槽各参数对制程影响:,25,,CONFIDENTIAL,改变镍槽各参数对制程影响:25,镍槽参数变化对镍层P含量和镀速的影响:,26,,CONFIDENTIAL,镍槽参数变化对镍层P含量和镀速的影响:26,SMT88 的晶相结构(0MTO—5MTO),,,,,,,,0MTO 1MTO 2MTO,3MTO 4MTO 5MTO,27,,CONFIDENTIAL,SMT88 的晶相结构(0MTO—5MTO),铜面前处理方式对 Ni/P 晶粒形态的影响,,28,,CONFIDENTIAL,铜面前处理方式对 Ni/P 晶粒形态的影响28,金槽反应机理及主要控制参数:,作用:置换反应生成保护镍层,耐磨,可打铝线的金层,成份:1.氰化金钾:提供金盐,2.酸:防止镍层钝化,并与溶出的镍离子形成络合物,3.络合剂:形成镍络合物,防止亚磷酸镍沉淀,稳定槽液,4.螯合剂:抑制金属污染物,基本反应机理:,Ni + 2Au(CN),-,2,,,Ni,2+,+ 2Au +4CN,-,,主要控制参数:1.金浓度:1.0-1.5-2.0g/l,2.温度:82-85-90°C,3.PH值:5.6-5.8-6.0,4.比重S.G.:1.10-1.13-1.16,5.寿命:5MTO或Ni2+>900PPM,药水调整：金盐添加量(g)=(1.5-分析值)X槽体积/0.683,每添加100g金盐添加7unit金补充剂及5L金开缸剂,1ml/Lkoh(50%W/V)使槽液PH值升高0.1,12ml/l酸浸液降低槽液PH值0.1,60ml/l金开缸剂使槽液比重提高0.01,29,,CONFIDENTIAL,金槽反应机理及主要控制参数:作用:置换反应生成保护镍层,耐磨,改变金槽各参数对制程影响:,30,,CONFIDENTIAL,改变金槽各参数对制程影响:30,金槽参数变化对镀速的影响:,31,,CONFIDENTIAL,金槽参数变化对镀速的影响:31,10 分,20 分,30 分,剝金前,Au 厚度2.6 μ,”,剝金前,Au 厚度 3.9 μ,”,剝金前,Au 厚度 4.6 μ,”,不同的金槽处理时间金层剥离后镍晶格对比,32,,CONFIDENTIAL,10 分 20 分 30 分剝金前剝金前剝金前不同的金槽处,微蚀后水洗槽管理,,,問題描述: 微蝕槽後水洗槽殘存CuO及菌类於槽壁,,,製程影響: 降低表面處理能力,影響後續流程造成困擾,,,改善措施:定期保養使用H2SO4(3%)+ H2O2(3%)浸泡30min,去除槽壁CuO及微菌,33,,CONFIDENTIAL,微蚀后水洗槽管理問題描述: 微蝕槽後水洗槽殘存CuO及菌类於,活化槽管理,,,,,,,,問題描述:活化鈀槽壁及冷卻盤管,嚴重析出鈀金屬,製程影響:易產生漏鍍,影響活化槽壽命,鈀槽消耗量增加,活化槽管理:,1.防止微蚀液进入钯槽,反之则钯沉积速率将减慢,导致露铜或漏镀,2.防止镍槽液(镍渣)进入钯槽,否则钯离子会被还原析出,变成黑色金属附在槽壁(如左上图),影响品质,3.配槽前应用吸尘器或抹布将槽底的碎屑清除干净,4.配製活化槽,先加入分析纯硫酸,并打开循环或打气使其混合均匀,待溫度降為30oC,再到入活化原液,5.配制活化槽必须使用纯水,氯离子<10PPM,6. 每月定期用H2SO4(10%)+H2O2(10%)烧槽120min,7.添加钯原液应1:1稀释,槽内有板禁止添加,34,,CONFIDENTIAL,活化槽管理問題描述:活化鈀槽壁及冷卻盤管,嚴重析出鈀金屬34,镍槽药液管理,,1.镍槽配槽必须使用纯水,放长假后应先将纯水总阀放空5-10min后才能使用,2.加药区应放在过滤机入口附近以达到良好的搅拌,混合均匀的效果,3.R:S流量应保持在1:2,4.手动添加药水应加在附槽内,每次S添加量不能超过2L,5.应定期检查取样管堵塞状况,6.当停机作业时,应用纯水清洗自动控制器,保证每周清洗至少2次,7.挂架未包胶处严禁浸到药液,否则Fe2+将氧化为Fe3+,同时钯离子将还原成黑色粉末,到处粘附,8.新配镍槽或停机超过24hrs再开机必须使用光铜板dummy,连续上3-4挂,Loading为0.3~0.4dm2/L 1 Ft2 =9.29 dm2,9.停机后24hrs内开机可使用镍板(使用次数不能超过5次&不能掉镍)dummy,但不能经（除油微蚀活化后浸）预处理,一般连续上2~3挂,10.在生产过程中(含初片)应保证Loading factor:0.3-0.8dm2/L,11.在镍槽末期,镍厚有所下降,请将次亚磷酸盐浓度提高至27g/l,12.PH电极应有备品轮流使用,不用的一支应用饱和KCl溶液浸泡保养,14.镍槽加水要少量多次添加,35,,CONFIDENTIAL,镍槽药液管理1.镍槽配槽必须使用纯水,放长假后应先将纯水总阀,镍控制器,EN3 Controller,,*,自动监测Ni2+,PH,*,自动添加R&S,*,记录MTO数,,,36,,CONFIDENTIAL,镍控制器 EN3 Controller* 自动监测Ni2+,,Ni,槽滤芯管控,,采用5-10umPP一体成型喷融滤芯或缠绕式滤芯,,连续生产必须每班更换滤芯,37,,CONFIDENTIAL,Ni槽滤芯管控采用5-10umPP一体成型喷融滤芯或缠绕式滤,防析出整流器,Ni,2+,Ni,2+,Ni,2+,H,2,PO,2,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,Ni,e,-,e,-,e,-,P,,H,2,PO,2,-,,P,,H,2,PO,3,-,+,-,镍槽电流保护示意图,38,,CONFIDENTIAL,防析出整流器Ni2+Ni2+Ni2+H2PO2-e-e-e-,,保护镍槽壁不上镍,电极棒材质为SS316,输出电压：0.8-1.2V，槽壁接正极，电极棒接负极,连接导线越短越好，直径>=6mm,2,,电极帮离槽壁保持>2cm距离,整流器额定保护电流>5A,,,镍槽电极保护装置,39,,CONFIDENTIAL,保护镍槽壁不上镍镍槽电极保护装置39,化学镍不锈钢SS316槽之保养,2.将废液排掉,加入50%(V/V)的强硝酸(浓度至少为350g/l)烧槽并对槽壁作钝化处理（烧槽时一定关闭防析出电压，禁止开启，否则对槽体造成永久性伤害）,3.在高温镍液中,任何带负电荷的物体都会被化镍还原吸附,为了防止槽壁上镍,故在槽壁外加0.8-1.0V的正电压,同时在槽子四角及液位较低的回流水汇集区各加一根已钝化的电极棒作为负极,使其在化镍过程中牺牲上镍.但电压不易太高,以防槽壁反遭电流与SO,4,2-,的攻击,4.在洗槽与烧槽时,应用吸尘器或抹布将槽底的碎屑清除,即使是微小的金屑,在高温镍槽液中也会变成强有力的活性启镀剂,导致镍槽翻槽。
在生产小尺寸板子是应特别注意！！！板子或工具（扳手，刀片）如果掉入槽中会导致槽壁析镍，如未及时发现，镍槽药液和板子很可能因此而报废1.因为镍槽高温作业(85°C),槽体材质大都使用SS316,正常管理是镍槽至4MTO可当槽,1000L镍槽连续生产一般可维持3天,40,,CONFIDENTIAL,化学镍不锈钢SS316槽之保养2.将废液排掉,加入50%(V,防止镍槽壁析出的要领,镍槽析出,8.不可使活性金属(铁,铝,锌,钯等)进入镍槽,3.确认整流器输出电压(设置为1.0V),且线路连接准确,5.挂架和槽体须绝缘,6.挂架应定期维护,4.挂架和生产板不可接触槽底部或槽壁,7.连续生产应每班更换滤芯,2.配槽前须确认镍槽底无镍渣,金渣或其它任何金属,9.所有电器设备应有接地保护,10.不可使用含氯的水来烧槽或配置镍槽,11.长时间不生产板时应将镍槽温度降至50°C以下,12.镍槽应避免频繁升降温及在高温不生产“空载”,1.烧槽的硝酸浓度须>35%,41,,CONFIDENTIAL,防止镍槽壁析出的要领 镍槽析出 8.不可使活性金属(铁,铝,,镍槽烧槽程式,1.,当镍槽温度低于50度时,将溶液排掉,关闭整流器,将滤芯拿掉,,2.,用纯水冲洗缸壁及缸底, 排走废液.,3.,加入1/3槽积的纯水,再缓慢加入硝酸(浓度>35%,4.打开过滤泵循环12hrs以上,5.排走酸液再注满DI水, 开启循环泵半小时左右, 排走废液.,6.清洗槽子再注满DI水, 开启循环泵0.5-1hrs左右, 排走废液.,7.重复步骤6,在排走废液前量测PH值,若与纯水PH值接近则可进行下一步骤,反之再重复步骤6.,8.清洗槽子再注满DI水+10L氨水, 开启循环泵1hrs左右, 排走废液.,9.清洗槽子再注满DI水, 开启循环泵1-2hrs左右, 排走废液,10.清洗槽子再注满DI水, 开启循环泵0.5hrs左右, 排走废液,此槽待用,42,,CONFIDENTIAL,镍槽烧槽程式1.当镍槽温度低于50度时,将溶液排掉,关闭整流,挂架的保养与维护,,,,,問題描述:,1. (上圖)化金掛架包覆材質不符,造成掛架破損沾鎳金,2. (下圖)為正常掛架包覆PP材質,製程影響:,沾鎳金掛架重複使用,造成藥液相互污染;鈀.鎳.金槽有振盪器槽,造成鎳屑掉入槽液中,造成槽液不穩定,保养&维护:,1.挂架轻微沾金后,可用20%-30%硝酸烧挂架,2.连续生产的挂架,一般1月左右须重新包胶或更换，采用包Teflon或PVC均可， Teflon耐用但包胶价格约为包PVC的三倍。
包PVC使用寿命约为teflon但价格只有包teflon的1/3.,,43,,CONFIDENTIAL,挂架的保养与维护問題描述:43,镍后水洗槽之管理,,問題描述:,鎳後水洗槽槽壁滑膩,水中懸浮物增加,,製程影響:,鎳後水洗懸浮物增加,易殘留孔邊,造成剝金.露鎳風險改善措施:,定期保養使用H,2,SO,4,(3%)+H,2,O,2,(3%)浸泡30min,去除槽壁微生物生長;不生產時將鼓氣關閉,降低水中溶氧量,避免微生物生長(使用H,2,O,2,后应彻底清洗干净,否则会导致镍层异常),,,,,44,,CONFIDENTIAL,镍后水洗槽之管理問題描述:44,金槽之管理,1.添加金盐,补充剂,开缸剂应加在附槽内,若无附槽,请在槽内无生产板时添加,并且添加完后应搅拌均匀,防止局部浓度过高,2.金槽铜离子含量不能超过5PPM,所以若有S/M起泡或漏镀的铜Pad进入金槽,将会发生铜金置换反应,使金槽铜离子含量超标,导致金面发红,严重者金镍结合力变差Peeling因铜离子的溶入会导致沉积速率明显加快，故在镍金置换时会腐蚀深层的镍又不能迅速溶入槽液，这些氧化的黑镍就成为导致peeling的罪魁祸首。
即使不出现金脱落也会影响后续SMT时的焊接强度，应避免之3.严禁挂架未包胶部分浸入金槽药液中,否则金槽铁离子将升高,导致金沉积异常挂架一般采316不锈钢制作骨架4.金槽药液为剧毒物,在使用和保养时应遵循各法律规定,注意工安5.回收金槽应每周更换,因为金水中含有有机酸,错化剂,在加上微菌代谢的有机物,使回收金水活性越来越强,腐蚀镍层,导致哑光或Black pad（黑镍）,45,,CONFIDENTIAL,金槽之管理1.添加金盐,补充剂,开缸剂应加在附槽内,若无附槽,。