泓域咨询/三明关于成立半导体技术推广公司可行性报告三明关于成立半导体技术推广公司可行性报告xxx有限责任公司目录第一章 拟组建公司基本信息 8一、 公司名称 8二、 注册资本 8三、 注册地址 8四、 主要经营范围 8五、 主要股东 8公司合并资产负债表主要数据 9公司合并利润表主要数据 9公司合并资产负债表主要数据 11公司合并利润表主要数据 11六、 项目概况 11第二章 市场分析 15一、 陶瓷基板 15二、 掩膜版 16第三章 公司筹建方案 21一、 公司经营宗旨 21二、 公司的目标、主要职责 21三、 公司组建方式 22四、 公司管理体制 22五、 部门职责及权限 23六、 核心人员介绍 27七、 财务会计制度 28第四章 项目背景分析 34一、 湿电子化学品 34二、 封装材料 36三、 深化区域协作和对外开 39四、 积极扩大内需，深度融入新发展格局 40五、 项目实施的必要性 42第五章 法人治理结构 44一、 股东权利及义务 44二、 董事 49三、 高级管理人员 53四、 监事 55第六章 发展规划分析 58一、 公司发展规划 58二、 保障措施 62第七章 选址分析 65一、 项目选址原则 65二、 建设区基本情况 65三、 推动产业优化升级，加快构建现代产业体系 68四、 项目选址综合评价 71第八章 风险防范 72一、 项目风险分析 72二、 项目风险对策 74第九章 环保方案分析 77一、 编制依据 77二、 环境影响合理性分析 78三、 建设期大气环境影响分析 78四、 建设期水环境影响分析 82五、 建设期固体废弃物环境影响分析 82六、 建设期声环境影响分析 83七、 环境管理分析 84八、 结论及建议 85第十章 投资方案分析 87一、 投资估算的依据和说明 87二、 建设投资估算 88建设投资估算表 90三、 建设期利息 90建设期利息估算表 90四、 流动资金 91流动资金估算表 92五、 总投资 93总投资及构成一览表 93六、 资金筹措与投资计划 94项目投资计划与资金筹措一览表 94第十一章 经济效益评价 96一、 基本假设及基础参数选取 96二、 经济评价财务测算 96营业收入、税金及附加和增值税估算表 96综合总成本费用估算表 98利润及利润分配表 100三、 项目盈利能力分析 100项目投资现金流量表 102四、 财务生存能力分析 103五、 偿债能力分析 103借款还本付息计划表 105六、 经济评价结论 105第十二章 进度实施计划 106一、 项目进度安排 106项目实施进度计划一览表 106二、 项目实施保障措施 107第十三章 项目总结分析 108第十四章 附表附件 110主要经济指标一览表 110建设投资估算表 111建设期利息估算表 112固定资产投资估算表 113流动资金估算表 113总投资及构成一览表 114项目投资计划与资金筹措一览表 115营业收入、税金及附加和增值税估算表 116综合总成本费用估算表 117固定资产折旧费估算表 118无形资产和其他资产摊销估算表 118利润及利润分配表 119项目投资现金流量表 120借款还本付息计划表 121建筑工程投资一览表 122项目实施进度计划一览表 123主要设备购置一览表 124能耗分析一览表 124报告说明在半导体产业链中，半导体材料位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链，不同于其他行业材料，半导体材料是电子级材料，对精度纯度等都有更为严格的要求，因此，芯片能否成功流片，对工艺制备过程中半导体材料的选取及合理使用尤为关键。
xxx有限责任公司主要由xx有限责任公司和xxx集团有限公司共同出资成立其中：xx有限责任公司出资279.00万元，占xxx有限责任公司45%股份；xxx集团有限公司出资341万元，占xxx有限责任公司55%股份根据谨慎财务估算，项目总投资30923.65万元，其中：建设投资24269.54万元，占项目总投资的78.48%；建设期利息584.33万元，占项目总投资的1.89%；流动资金6069.78万元，占项目总投资的19.63%项目正常运营每年营业收入57900.00万元，综合总成本费用47408.94万元，净利润7663.55万元，财务内部收益率17.59%，财务净现值5309.61万元，全部投资回收期6.36年本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的第一章 拟组建公司基本信息一、 公司名称xxx有限责任公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本620万元三、 注册地址三明xxx四、 主要经营范围经营范围：从事半导体技术推广相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。
五、 主要股东xxx有限责任公司主要由xx有限责任公司和xxx集团有限公司发起成立一）xx有限责任公司基本情况1、公司简介公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额13272.4510617.969954.34负债总额7143.715714.975357.78股东权益合计6128.744902.994596.56公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入27217.8821774.3020413.41营业利润5745.634596.504309.22利润总额4937.743950.193703.30净利润3703.302888.572666.38归属于母公司所有者的净利润3703.302888.572666.38（二）xxx集团有限公司基本情况1、公司简介公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。
经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额13272.4510617.969954.34负债总额7143.715714.975357.78股东权益合计6128.744902.994596.56公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入27217.8821774.3020413.41营业利润5745.634596.504309.22利润总额4937.743950.193703.30净利润3703.302888.572666.38归属于母公司所有者的净利润3703.302888.572666.38六、 项目概况（一）投资路径xxx有限责任公司主要从事关于成立半导体技术推广公司的投资建设与运营管理二）项目提出的理由按照制造工艺分类，半导体硅片分为抛光片、外延片以及SOI硅片。
单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后，便得到抛光片抛光片本身可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，此外也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料坚持新发展理念，发展质量和效益与全省先进城市差距明显缩小，经济总量占全省比重有所提高，增长潜力、内需潜力充分发挥经济结构更加优化，科技创新贡献率明显提升，四大主导产业总体竞争力显著增强，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，三产短板加快补齐，农业基础更加稳固，三次产业结构不断优化城乡发展更加协调，中心城市辐射带动作用不断增强，乡村振兴、新型城镇化、县（市、区）发展同步推进，城乡一体化和区域协调发展的新格局基本形成三）项目选址项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约65.00亩项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设四）生产规模项目建成后，形成年产xxx平方米半导体技术推广的生产能力五）建设规模项目建筑面积88265.26㎡，其中：生产工程59434.39㎡，仓储工程18542.02㎡，行政办公及生活服务设施6324.93㎡，公共工程3963.92㎡六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资30923.65万元，其中：建设投资24269.54万元，占项目总投资的78.48%；建设期利息584.33万元，占项目总投资的1.89%；流动资金6069.78万元，占项目总投资的19.63%。
七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：57900.00万元2、综合总成本费用（TC）：47408.94万元3、净利润（NP）：7663.55万元4、全部投资回收期（Pt）：6.36年5、财务内部收益率：17.59%6、财务净现值：5309.61万元八）项目进度规划项目建设期限规划24个月九）项目综合评价该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的第二章 市场分析一、 陶瓷基板随着功率电子产品技术进步，散热问题已成为制约其向着大功率与轻型化方向发展的瓶颈陶瓷基板作为新兴的散热材料，具有优良电绝缘性能，高导热特性，导热性与绝缘性都优于金属基板，更适合功率电子产品封装，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，广泛应用于LED、汽车电子、航天航空及军用电子组件、激光等工业电子领域对于陶瓷基板，需要通过其实现电气连接，因此金属化对陶瓷基板的制作而言是至关重要的一环，根据制备工艺及金属化方法不同，现阶段常见的陶瓷基板种类共有HTCC、LTCC、DPC、DBC和AMB等。
HTCC（HighTemperatureCo-firedCeramic，高温共烧陶瓷）：属于较早发展的技术，是采用陶瓷与高熔点的W、Mo等金属图案进行共烧获得的多层陶瓷基板但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受限，且制作成本相对昂，促使了LTCC的发展；LTCC（LowTemperatureCo-firedCeramic，低温共烧陶瓷）：LTCC技术共烧温度降至约850℃，通过将多个印有金属图案的陶瓷膜片堆叠共烧，实现电路在三维空间布线；DPC（DirectPlatingCopper，直接镀铜）：是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺以陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路；DBC（DirectBondedCopper，直接覆铜）：通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成复合基板；AMB（ActiveMetalBrazing，活性金属钎焊）：AMB是在DBC技术的基础上发展而来的，在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合与传统产品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好，极适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。
常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO)、氮化硼（BN）等Al2O3和AlN综合性能较好，分别在低端和高端陶瓷基板市场占据主流，而Si3N4基板由于综合性能突出，在高功率、大温变电力电子器件(如IGBT)封装领域发挥重要作用从目前市场综合价格和产品性能来看，Al2O3和AlN是最常见的两种基板虽然AlN的价格是Al2O3的4倍左右，但由于其高导热性和更好的散热性能，AlN是目前最常用的基板，其次是Al2O3二、 掩膜版掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游产品制造过程中图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体光掩模是用于集成电路制造工序的重要器件，通过制作光掩膜底板、绘图、显影、蚀刻以及去除光致抗蚀剂等步骤，便成功制成掩膜版在透明玻璃板表面的遮光膜上蚀刻加工了非常微细的电路图案，成为对硅晶圆复刻电路时的原版，在光刻过程中，紫外线透过掩膜版，掩膜版上的图案在经过透镜缩小之后投射到硅晶圆上，便形成了微细图案掩膜版主要由基板和遮光膜组成，其中基板又分为树脂基板、玻璃基板，玻璃基板按照材质可分为石英玻璃基板、苏打玻璃基板等，石英玻璃性能稳定、热膨胀率低，主要用于高精度掩膜版制作。
遮光膜分为硬质遮光膜和乳胶，硬质遮光膜又分为铬、硅、氧化铁、氧化铝掩膜版从诞生之初至今，已经发展到第五代产品，分别经历了手工刻红膜、菲林版、干版、氧化铁、苏打和石英版，前四代产品有的已经被淘汰，有的仍在部分行业小范围使用，第五代苏打和石英掩膜版自20世纪70年代出现后，目前应用范围最广虽然现阶段无掩膜技术能满足一些精度要求相对较低的行业（如PCB板）中图形转移的需求，但因为其生产效率低下，所以对图形转移精度以及生产效率要求高的行业，仍然需要使用掩膜版，被快速迭代的风险低掩膜版产业链上游包括掩膜基板、光学膜、化学试剂和包装盒等辅助材料，中游为掩膜版制作，下游包括半导体（IC制造、IC封测、器件、LED芯片）、平板显示、触控和PCB等，终端应用包括消费电子、家用电器、汽车电子、物联网、医疗电子、工控等按用途分，光掩膜版可分为铬版（chrome）、干版、液体凸版和菲林其中，铬版由于精度高，耐用性好，被广泛用于IC、平板显示、PCB等行业；干版、液体凸版和菲林则主要被用于中低精度的LCD行业、PCB及IC载板等行业从下游应用来看，IC和平板显示占比最大，其中半导体占据60%，LCD占比23%，OLED占比5%，PCB占比2%。
受益下游平板显示和半导体需求增长拉动，全球掩膜版市场规模稳步提升根据Omdia数据，2016年全球平板显示掩膜版市场规模约为671亿日元，2019年增长至1010亿日元，CAGR为14.6%，2020年受益疫情影响下滑至903亿日元，随着市场逐渐复苏，预计2022年将达到1026亿日元根据SEMI数据，2017全球半导体掩膜版市场规模为37.5亿美元，2021年增长至46.5亿美元，预计2022年将达到49.0亿美元在工艺制程上，先进制程的半导体掩膜版占比也越来越高根据SEMI数据，45nm及以下制程2017年占比仅为13%，到2018年则提升至31%，45nm及以下制程占比稳步提升而整体来看，130nm制程占比54%，仍然是目前主流制程；28-90nm制程占比33%，展望未来，先进制程掩膜版占比有望持续提升总体来说，中国掩膜版厂商产品整体偏中低端，按经营模式可分为3类：第一类是科研院所，包括中科院半导体所、微电子所、中电科13/55/47所等；第二类是独立的掩膜版制造厂商，主要有清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等；第三类是晶圆厂自己配套生产掩膜版，主要有中芯国际、华润微（迪思微）等展望未来，掩膜版发展趋势主要有3个方向：1）精度趋向精细化：平板显示领域，显示屏的显示精度将从450PPI（PixelPerInch，每英寸像素）逐步提高到650PPI以上，对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、套合精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。
半导体领域，摩尔定律了继续有效，将朝着4nm及以下继续突破，这对与之配套的晶圆制造以及芯片封装掩膜版提出了更高要求，工艺制程要求将越来越高，先进制程占比有望越来越大未来掩膜版产品的精度将日趋精细化；2）尺寸趋向大型化：随着电视尺寸趋向大型化，带动面板基板逐步趋向大型化，直接决定了掩膜版产品尺寸趋向大型化；3）掩膜版厂商向上游产业链延伸：掩膜版的主要原材料为掩膜版基板，为了降低原材料采购成本，控制终端产品质量，掩膜版厂商已经开始陆续向上游产业链延伸，HOYA、LG-IT等部分企业已经具备了研磨/抛光、镀铬、光阻涂布等掩膜版全产业链的生产能力，路维光电和清溢光电则在光阻涂布方面实现了突破未来掩膜版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展第三章 公司筹建方案一、 公司经营宗旨运用现代科学管理方法，保证公司在市场竞争中获得成功，使全体股东获得满意的投资回报并为国家和本地区的经济繁荣作出贡献二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。
远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营2、根据国家和地方产业政策、半导体技术推广行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照《公司法》等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整三、 公司组建方式xxx有限责任公司主要由xx有限责任公司和xxx集团有限公司共同出资成立其中：xx有限责任公司出资279.00万元，占xxx有限责任公司45%股份；xxx集团有限公司出资341万元，占xxx有限责任公司55%股份。
四、 公司管理体制xxx有限责任公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性五、 部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。
4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作5、负责资金管理、调度编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务12、负责先进管理，审核收付原始凭证13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。
14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整6、及时完成领导交办的其他事项四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。
9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍六、 核心人员介绍1、魏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事2、何xx，中国国籍，1976年出生，本科学历2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理2018年3月起至今任公司董事长、总经理3、戴xx，中国国籍，1977年出生，本科学历2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事4、闫xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。
2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师5、孔xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师2002年11月至今任xxx总经理2017年8月至今任公司独立董事6、龚xx，1957年出生，大专学历1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事2018年3月至今任公司董事7、吕xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历2012年4月至今任xxx有限公司监事2018年8月至今任公司独立董事8、袁xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事2019年1月至今任公司独立董事七、 财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。
公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司公司持有的本公司股份不参与分配利润4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项6、公司利润分配政策为：（1）公司应重视对投资者的合理投资回报，利润分配政策应保持连续性和稳定性，公司经营所得利润将首先满足公司经营需要。
公司每年根据经营情况和市场环境，充分考虑股东的利益，实行合理的股利分配方案2）董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%；公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理3）在符合现金分红的条件下，公司优先采取现金分红的股利分配政策，即：公司当年度实现盈利，在弥补上一年度的亏损，依法提取法定公积金、任意公积金后进行现金分红，单一以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润的10%在公司当年未实现盈利情况下，公司不进行现金利润分配，同时需经公司董事会、股东大会审议通过若公司业绩增长快速，并且董事会认为公司公司在制定现金分红具体方案时，董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，独立董事应当发表明确意见。
独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议股东大会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题董事会在决策和形成利润分配预案时，要详细记录管理层建议、参会董事的发言要点、独立董事意见、董事会投票表决情况等内容，并形成书面记录作为公司档案妥善保存公司应当严格执行本章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案确有必要对本章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的，应当满足本章程规定的条件，经过详细论证后，履行相应的决策程序，并经出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的2/3以上通过4）股东违规占用公司资金的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金二）内部审计1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督2、公司内部审计制度和审计人员的职责，应当经董事会批准后实施审计负责人向董事会负责并报告工作三）会计师事务所的聘任1、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。
2、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎报3、会计师事务所的审计费用由股东大会决定4、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前20天事先通知会计师事务所，公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计师事务所陈述意见会计师事务所提出辞聘的，应当向股东大会说明公司有无不当情形第四章 项目背景分析一、 湿电子化学品湿电子化学品（WetChemicals）是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料，广泛用于半导体、显示面板、光伏、LED等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节配套使用，是半导体、显示面板、光伏等制作过程中不可缺少的关键性材料之一从大类来分，一般可划分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品通用湿电子化学品指在半导体、显示面板、光伏等制造工艺中被大量使用的液体化学品，一般为单成份、单功能化学品，具体分为酸类、碱类、有机溶剂类和其他类，产品包括氢氟酸、硫酸、氢氧化钾、氢氧化钠、甲醇、丙酮、过氧化氢等功能湿电子化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的复配类化学品，以光刻胶配套材料为代表，产品有显影液、剥离液、清洗液、蚀刻液、稀释液等，一般配合光刻胶使用，应用于晶圆制造的涂胶、显影和去胶工艺。
根据中国电子材料行业协会数据，通用湿电子化学品占比88.2%，其中过氧化氢占比16.7%，氢氟酸占比16%，硫酸占比15.3%，硝酸占比14.3%功能湿电子化学品占比11.8%，其中MEA等极性溶液占比3.2%，显影液（半导体用）占比2.7%，蚀刻液（半导体用）占比2.2%湿电子化学品在集成电路中的应用主要为刻蚀和清洗等，包括硅片、晶圆制造、光罩制作以及封装工艺等，具体分为扩散前清洗、刻蚀后清洗、离子注入后清洗、光罩过程蚀刻清洗、封装TSV清洗、键合清洗等全球湿电子化学品通常执行SEMI国际标准，关键技术指标主要包括金属杂质、控制粒径、颗粒数、IC线宽等根据指标的不同，分为G1-G5共5个等级，等级越高精细度越高湿电子化学品在下游应用领域的标准有所不同，其中光伏和分立器件集中在G1级，面板集中在G2-G4级，集成电路对纯度要求最高，集中在G3-G5级，而且晶圆尺寸越大对纯度要求越高，12英寸晶圆制造通常需要G4-G5级全球及中国湿电子化学品市场规模呈稳步增长态势根据智研咨询数据，全球湿电子化学品（通用+功能）市场规模2011年为25.3亿美元，2020年为56.8亿美元；中国湿电子化学品市场规模2011年为27.8亿元，2021年为137.8亿元，预计2022年将达到163.9亿元，2028年将达到301.7亿元。
需求量方面，根据中国电子材料行业协会数据，2021年全球湿电子化学品需求量为458.3万吨，半导体需求量209万吨，显示面板需求量167.2万吨，光伏等其他需求量82.1万吨预计到2025年全球湿电子化学品需求量将达到697.2万吨，半导体需求量313万吨，显示面板需求量244万吨，光伏等其他需求量140.2万吨2021年中国湿电子化学品需求量为213.5万吨，半导体需求量70.3万吨，显示面板需求量77.8万吨，光伏需求量65.4万吨预计到2025年中国湿电子化学品需求量将达到369.6万吨，半导体需求量106.9万吨，显示面板需求量149.5万吨，光伏需求量113.1万吨分应用领域来看，根据中国电子材料行业协会数据，中国集成电路用湿电子化学品市场规模2021年为52.1亿元，预计到2025年将达到69.8亿元；中国显示面板用湿电子化学品市场规模2021年为62.3亿元，预计到2025年将达到126.5亿元二、 封装材料芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑。
传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如四侧引脚扁平封装（QuadFlatPackage，简称QFP）、方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leads，简称QFN）等随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体——封装基板在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能封装基板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点根据Prismark数据，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元，同比增长23.4%，预计2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为4.8%。
下游应用中，通讯占比32%，计算机占比24%，消费电子占比15%，汽车电子占比10%，服务器占比10%从产品结构来看，IC封装基板和HDI板虽然占比不高，分别占比17.6%和14.7%，但却是主要的增长驱动因素2021年全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业2021年中国IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%预计2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高从产品层数、厚度、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板未来发展将逐步精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130μm，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000μm。
目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%，产品主要有WB和FC封装基板；日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%，产品主要为FC封装基板；韩国厂商三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%，产品主要为FC封装基板三、 深化区域协作和对外开全面参与国内国际双循环，积极对接京津冀、长三角、粤港澳大湾区等区域，合作推进产业发展、招商引资、科技交流、市场营销，推动一批基地型、龙头型、科技型重大项目落地发挥三明联通全国中西部地区重要通道作用，完善综合交通枢纽建设，促进区域产业互补共进，加快构建区域共同市场，积极参与中西部开发建设深度融入闽西南协同发展区，落实闽西南协同发展区联席会议制度，建立基础设施互联互通、产业发展融入融合、公共服务共建共享协作机制，主动承接沿海地区产业转移，抓好厦明经济合作区、泉三高端装备产业园、厦明火炬新材料产业园等协作项目落实落地主动承接福建自贸试验区“溢出效应”，完善跨关区通关联动、“单一窗口”出口信保服务等模式，积极参与“福建品牌海丝行”活动，推动钢铁与装备制造、特色农产品等优势产能产品“走出去”，持续扩大与“一带一路”沿线国家和地区双向投资贸易规模。
深化与港澳台交流合作，实施便利港澳台居民在明发展的政策措施，常态化开展“台商台胞服务年”活动四、 积极扩大内需，深度融入新发展格局（一）推进项目攻坚与招商引资持续深化“五比五晒”主抓手、主战场、主阵地作用，调整优化“五个十”重大项目和“项目攻坚年”项目库，完善“难、硬、重、新”工作攻坚督办机制，形成“建设一批、储备一批、谋划一批”的项目滚动推进机制，实施一批强基础、增功能、利长远的重大项目，加快补齐基础设施、市政工程、农业农村、公共安全、生态环保、公共卫生、物资储备、防灾减灾、民生保障等领域短板聚焦“两新一重”、“四篇文章”、“两岸融合”、群众“急难愁盼”、历史遗留问题、城市更新等重点领域，策划生成5G基础网络、数据中心、充电桩、换电站等新型基础设施项目，策划争取“全国123出行交通圈”、县级城乡供水一体化等重大交通水利项目，策划推进教育补短板、养老、托幼等公共服务项目，以及城镇老旧小区改造等新型城镇化项目，形成经济新增长点坚持“合算合规”，围绕四大主导产业，绘制产业链招商地图，加强商机项目策划，定期向社会公布，推进“线上招商”、产业链招商、第三方招商、产业基金招商，精准招引一批高质量、带动强的项目落地。
二）推动消费扩容提质顺应消费升级趋势，注重需求侧管理，提升传统消费，培育新型消费，适当增加公共消费围绕人民对高品质生活的需要，推进国家文化和旅游消费试点城市、国家体育消费试点城市建设，提供森林康养、休闲旅居、文化旅游、山地运动、茶叶、小吃等绿色、健康、安全的生态消费品，构建“商业中心—步行街—商圈”多业态集聚的新型消费商圈，培育特色精品夜市，策划精品夜游，打造夜经济大力发展数字经济，积极融入国家数字经济创新发展试验区建设，创建国家跨境电子商务综合试验区，推进电子商务示范市、县、乡、村建设，创建一批电商村镇，深化“全闽乐购•乐购三明”“逛吃三明”“山货上头条”等社交、短视频销售新模式，促进线上线下消费融合围绕传统消费提档升级，壮大商品贸易、住宿餐饮、文化娱乐、体育健身等消费市场，开拓城乡消费市场促进汽车消费供给优化升级，支持新能源汽车消费围绕服务消费扩容提质，培育教育、养老、托幼等新兴市场落实带薪休假、疗休养制度，扩大节假日消费强化消费领域企业和个人信用体系建设，创建安全放心的消费环境三）完善交通物流网络抓住国家物流枢纽承载城市建设机遇，建设综合交通枢纽，推进兴泉铁路、浦梅铁路、昌福（厦）高铁等项目建设，全面建成“两纵两横”铁路网，实现县县通快速铁路。
建设高品质公路网，推进乡镇便捷通高速、莆炎高速公路等工程，实施国省干线提级改造、农村公路提档升级行动，提升“四好农村路”建设水平，加快老旧危桥改造，80%以上普通国省道公路达到二级及以上标准，争取县城周边20公里范围内市（城）区公交化运行全覆盖稳步推进内河航运建设计划推进三明机场通用航空及相关产业建设，建设集通航运输、技术培训、信息服务、飞行器制造与维修为一体的省级通航产业基地建设现代化的交通体系，规范运输市场秩序，强化交通基础设施质量安全，提高严格公正文明执法水平建设综合物流网络，加快县域公共配送中心、县乡村物流资源整合等项目建设，发展“仓储配送一体化”新型配送模式，实现村村通快递，客货运枢纽县（市、区）全覆盖推动物流园区、陆地港、公路港、码头等货运枢纽与机场、高速公路、普通国省道顺畅衔接，发展公铁多式联运，构建三明“货运无缝隙衔接”运输体系五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。
第五章 法人治理结构一、 股东权利及义务股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务股东为单位的，股东单位内部对公司收购、出售资产、对外担保、对外投资等事项的决策有相关规定的，公司不得以股东单位决策程序取代公司的决策程序，公司应依据公司章程及公司制定的相关制度确定决策程序股东单位可自行履行内部审批流程后由其代表依据《公司法》、公司章程及公司相关制度参与公司相关事项的审议、表决与决策1、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会并行使相应的表决权；（3）对公司的经营行为进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅公司章程、股东名册、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议和财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。
2、股东提出查阅前条所述有关信息或索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供但相关信息及资料涉及公司未公开的重大信息的情况除外3、公司股东大会、董事会的决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销公司根据股东大会、董事会决议已办理变更登记的，人民法院宣告该决议无效或者撤销该决议后，公司应当向公司登记机关申请撤销变更登记4、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；5、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告6、公司的股东或实际控制人不得占用或转移公司资金、资产及其他资源如果存在股东占用或转移公司资金、资产及其他资源情况的，公司应当扣减该股东所应分配的红利，以偿还被其占用或者转移的资金、资产及其他资源。
控股股东发生上述情况时，公司应立即申请司法系统冻结控股股东持有公司的股份控股股东若不能以现金清偿占用或转移的公司资金、资产及其他资源的，公司应通过变现司法冻结的股份清偿公司董事、监事、高级管理人员负有维护公司资金、资产及其他资源安全的法定义务，不得侵占公司资金、资产及其他资源或协助、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资金、资产及其他资源公司董事、监事、高级管理人员违反上述规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任造成严重后果的，公司董事会对于负有直接责任的高级管理人员予以解除聘职，对于负有直接责任的董事、监事，应当提请股东大会予以罢免公司还有权视其情节轻重对直接责任人追究法律责任7、公司的控股股东、实际控制人及其他关联方不得利用其关联关系损害公司利益，不得占用或转移公司资金、资产及其他资源违反规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任公司的控股股东、实际控制人及其控制的企业不得以下列任何方式占用公司资金、损害公司及其他股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司及其他股东的利益：（1）公司为控股股东、实际控制人及其控制的企业垫付工资、福利、保险、广告等费用和其他支出；（2）公司代控股股东、实际控制人及其控制的企业偿还债务；（3）有偿或者无偿、直接或者间接地从公司拆借资金给控股股东、实际控制人及其控制的企业；（4）不及时偿还公司承担控股股东、实际控制人及其控制的企业的担保责任而形成的债务；（5）公司在没有商品或者劳务对价情况下提供给控股股东、实际控制人及其控制的企业使用资金；8、控股股东、实际控制人及其控制的企业不得在公司挂牌后新增同业竞争。
9、公司股东、实际控制人、收购人应当严格按照相关规定履行信息披露义务，及时披露公司控制权变更、权益变动和其他重大事项，并保证披露的信息真。