泓域咨询/临沂引线框架项目建议书目录第一章 建设单位基本情况 7一、 公司基本信息 7二、 公司简介 7三、 公司竞争优势 8四、 公司主要财务数据 10公司合并资产负债表主要数据 10公司合并利润表主要数据 10五、 核心人员介绍 10六、 经营宗旨 12七、 公司发展规划 12第二章 项目总论 15一、 项目名称及投资人 15二、 编制原则 15三、 编制依据 16四、 编制范围及内容 16五、 项目建设背景 17六、 结论分析 19主要经济指标一览表 21第三章 市场预测 24一、 引线框架 24二、 封装材料 27三、 掩膜版 29第四章 建筑工程技术方案 34一、 项目工程设计总体要求 34二、 建设方案 34三、 建筑工程建设指标 36建筑工程投资一览表 36第五章 建设规模与产品方案 38一、 建设规模及主要建设内容 38二、 产品规划方案及生产纲领 38产品规划方案一览表 38第六章 法人治理 40一、 股东权利及义务 40二、 董事 42三、 高级管理人员 46四、 监事 48第七章 发展规划 50一、 公司发展规划 50二、 保障措施 51第八章 运营管理模式 54一、 公司经营宗旨 54二、 公司的目标、主要职责 54三、 各部门职责及权限 55四、 财务会计制度 58第九章 原辅材料供应 64一、 项目建设期原辅材料供应情况 64二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理 64第十章 组织机构管理 66一、 人力资源配置 66劳动定员一览表 66二、 员工技能培训 66第十一章 环境保护方案 69一、 编制依据 69二、 建设期大气环境影响分析 69三、 建设期水环境影响分析 72四、 建设期固体废弃物环境影响分析 73五、 建设期声环境影响分析 73六、 环境管理分析 74七、 结论 75八、 建议 75第十二章 技术方案分析 77一、 企业技术研发分析 77二、 项目技术工艺分析 79三、 质量管理 80四、 设备选型方案 81主要设备购置一览表 82第十三章 投资方案 83一、 投资估算的依据和说明 83二、 建设投资估算 84建设投资估算表 86三、 建设期利息 86建设期利息估算表 86四、 流动资金 87流动资金估算表 88五、 总投资 89总投资及构成一览表 89六、 资金筹措与投资计划 90项目投资计划与资金筹措一览表 90第十四章 经济收益分析 92一、 基本假设及基础参数选取 92二、 经济评价财务测算 92营业收入、税金及附加和增值税估算表 92综合总成本费用估算表 94利润及利润分配表 96三、 项目盈利能力分析 96项目投资现金流量表 98四、 财务生存能力分析 99五、 偿债能力分析 99借款还本付息计划表 101六、 经济评价结论 101第十五章 招标、投标 102一、 项目招标依据 102二、 项目招标范围 102三、 招标要求 103四、 招标组织方式 103五、 招标信息发布 105第十六章 总结说明 106第十七章 附表附件 108主要经济指标一览表 108建设投资估算表 109建设期利息估算表 110固定资产投资估算表 111流动资金估算表 111总投资及构成一览表 112项目投资计划与资金筹措一览表 113营业收入、税金及附加和增值税估算表 114综合总成本费用估算表 115固定资产折旧费估算表 116无形资产和其他资产摊销估算表 116利润及利润分配表 117项目投资现金流量表 118借款还本付息计划表 119建筑工程投资一览表 120项目实施进度计划一览表 121主要设备购置一览表 122能耗分析一览表 122本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。
本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途第一章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx投资管理公司2、法定代表人：龙xx3、注册资本：1240万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-5-277、营业期限：2012-5-27至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事引线框架相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动二、 公司简介未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。
公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。
五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额16636.6613309.3312477.49负债总额6856.035484.825142.02股东权益合计9780.637824.507335.47公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入30169.2224135.3822626.92营业利润4951.203960.963713.40利润总额4537.953630.363403.46净利润3403.462654.702450.49归属于母公司所有者的净利润3403.462654.702450.49五、 核心人员介绍1、龙xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。
1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事2、汪xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师3、龙xx，1957年出生，大专学历1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事2018年3月至今任公司董事4、崔xx，中国国籍，1977年出生，本科学历2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事5、高xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事2019年1月至今任公司独立董事6、蒋xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。
2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监7、尹xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师2002年11月至今任xxx总经理2017年8月至今任公司独立董事8、丁xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历2012年4月至今任xxx有限公司监事2018年8月至今任公司独立董事六、 经营宗旨凭借专业化、集约化的经营策略，发挥公司各方面的优势，创造良好的经济效益，为全体股东提供满意的经济回报七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。
在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育另一方面，不断引进外部人才对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度公司将严格按照《公司法》等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。
第二章 项目总论一、 项目名称及投资人（一）项目名称临沂引线框架项目（二）项目投资人xxx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准）二、 编制原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划2、循环经济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，实现可持续发展3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。
三、 编制依据1、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》；2、《中国制造2025》；3、《建设项目经济评价方法与参数及使用手册》（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等四、 编制范围及内容投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。
五、 项目建设背景目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%，产品主要有WB和FC封装基板；日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%，产品主要为FC封装基板；韩国厂商三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%，产品主要为FC封装基板引线框架是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件主要作用包括稳固芯片、传导信号、传输热量等，核心性能指标有强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等，均需要达到较高标准根据所应用半导体产品的不同，引线框架可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类集成电路应用范围广，有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT这两种封装方式当今世界正经历百年未有之大变局，我国发展仍然处于重要战略机遇期，但机遇和挑战都有新的发展变化。
从宏观看，我国已转向高质量发展阶段，经济长期向好，持续发展具有多方面的优势和条件从临沂看，各种积极因素正在加速集聚，区域发展战略叠加，黄河流域生态保护和高质量发展、淮河生态经济带、淮海经济区、鲁南经济圈赋予难得的发展机遇；重大政策利好，沂蒙革命老区参照执行中部地区政策、市场采购贸易方式试点、商贸服务型国家物流枢纽承载城市、国家跨境电商综合试验区、普惠金融服务乡村振兴改革试验区等政策集成优势明显，区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）的签署，为我们更好进入东盟市场打开了窗口；发展基础厚实，拥有38个工业大类，123个专业批发市场，近3000条物流线路，市场主体突破100万家，人口接近1200万，市场潜力巨大；城市建设空间广阔，常住人口城镇化率52%，能够创造大量消费、投资需求；在沂蒙精神的感召下，广大党员干部群众能打善拼、求变求强，干事创业劲头十足，完全有底气、有能力、有信心在新发展阶段实现更大作为但也要看到，我市发展不平衡不充分的问题仍然突出，县域经济不强，科技创新能力不足，资源环境约束趋紧，改革攻坚仍需发力，民生领域存在短板，社会治理还有弱项全市上下要科学把握新发展阶段，深入贯彻新发展理念，主动融入新发展格局，抢占先机、变中求机、化危为机，努力在高质量发展中实现突破。
六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约80.00亩二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx吨引线框架的生产能力三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金根据谨慎财务估算，项目总投资37269.81万元，其中：建设投资30508.64万元，占项目总投资的81.86%；建设期利息846.09万元，占项目总投资的2.27%；流动资金5915.08万元，占项目总投资的15.87%五）资金筹措项目总投资37269.81万元，根据资金筹措方案，xxx投资管理公司计划自筹资金（资本金）20002.50万元根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额17267.31万元六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：61600.00万元2、年综合总成本费用（TC）：50763.18万元3、项目达产年净利润（NP）：7902.22万元4、财务内部收益率（FIRR）：15.45%5、全部投资回收期（Pt）：6.56年（含建设期24个月）6、达产年盈亏平衡点（BEP）：27843.39万元（产值）。
七）社会效益本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响因此，本项目建设具有良好的社会效益八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积㎡53333.00约80.00亩1.1总建筑面积㎡93951.361.2基底面积㎡33599.791.3投资强度万元/亩371.862总投资万元37269.812.1建设投资万元30508.642.1.1工程费用万元26181.052.1.2其他费用万元3371.772.1.3预备费万元955.822.2建设期利息万元846.092.3流动资金万元5915.083资金筹措万元37269.813.1自筹资金万元20002.503.2银行贷款万元17267.314营业收入万元61600.00正常运营年份5总成本费用万元50763.18""6利润总额万元10536.29""7净利润万元7902.22""8所得税万元2634.07""9增值税万元2504.46""10税金及附加万元300.53""11纳税总额万元5439.06""12工业增加值万元19004.62""13盈亏平衡点万元27843.39产值14回收期年6.5615内部收益率15.45%所得税后16财务净现值万元6581.05所得税后第三章 市场预测一、 引线框架引线框架是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。
主要作用包括稳固芯片、传导信号、传输热量等，核心性能指标有强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等，均需要达到较高标准根据所应用半导体产品的不同，引线框架可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类集成电路应用范围广，有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT这两种封装方式根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种按照国际生产经验，100脚位以上主要采用蚀刻型生产工艺，100脚位以下主要采用冲压型生产工艺冲压引线框架通过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案，生产成本较低，但加工精度有限，无法满足高密度封装要求，因此，对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料，此外还有一种柔性引线框架蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架，不同的是蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料（是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料，下游应用领域较广），柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料（有国际规范标准），主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用，二者的相同之处是生产工艺类似。
柔性引线框架正面为接触面，为了实现接触面与外部读卡设备的稳定通信，因此要保证产品表面导电性好、光洁无划痕，同时要能在复杂环境中长期使用，不生锈，耐腐蚀，经常插拔后仍然正常工作背面是焊接面，安全芯片贴合在柔性引线框架背面，然后通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起，因此焊盘要具备极好的可焊接性和洁净度芯片在引线框架内与环氧树脂接触置于引线框架上，通过键合丝与引线框架引脚连接，外部加盖模塑料进行保护根据华经产业研究院数据，引线框架上游原材料成本占比中，铜带占46%，化学材料占27%，白银占2%，铜带是引线框架最重要的上游原材料根据SEMI数据，全球引线框架市场规模常年保持稳定，2020年为31.95亿美元，同比增长3.5%市场格局方面，在中国台湾厂商并购部分日本厂商之后，目前由日本和中国台湾厂商占据主导地位，日本三井高排名第1，占比12%；中国台湾长华科技（收购日本住友金属引线框架部门）排名第2，占比11%；日本新光电气排名第3，占比9%；韩国HDS（2014年由三星Techwin剥离）、中国台湾顺德工业、新加坡ASM、中国台湾界霖科技分列第4-7位，占比分别为8%/7%/7%/4%；中国大陆康强电子排名第8，占比4%，也是唯一进入全球前10的中国大陆厂商。
全球前8大引线框架企业掌握了62%的市场份额中国市场方面，根据SEMI数据，2015年市场规模为66.8亿元，2019年为84.5亿元，受益于下游需求拉动，预计2024年将达到120亿元但是在国产化率方面仍有较大提升空间，根据集微咨询数据，2019年中国本土厂商引线框架市场规模为34.2亿元，占中国引线框架市场的40%，其余60%仍然由外资厂商供应中国厂商数量不少，但是大部分厂商以生产冲压引线框架为主，包括华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电子、三鑫电子、东田电子等而在更为高端的蚀刻引线框架方面，仅有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低引线框架也将伴随着芯片行业发展而不断技术进步，根据三井高（MitsuiHigh-tec）预测，未来将会向着更小、更薄的封装方向演进，引线框架性能方面则将向着更高可靠性、更低成本去发展，具体包括金线削减、金线品种更新、高密度以及胶带材质/形状的更新二、 封装材料芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货。
在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如四侧引脚扁平封装（QuadFlatPackage，简称QFP）、方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leads，简称QFN）等随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体——封装基板在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能封装基板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。
根据Prismark数据，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元，同比增长23.4%，预计2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为4.8%下游应用中，通讯占比32%，计算机占比24%，消费电子占比15%，汽车电子占比10%，服务器占比10%从产品结构来看，IC封装基板和HDI板虽然占比不高，分别占比17.6%和14.7%，但却是主要的增长驱动因素2021年全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业2021年中国IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%预计2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高从产品层数、厚度、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板未来发展将逐步精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130μm，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000μm。
目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%，产品主要有WB和FC封装基板；日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%，产品主要为FC封装基板；韩国厂商三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%，产品主要为FC封装基板三、 掩膜版掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游产品制造过程中图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体光掩模是用于集成电路制造工序的重要器件，通过制作光掩膜底板、绘图、显影、蚀刻以及去除光致抗蚀剂等步骤，便成功制成掩膜版在透明玻璃板表面的遮光膜上蚀刻加工了非常微细的电路图案，成为对硅晶圆复刻电路时的原版，在光刻过程中，紫外线透过掩膜版，掩膜版上的图案在经过透镜缩小之后投射到硅晶圆上，便形成了微细图案掩膜版主要由基板和遮光膜组成，其中基板又分为树脂基板、玻璃基板，玻璃基板按照材质可分为石英玻璃基板、苏打玻璃基板等，石英玻璃性能稳定、热膨胀率低，主要用于高精度掩膜版制作。
遮光膜分为硬质遮光膜和乳胶，硬质遮光膜又分为铬、硅、氧化铁、氧化铝掩膜版从诞生之初至今，已经发展到第五代产品，分别经历了手工刻红膜、菲林版、干版、氧化铁、苏打和石英版，前四代产品有的已经被淘汰，有的仍在部分行业小范围使用，第五代苏打和石英掩膜版自20世纪70年代出现后，目前应用范围最广虽然现阶段无掩膜技术能满足一些精度要求相对较低的行业（如PCB板）中图形转移的需求，但因为其生产效率低下，所以对图形转移精度以及生产效率要求高的行业，仍然需要使用掩膜版，被快速迭代的风险低掩膜版产业链上游包括掩膜基板、光学膜、化学试剂和包装盒等辅助材料，中游为掩膜版制作，下游包括半导体（IC制造、IC封测、器件、LED芯片）、平板显示、触控和PCB等，终端应用包括消费电子、家用电器、汽车电子、物联网、医疗电子、工控等按用途分，光掩膜版可分为铬版（chrome）、干版、液体凸版和菲林其中，铬版由于精度高，耐用性好，被广泛用于IC、平板显示、PCB等行业；干版、液体凸版和菲林则主要被用于中低精度的LCD行业、PCB及IC载板等行业从下游应用来看，IC和平板显示占比最大，其中半导体占据60%，LCD占比23%，OLED占比5%，PCB占比2%。
受益下游平板显示和半导体需求增长拉动，全球掩膜版市场规模稳步提升根据Omdia数据，2016年全球平板显示掩膜版市场规模约为671亿日元，2019年增长至1010亿日元，CAGR为14.6%，2020年受益疫情影响下滑至903亿日元，随着市场逐渐复苏，预计2022年将达到1026亿日元根据SEMI数据，2017全球半导体掩膜版市场规模为37.5亿美元，2021年增长至46.5亿美元，预计2022年将达到49.0亿美元在工艺制程上，先进制程的半导体掩膜版占比也越来越高根据SEMI数据，45nm及以下制程2017年占比仅为13%，到2018年则提升至31%，45nm及以下制程占比稳步提升而整体来看，130nm制程占比54%，仍然是目前主流制程；28-90nm制程占比33%，展望未来，先进制程掩膜版占比有望持续提升总体来说，中国掩膜版厂商产品整体偏中低端，按经营模式可分为3类：第一类是科研院所，包括中科院半导体所、微电子所、中电科13/55/47所等；第二类是独立的掩膜版制造厂商，主要有清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等；第三类是晶圆厂自己配套生产掩膜版，主要有中芯国际、华润微（迪思微）等展望未来，掩膜版发展趋势主要有3个方向：1）精度趋向精细化：平板显示领域，显示屏的显示精度将从450PPI（PixelPerInch，每英寸像素）逐步提高到650PPI以上，对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、套合精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。
半导体领域，摩尔定律了继续有效，将朝着4nm及以下继续突破，这对与之配套的晶圆制造以及芯片封装掩膜版提出了更高要求，工艺制程要求将越来越高，先进制程占比有望越来越大未来掩膜版产品的精度将日趋精细化；2）尺寸趋向大型化：随着电视尺寸趋向大型化，带动面板基板逐步趋向大型化，直接决定了掩膜版产品尺寸趋向大型化；3）掩膜版厂商向上游产业链延伸：掩膜版的主要原材料为掩膜版基板，为了降低原材料采购成本，控制终端产品质量，掩膜版厂商已经开始陆续向上游产业链延伸，HOYA、LG-IT等部分企业已经具备了研磨/抛光、镀铬、光阻涂布等掩膜版全产业链的生产能力，路维光电和清溢光电则在光阻涂布方面实现了突破未来掩膜版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展第四章 建筑工程技术方案一、 项目工程设计总体要求（一）设计原则本设计按照国家及行业指定的有关建筑、消防、规划、环保等各项规定，在满足工艺和生产管理的条件下，尽可能的改善工人的操作环境在不额外增加投资的前提下，对建筑单体从型体到色彩质地力求简洁、鲜明、大方，突出现代化工业建筑的个性在整个建筑设计中，力求采用新材料、新技术，以使建筑物富有艺术感，突出时代特点。
二）设计规范、依据1、《建筑设计防火规范》2、《建筑结构荷载规范》3、《建筑地基基础设计规范》4、《建筑抗震设计规范》5、《混凝土结构设计规范》6、《给排水工程构筑物结构设计规范》二、 建设方案（一）混凝土要求根据《混凝土结构耐久性设计规范》（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB3002、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB2354、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。
四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据《混凝土结构耐久性设计规范》（GB/T50476）规定执行三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积93951.36㎡，其中：生产工程69185.34㎡，仓储工程12196.73㎡，行政办公及生活服务设施9746.91㎡，公共工程2822.38㎡建筑工程投资一览表单位：㎡、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程19823.8869185.349056.221.11#生产车间5947.1620755.602716.871.22#生产车间4955.9717296.332264.051.33#生产车间4757.7316604.482173.491.44#生产车间4163.0114528.921901.812仓储工程10079.9412196.731014.082.11#仓库3023.983659.02304.222.22#仓库2519.993049.18253.522.33#仓库2419.192927.22243.382.44#仓库2116.792561.31212.963办公生活配套2056.319746.911409.213.1行政办公楼1336.606335.49915.993.2宿舍及食堂719.713411.42493.224公共工程1679.992822.38278.71辅助用房等5绿化工程8133.28160.84绿化率15.25%6其他工程11599.9354.137合计53333.0093951.3611973.19第五章 建设规模与产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积53333.00㎡（折合约80.00亩），预计场区规划总建筑面积93951.36㎡。
二）产能规模根据国内外市场需求和xxx投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx吨引线框架，预计年营业收入61600.00万元二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1引线框架吨xx2引线框架吨xx3引线框架吨xx4...吨5...吨6...吨合计xxx61600.00特种气体中，标准气体主要有单元/二元/三元/多元标气；高纯气体主要有氧气、氮气、氢气、氩气、二氧化碳等；电子特气主要有氢化物、氟化物、卤素气体以及其他特种气体等，现有单元特种气体已超过260种特种气体纯度要求≥5N（99.999%），电子特气纯度要求一般>6N（99.9999%）第六章 法人治理一、 股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。
2、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利3、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效4、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼5、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（3）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。
公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任4）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务6、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告7、公司的控股股东、实际控制人不得利用其关联关系损害公司利益违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益二、 董事1、公司董事为自然人，有下列情形之一的，不能担任公司的董事：（1）无民事行为能力或者限制民事行为能力；（2）因贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序，被判处刑罚，执行期满未逾5年，或者因犯罪被剥夺政治权利，执行期满未逾5年；（3）担任破产清算的公司、企业的董事或者厂长、经理，对该公司、企业的破产负有个人责任的，自该公司、企业破产清算完结之日起未逾3年；（4）担任因违法被吊销营业执照、责令关闭的公司、企业的法定代表人，并负有个人责任的，自该公司、企业被吊销营业执照之日起未逾3年；（5）个人所负数额较大的债务到期未清偿；（6）法律、行政法规或部门规章规定的其他内容。
违反本条规定选举、委派董事的，该选举、委派或者聘任无效董事在任职期间出现本条情形的，公司解除其职务2、董事由股东大会选举或更换，任期3年董事任期届满，可连选连任董事在任期届满以前，股东大会不能无故解除其职务董事任期从就任之日起计算，至本届董事会任期届满时为止董事任期届满未及时改选，在改选出的董事就任前，原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程的规定，履行董事职务董事可以由总裁或者其他高级管理人员兼任，但兼任总裁或者其他高级管理人员职务的董事，总计不得超过公司董事总数的1/23、董事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有下列忠实义务：（1）不得利用职权收受贿赂或者其他非法收入，不得侵占公司的财产；（2）不得挪用公司资金；（3）不得将公司资产或者资金以其个人名义或者其他个人名义开立账户存储；（4）不得违反本章程的规定，未经股东大会或董事会同意，将公司资金借贷给他人或者以公司财产为他人提供担保；（5）不得违反本章程的规定或未经股东大会同意，与本公司订立合同或者进行交易；（6）未经股东大会同意，不得利用职务便利，为自己或他人谋取本应属于公司的商业机会，自营或者为他人经营与本公司同类的业务；（7）不得接受与公司交易的佣金归为己有；（8）不得擅自披露公司秘密；（9）不得利用其关联关系损害公司利益；（10）法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他忠实义务。
董事违反本条规定所得的收入，应当归公司所有；给公司造成损失的，应当承担赔偿责任4、董事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有下列勤勉义务：（1）应谨慎、认真、勤勉地行使公司赋予的权利，以保证公司的商业行为符合国家法律、行政法规以及国家各项经济政策的要求，商业活动不超过营业执照规定的业务范围；（2）应公平对待所有股东；（3）及时了解公司业务经营管理状况；（4）应当对公司定期报告签署书面确认意见保证公司所披露的信息真实、准确、完整；（5）应当如实向监事会提供有关情况和资料，不得妨碍监事会或者监事行使职权；（6）法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他勤勉义务5、董事连续两次未能亲自出席，也不委托其他董事出席董事会会议，视为不能履行职责，董事会应当建议股东大会予以撤换6、董事可以在任期届满以前提出辞职董事辞职应向董事会提交书面辞职报告董事会将在2日内披露有关情况如因董事的辞职导致公司董事会低于法定最低人数时，或因独立董事辞职导致独立董事人数低于法定比例的，在改选出的董事就任前，原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程规定，履行董事职务除前款所列情形外，董事辞职自辞职报告送达董事会时生效。
7、董事辞职生效或者任期届满，应向董事会办妥所有移交手续，其对公司和股东承担的忠实义务，在任期结束后并不当然解除，在24个月内仍然有效但属于保密内容的义务，在该内容成为公开信息前一直有效其他义务的持续期间应当根据公平的原则决定，视事件发生与离任之间时间的长短，以及与公司的关系在何种情况和条件下结束而定8、未经本章程规定或者董事会的合法授权，任何董事不得以个人名义代表公司或者董事会行事董事以其个人名义行事时，在第三方会合理地认为该董事在代表公司或者董事会行事的情况下，该董事应当事先声明其立场和身份9、董事执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规章或本章程的规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任10、独立董事应按照法律、行政法规及部门规章的有关规定执行三、 高级管理人员1、公司设总经理1名，由董事会聘任或解聘公司设副总经理数名，由董事会聘任或解聘公司总经理、副总经理、总工程师、董事会秘书、财务总监为公司高级管理人员2、本章程关于不得担任董事的情形、同时适用于高级管理人员本章程关于董事的忠实义务和关于勤勉义务的规定，同时适用于高级管理人员3、在公司控股股东、实际控制人单位担任除董事以外其他职务的人员，不得担任公司的高级管理人员。
4、总经理每届任期三年，总经理连聘可以连任5、总经理对董事会负责，行使下列职权：（1）（一）主持公司的生产经营管理工作，组织实施董事会决议，并向董事会报告工作；（2）（二）组织实施公司年度经营计划和投资方案；（3）（三）拟订公司内部管理机构设置方案；（4）（四）拟订公司的基本管理制度；（5）（五）制定公司的具体规章；（6）（六）提请董事会聘任或者解聘公司副总经理、财务总监；（7）（七）决定聘任或者解聘除应由董事会决定聘任或者解聘以外的负责管理人员；（8）（八）本章程或董事会授予的其他职权总经理列席董事会会议6、总经理应制订总经理工作细则，报董事会批准后实施7、总经理工作细则包括下列内容：（1）（一）总经理会议召开的条件、程序和参加的人员；（2）（二）总经理及其他高级管理人员各自具体的职责及其分工；（3）（三）公司资金、资产运用，签订重大合同的权限，以及向董事会、监事会的报告制度；（4）（四）董事会认为必要的其他事项8、总经理可以在任期届满以前提出辞职有关总经理辞职的具体程序和。