泓域咨询/北京模具销售项目投资计划书报告说明塑料挤出成型是通过挤出挤螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模头而成为具有恒定截面的连续制品，不规则截面如异型材，规则截面如管材棒材板材片材和丝（熔喷）根据谨慎财务估算，项目总投资1300.25万元，其中：建设投资721.23万元，占项目总投资的55.47%；建设期利息19.96万元，占项目总投资的1.54%；流动资金559.06万元，占项目总投资的43.00%项目正常运营每年营业收入5100.00万元，综合总成本费用3925.14万元，净利润862.01万元，财务内部收益率52.61%，财务净现值2384.22万元，全部投资回收期3.90年本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理项目产品应用领域广泛，市场发展空间大本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型本报告可用于学习交流或模板参考应用。
目录第一章 项目绪论 7一、 项目名称及建设性质 7二、 项目承办单位 7三、 项目定位及建设理由 7四、 项目建设选址 8五、 项目总投资及资金构成 8六、 资金筹措方案 8七、 项目预期经济效益规划目标 9八、 项目建设进度规划 9九、 项目综合评价 9主要经济指标一览表 10第二章 市场营销分析 12一、 面临的挑战 12二、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势 13三、 未来发展趋势 21四、 新产品开发的程序 26五、 行业发展态势 33六、 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场情况 35七、 行业面临的机遇 38八、 整合营销传播 39九、 市场营销与企业职能 41十、 竞争者识别 43十一、 品牌资产的构成与特征 47十二、 竞争战略选择 56第三章 公司治理 61一、 股东权利及股东（大）会形式 61二、 内部控制目标的设定 65三、 公司治理的定义 68四、 组织架构 74五、 公司治理结构的概念 80六、 公司治理的主体 82七、 董事会及其权限 84第四章 SWOT分析 89一、 优势分析（S） 89二、 劣势分析（W） 91三、 机会分析（O） 91四、 威胁分析（T） 92第五章 经营战略分析 100一、 企业文化的概念、结构、特征 100二、 营销组合战略的类型 103三、 战略经营领域的概念 107四、 集中化战略的含义 108五、 人才的发现 109六、 市场营销战略决策的内容 112第六章 人力资源 114一、 工作岗位分析 114二、 企业劳动协作 117三、 员工福利管理 119四、 薪酬体系 121五、 企业劳动定员管理的作用 125六、 技能与能力薪酬体系设计 127七、 劳动定员的形式 129八、 企业组织结构与组织机构的关系 131第七章 企业文化管理 134一、 企业文化的整合 134二、 建设高素质的企业家队伍 139三、 “以人为本”的主旨 149四、 品牌文化的基本内容 153五、 企业文化理念的定格设计 171六、 企业文化管理的基本功能与基本价值 177第八章 财务管理分析 187一、 财务管理的内容 187二、 企业财务管理体制的设计原则 189三、 企业财务管理目标 193四、 营运资金管理策略的主要内容 200五、 企业资本金制度 201第九章 经济效益 209一、 经济评价财务测算 209营业收入、税金及附加和增值税估算表 209综合总成本费用估算表 210利润及利润分配表 212二、 项目盈利能力分析 213项目投资现金流量表 214三、 财务生存能力分析 215四、 偿债能力分析 216借款还本付息计划表 217五、 经济评价结论 218第十章 投资方案 219一、 建设投资估算 219建设投资估算表 220二、 建设期利息 220建设期利息估算表 221三、 流动资金 222流动资金估算表 222四、 项目总投资 223总投资及构成一览表 223五、 资金筹措与投资计划 224项目投资计划与资金筹措一览表 224第十一章 总结评价说明 226第一章 项目绪论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称北京模具销售项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx（集团）有限公司（二）项目联系人陶xx三、 项目定位及建设理由芯片转注封装成型和压塑封装成型都是对同种塑封料即环氧树脂混合料EMC熔体流动固化等过程进行分析研究，两种在成型过程中对产品产生的各种缺陷都可以互为参考借鉴，如塑封体空洞，芯片漂移，金丝冲弯，产品变形等问题。
虽然转注封装成型主要用于含芯片的引线框架封装成型，压塑封装成型主要用于大面积的晶圆或板级封装成型，但两者也有封装产品的交集，如含芯片的框架或基板较大面积的封装成型，如100mmX300mmQFN或BGA封装成型，所以两种成型方式不是孤立的但随着生产效率越来越高、芯片小型化和扁平化的发展趋势，压塑封装将是发展的方向四、 项目建设选址本期项目选址位于xxx，区域地理位置优越，设施条件完备，非常适宜本期项目建设五、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金根据谨慎财务估算，项目总投资1300.25万元，其中：建设投资721.23万元，占项目总投资的55.47%；建设期利息19.96万元，占项目总投资的1.54%；流动资金559.06万元，占项目总投资的43.00%二）建设投资构成本期项目建设投资721.23万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用503.50万元，工程建设其他费用199.54万元，预备费18.19万元六、 资金筹措方案本期项目总投资1300.25万元，其中申请银行长期贷款407.42万元，其余部分由企业自筹。
七、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：5100.00万元2、综合总成本费用（TC）：3925.14万元3、净利润（NP）：862.01万元二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：3.90年2、财务内部收益率：52.61%3、财务净现值：2384.22万元八、 项目建设进度规划本期项目建设期限规划24个月九、 项目综合评价本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，项目的建设，是十分必要和可行的主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1300.251.1建设投资万元721.231.1.1工程费用万元503.501.1.2其他费用万元199.541.1.3预备费万元18.191.2建设期利息万元19.961.3流动资金万元559.062资金筹措万元1300.252.1自筹资金万元892.832.2银行贷款万元407.423营业收入万元5100.00正常运营年份4总成本费用万元3925.14""5利润总额万元1149.34""6净利润万元862.01""7所得税万元287.33""8增值税万元212.72""9税金及附加万元25.52""10纳税总额万元525.57""11盈亏平衡点万元1381.14产值12回收期年3.9013内部收益率52.61%所得税后14财务净现值万元2384.22所得税后第二章 市场营销分析一、 面临的挑战1、融资渠道单一随着下游客户对智能制造装备在精度、效率、智能化水平、定制化程度等各方面的要求越来越高，要求制造装备制造公司不断加大研发投入，研发新技术、新产品。
市场需求不断增加直接带来了装备制造企业扩大规模的需要，融资渠道比较单一、拓宽融资渠道成为了企业需要直面的问题2、部分原材料、零部件仍存在进口依赖虽然我国装备制造行业经过数十年的发展，技术水平和生产工艺已有进步，但在模具制造的上游行业模具钢制造领域，我国产品与发达国家高性能模具钢相比仍存在差距，高端模具制造企业生产所用模具钢材仍需依赖进口此外，目前部分高端智能制造装备所使用的大量传动、传感零部件仍需依赖从发达国家如日本、美国等进口如我国上述相关配套行业不能实现突破，实现进口替代，则智能制造装备生产企业仍需依赖进口原材料和零部件3、高端技术人才仍然缺乏智能制造装备行业属于技术密集型行业，对于行业内专业技术人才有较高的需求，包括专业理论知识、技术研发能力、实际操作经验等具体要求由于我国智能制造装备产业发展时间有限，专业人才数量相对较少且专业能力水平较美国、日本等发达国家低，高端技术人才的缺乏，在一定程度上制约了行业的快速发展二、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势1、半导体行业概况半导体行业是现代信息产业的基础支撑和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。
根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位半导体行业在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志目前，我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，半导体市场需求广阔根据Wind资讯统计，我国半导体市场规模由2016年的1,091.6亿美元增长到2021年的1901.0亿美元，年复合增长率达到11.75%从供给端来看，国产半导体供给市场规模较小，与国内市场需求不匹配根据海关总署的数据，半导体集成电路产品的进口额从2015年起已连续四年为进口商品首位，2018年我国半导体集成电路市场自给率仅为15%左右，严重依赖于进口未来，伴随着中国半导体市场规模扩大，以及全球半导体产业重心向中国大陆转移的趋势，国产半导体供给替代进口空间巨大2、半导体设备行业情况半导体设备行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体产业链核心环节之一从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分别在集成电路生产的不同工序）。
根据SEMI统计，2018年全球封装设备市场规模为40亿美元我国国产半导体制造设备行业起步较晚，自给率低2008年之前我国半导体设备基本依赖进口，之后在“国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目（02专项）”的支持下，我国国产半导体设备实现了增长，以及从低端到中高端的突破根据SEMI统计，2020年，我国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39%，达到187.2亿美元根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2021年我国大陆地区半导体设备销售额相较2020年增长58%，达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场3、半导体封测行业概况封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序封装是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接，并对集成电路提供物理、化学保护测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试目前，在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。
同时，我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间近十年来我国集成电路封装测试行业销售总额保持增长，2011-2021年复合增长率10.97%，增速高于同期全球水平据预测，到2026年我国大陆封测市场规模将达到4,429亿元我国以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测试企业已进入全球封测行业前十受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持，中国大陆半导体封测行业市场规模及比重有所提升，半导体封测新兴企业增加明显，从而催生对封装设备的巨大购买力4、半导体封装设备行业情况半导体封装设备及模具属于半导体后道工艺中的封装设备半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等根据SEMI统计，全球半导体封装设备领域预计2021年将增长56%，达到60亿美元半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%5、半导体塑料封装设备及半导体全自动切筋成型设备行业情况我国半导体产业起步较晚，整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国，但凭借政府重大科技“02专项”以及持续出台的多项半导体行业政策的支持，半导体产业发展迅速。
目前，半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节，主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机手动塑封压机已能满足TO类、SOP、DIP等不同产品的塑封需求，已替代进口实现国产化手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工，且劳动强度大，产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高，难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要，近年来手动封装设备新增数量将呈递减趋势，未来将逐步被全自动塑料封装设备替代目前，国内市场手动封装压机主要供应商有苏州首肯机械有限公司、赛肯电子（苏州）有限公司、铜陵富仕三佳机器有限公司、深圳市曜通科技有限公司、上海日申机械设备有限公司、台湾高工（KK）企业有限公司等 半导体切筋成型设备市场主要包含手动切筋成型设备和全自动切筋成型设备目前，手动切筋成型设备已几乎全部淘汰，自动切筋成型设备是市场主流产品相对于全自动半导体塑料封装设备而言，全自动切筋成型设备技术含量、制造要求等略低，目前国产全自动切筋成型设备技术已基本达到大部分封测厂商的要求，产品处于相对成熟的发展阶段，国产设备市场处于自由竞争阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰FICO为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。
目前，在全自动切筋成型设备领域主要企业有日本YAMADA、荷兰FICO、文一科技、东莞朗诚微电子设备有限公司、苏州均华精密机械有限公司、上海浦贝自动化科技有限公司、深圳市曜通科技有限公司、深圳尚明精密模具有限公司、深圳华龙精密有限责任公司等根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，每年新增约500台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约500亿元此外，在切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约65亿元综上所述，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代是市场发展趋势，但具体替代过程、时间具有不确定性另外，既有的国内半导体全自动塑料封装设备规模以及半导体全自动切筋成型设备市场需求，也会随着下游封测行业需求增长有所扩大。
6、半导体手动塑封压机与半导体全自动塑料封装设备比较（1）手动塑封压机和全自动塑料封装设备操作方式、配套设备等情况手动塑封压机仅完成整个芯片封装作业的封装工序（合模注塑→开模），且需要人工操作一般而言，为提高生产效率和产品品质，须配套相关辅助设备，如在手动塑封压机前道增加排片机用于引线框架的排片工序，在手动塑封压机后道增加去流道机用于去废塑工序，上述配套设备也需人工操作手动塑封压机完成整个芯片封装作业流程需要人工依次完成排片工序、投放树脂工序、封装工序、去流道去废塑工序等全自动塑料封装设备是自动化、智能化的一体化集成系统，单台设备全自动集成且独立完成整个芯片封装作业流程，不需要再另行配套其他设备全自动塑料封装设备只需人工前段完成投放封装用的树脂、引线框架即可；整个芯片封装作业流程由设备自动完成，包括上片、上料、装料、封装（合模注塑→开模）、下料、清模、除胶、收料等工序，并在相关工序进行检测和纠偏或报警，封装运行过程可靠性高和封装产品质量稳定；后端输出产品即是装入料盒的已封装合格产品2）手动塑封压机和全自动塑料封装设备的封装形式能力TO类、SOP、SOT类等封装形式手动塑封压机也能完成，但越来越多的下游大型封测厂商基于生产效率与产品质量考虑，逐步正向全自动塑料封装设备过渡。
同时，随着半导体芯片封装技术向封装厚度扁平化、封装外形尺寸小型化、引脚数量越来越多，封装成型难度越来越大的趋势发展，QFN、DFN、FCBGA、FCCSP等手动塑封压机已无法完成的封装形式将越来越多3）手动塑封压机与全自动塑料封装设备成本效益情况手动塑封压机完成整个封装作业流程的每个步骤都必须依靠人工操作完成，相对而言对操作工依赖性高且劳动强度大，产品品质稳定性不高，生产效率不高另外，手动塑封压机出错率高造成塑封物料损耗大，而全自动塑料封装设备能实现自动运行和检测并及时纠偏因此，在成本效益上全自动塑料封装设备更为经济从设备购置支出角度来看，假设为提高生产效率和产品品质，使用手动塑封压机的客户可能也会配套排片机、冲流道机等按照上表所述UPD80万产出情况测算，手动塑封压机的客户购买两台手动塑封压机后，相应配套两台排片机、两台冲流道机、两套模具，合计购置支出约214万元从设备使用时间来看，假设不考虑设备的更新迭代以及封装产品变更因素，手动塑封压机和全自动塑料封装设备均按照设备正常年限使用，不存在重大差异从设备后续维护来看，无论手动塑封压机还是全自动塑料封装设备，其后续维护成本取决于客户使用状况、生产环境、运行保护状态等因素，难以就两类产品具体量化后续维护成本。
但是，一般而言，手动塑封压机人工合模、开模、拆卸封装模具清洗等情况，会造成设备运行效果出现一定程度影响，从而增加相关修理维护的状态；全自动塑封封装设备往往全自动运行，工序操作及清模工作等能在不拆卸零部件的情况下进行，从而减少对设备运行效果的影响综上，手动塑封压机一次性设备投资规模不大，具有一定的产线投资灵活性，部分下游客户会基于以上因素选择手动塑封压机，因此，目前手动塑封压机与全自动塑料封装设备是共存的现状但是，手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工，且劳动强度大，产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高，难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要，同时相比较而言手动塑封压机所能完成的封装形式也存在一定的限制，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代是市场发展趋势，但具体替代过程、时间具有不确定性三、 未来发展趋势1、半导体封装设备将更加智能化目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要2、先进封装设备进一步发展随着半导体技术的发展，单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。
先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势，近年来正快速发展目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）先进封装主要应用场景为、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品车规级芯片条件苛刻，对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片，车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺2020年我国大陆先进封装市场规模占比约为13.1%据华泰研究预计，2026年我国大陆先进封装市场规模占比将达20%先进封装与传统封装有着不同的适用领域，短期内二者并非替代与被替代的关系目前，虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展3、国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。
虽然近年来国家重大科技专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫1）塑料挤出成型、塑料转注成型、塑料压塑成型的概念塑料挤出成型是由模头把塑料熔体由圆柱状逐步过渡变化成异形熔坯，再由定型模对熔坯定型冷却固化到型材制品的连续成型过程塑料型材挤出成型装置和下游设备主要运用在节能建筑门窗领域塑料转注成型是将圆柱状塑料固态原料放入模具料筒，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动经过流道和浇口进入成型型腔并充满直至固化成产品的过程塑料压塑成型是将粉状或液态的塑料原料直接撒入模具成型型腔，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动充满整个型腔直至固化成产品的过程该成型方法的塑料利用率接近100%塑料的挤出成型、转注成型以及压缩或压塑成型等均为塑料的不同成型方法，三种方法之间没有先进和落后之分，仅仅是成型于不同产品，且均需通过塑料成型模具实现塑料成型技术发展过程是先有挤出成型再到转注成型再到正在开发的压塑成型2）塑料转注成型与塑料挤出成型的技术相通性从塑料挤出成型到塑料封装成型的研发是一个连续相关的过程，二者的共同核心技术为塑料熔体流变学理论，精密机械设计和制造技术以及工业智能化控制技术，均需结合成型理论和实际经验及数据的积累、分析及应用；二者成型原理均基于高分子流变学，是从熔体材料的成型应力、应变、温度和时间等方面来研究熔体变形和流动行为的科学，其成型对象相同、成型原理共通、成型经验共享；二者成型的塑料熔体均属于粘弹体，塑料熔体综合地体现为粘性和弹性的复合特性材料，都是将固态的塑料加热成熔体，通过对熔体的流体进行加压使其填充一定形状的型腔，获得类似于该形状的塑料型坯，然后再使熔体固化得到所需制品的过程。
3）塑料转注成型与塑料压塑成型的技术相通性半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型转注成型和压塑成型都是将环氧树脂混合料加热变为流动的熔体在压力作用下充满模具型腔而把芯片进行封装保护的过程半导体芯片转注封装成型以圆柱状的树脂混合料EMC（EpoxyMoldingCompound）放入料筒（pot）,把已经完成芯片固定和焊线的引线框架放在已加热的下模上，上下模具合模，注塑杆（plunger）推压已预热软化的EMC料饼，EMC料饼在压力和温度的作用下熔融流动，先后进入主流道（runner）和浇口（gate）进入型腔（cavity）将芯片和框架引脚包覆封装成一体，整个填充过程基本上在12秒内完成，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出塑料压塑封装成型目前主要用于先进封装，即对晶圆级或板级大面积封装，由于封装面积达350mmX350mm,有的甚至高达650mmX650mm，采用转注成型技术将熔体进行长距离大面积填充已经不适合，树脂流动可能没有填充结束就开始交联反应固化，致使芯片封装失败即使填充完全，但在填充过程中产生的应力分布差异大，熔体中大小不同的填充物颗粒直径从15um到75um，在封装后的塑封体内分散极其不均匀，造成塑封体变形甚至开裂等缺陷。
由于压塑封装树脂几乎不流动，所以采用压塑封装对大面积封装是最好选择压缩封装先将粉状或液态的EMC树脂撒在下模型腔中或要封装的晶圆上表面，加热使树脂熔融，上下合模加压，使熔体充满整个型腔，将整个晶圆进行包覆封装，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出芯片转注封装成型和压塑封装成型都是对同种塑封料即环氧树脂混合料EMC熔体流动固化等过程进行分析研究，两种在成型过程中对产品产生的各种缺陷都可以互为参考借鉴，如塑封体空洞，芯片漂移，金丝冲弯，产品变形等问题虽然转注封装成型主要用于含芯片的引线框架封装成型，压塑封装成型主要用于大面积的晶圆或板级封装成型，但两者也有封装产品的交集，如含芯片的框架或基板较大面积的封装成型，如100mmX300mmQFN或BGA封装成型，所以两种成型方式不是孤立的但随着生产效率越来越高、芯片小型化和扁平化的发展趋势，压塑封装将是发展的方向四、 新产品开发的程序为了提高新产品开发的成功率，必须建立科学的新产品开发管理程序不同行业的生产条件与产品项目不同，管理程序也有所差异一）新产品构思构思是为满足一种新需求而提出的设想在产品构思阶段，营销部门的主要责任是：寻找，积极地在不同环境中寻找好的产品构思；激励，积极地鼓励公司内外人员发展产品构思；提高，将所汇集的产品构思转送公司内部有关部门，征求修正意见，使其内容更加充实。
最高管理层是新产品构思的主要来源新产品构思的其他各种来源包括发明家、专利代理人、大学和商业性的研究机构、营销研究公司等等Google公司一直以创意闻名，其内部有一个“福利”，就是每位员工每周都可以抽出20%的时间来做自己想做的喜欢做的事情，让灵机一动的想法有机会变成现实，就是这样的自由分为成就了Google不断推出新产品新创意的能力营销人员寻找和搜集新产品构思的主要方法有：（1）产品属性排列法将现有产品的属性一一排列出来，然后探讨，尝试改良每一种属性的方法，在此基础上形成新的产品创意2）强行关系法先列举若干不同的产品，然后把某一产品与另一产品或几种产品强行结合起来，产生一种新的构思比如，组合家具的最初构想就是把衣柜、写字台、装饰柜的不同特点及不同用途相结合，设计出既美观又较实用的组合型家具3）多角分析法这种方法首先将产品的重要因素抽象出来，然后具体地分析每一种特性，再形成新的创意例如，洗衣粉最重要的属性是其溶解的水温、去污力、使用方法和包装，根据这些因素所提供的不同标准，便可以提出不同的新产品创意4）聚会激励创新法将若干名有见解的专业人员或发明家集合在一起（一般以不超过10人为宜），开讨论会前提出若干问题并给予时间准备，会上畅所欲言，彼此激励，相互启发，提出种种设想和建议，经分析归纳，便可形成新产品构思。
5）征集意见法指产品设计人员通过问卷调查、召开座谈会等方式了解消费者的需求，征求科技人员的意见，询问技术发明人、专利代理人、大学或企业的实验室、广告代理商等的意见，并且坚持经常进行，形成制度对于进行跨国经营的企业来讲，来源于国外的新产品构思更加符合外国市场的需求倾向，因而具有特殊价值但是，国外的构思来源通常比国内的构思来源难以获得跨国企业应该与国外分销商和中间商保持紧密联系，鼓励他们提供新的产品创意最终用户使用后的反馈意见也是创意的关键来源为了避免研发失败的风险，跨国企业可以通过特许经营或收购的途径从其他企业或科研机构获取新产品的创意战略联盟逐渐成为全球性企业新产品开发的重要途径两家或两家以上的全球企业联合投资于某一技术开发领域，共担失败风险，共享成功果实二）筛选筛选的主要目的是选出那些符合本企业发展目标和长远利益，并与企业资源相协调的产品构思，摒弃那些可行性小或获利较少的产品构思筛选应遵循如下标准：（1）市场成功的条件包括产品的潜在市场成长率，竞争程度及前景，企业能否获得较高的收益2）企业内部条件主要衡量企业的人、财、物资源，企业的技术条件及管理水平是否适合生产这种产品3）销售条件企业现有的销售结构是否适合销售这种产品。
4）利润收益条件产品是否符合企业的营销目标，其获利水平及新产品对企业原有产品销售的影响这一阶段的任务是剔除那些明显不适当的产品构思筛选新产品构思可通过新产品构思评审表进行在筛选阶段，应力求避免两种偏差一种是漏选好的产品构思，对其潜在价值估价不足，失去发展机会；另一种是采纳了错误的产品构思，仓促投产，造成失败三）产品概念的形成与测试新产品构思经筛选后，需进一步发展更具体、明确的产品概念产品概念是指已经成型的产品构思，即用文字、图像、模型等予以清晰阐述，使之在顾客心目中形成一种潜在的产品形象一个产品构思能够转化为若干个产品概念每一个产品概念都要进行定位，以了解同类产品的竞争状况，优选最佳的产品概念选择的依据是未来市场的潜在容量、投资收益率、销售成长率、生产能力以及对企业设备、资源的充分利用等，可采取问卷方式将产品概念提交目标市场有代表性的消费者群进行测试、评估产品概念的问卷可以包括以下问题：你认为这种饮品与一般奶制品相比有什么优点？该产品是否能够满足你的需求？与同类产品比较，你是否偏好此产品？问卷调查可帮助企业确立吸引力最强的产品概念例如通用汽车在开发Aurors时，项目小组在进行最早涉及之前采取抽样调查对美国全国4200名顾客进行了访问，才确定了产品概念。
以净化空气的产品为例在设计产品时首先要考虑的是企业希望为谁提供净化空气的产品，即目标消费者是谁？大凡空气浑浊的地方都可使用这种产品，是针对家庭使用，还是提供给诸如商场、娱乐场所、医院等大型公共场使用，或者专门用于各种交通工具（火车、汽车、轮船、飞机）内部的空气净化其次，净化空气的产品能提供的主要利益是什么？促使室内外空气循环？制造新鲜空气？杀菌？增加氧气？减少二氧化碳？吸收灰尘？根据对这些问题回答的组合，可得到以下几个新产品概念：概念1：一种家庭空气净化器，为家庭室内保持清新的空气而准备概念2：一种专门为保持火车、汽车、轮船及飞机内空气新鲜而制的空气净化器概念3：一种供大型公共场所使用的中央空气净化器概念4：专供医院使用的空气净化器，主要功能在于杀菌四）初拟营销规划企业选择了最佳的产品概念之后，必须制订把这种产品引入市场的初步市场营销计划，并在未来的发展阶段中不断完善初拟的营销计划包括三个部分：（1）描述目标市场的规模、结构、消费者的购买行为、产品的市场定位以及短期（如三个月）的销售量、市场占有率、利润率预期等；（2）概述产品预期价格、分配渠道及第一年的营销预算；（3）分别阐述较长时期（如3～5年）的销售额和投资收益率，以及不同时期的市场营销组合等。
五）商业分析即从经济效益分析新产品概念是否符合企业目标包括两个具体步骤：预测销售额和推算成本与利润预测新产品销售额可参照市场上类似产品的销售发展历史，并考虑各种竞争因素，分析新产品的市场地位，市场占有率等这时公司可能会用到一些运筹学中的决策理论，比如：在一个假设的营销环境下，对几种不同的销量和产量下的盈利率进行估计，运用不同的准则（如乐观准则、悲观准则和最可能准则），模拟计算出可能的报酬率及其概率分布对那些为全球市场开发的新产品来说，做这些工作更加复杂，因为需要考虑的潜在顾客和市场范围更大六）新产品研制主要是将通过商业分析后的新产品概念交送研发部门或技术工艺部门试制成为产品模型或样品，同时进行包装的研制和品牌的设计这是新产品开发的一个重要步骤，只有通过产品试制，投入资金、设备和劳力，才能使产品概念实体化，发现不足与问题，改进设计，才能证明这种产品概念在技术、商业上的可行性如何应当强调，新产品研制必须使模型或样品具有产品概念所规定的所有特征七）市场试销新产品试销应对以下问题做出决策：（1）试销的地区范围：试销市场应是企业目标市场的缩影2）试销时间：试销时间的长短一般应根据该产品的平均重复购买率决定，再购率高的新产品，试销的时间应当长一些，因为只有重复购买才能真正说明消费者喜欢新产品。
3）试销中所要取得的资料：一般应了解首次购买情况（试用率）和重复购买情况，（再购率）4）试销所需要的费用开支5）试销的营销策略及试销成功后应进一步采取的战略行动八）商业性投放新产品试销成功后，就可以正式批量生产，全面推向市场这时，企业要支付大量费用，而新产品投放市场的初期往往利润微小，甚至亏损，因此，企业在此阶段应对产品投放市场的时机、区域、目标市场的选择和最初的营销组合等方面做出慎重决策五、 行业发展态势智能制造装备行业是控制工程学、嵌入式软件、电力电子、机电一体化、网络通讯等多学科知识和应用技术的融合多学科和先进技术的综合集成，对行业参与者在技术整合方面提出了较高的要求，也形成了行业准入的技术壁垒长期以来，智能制造装备行业核心控制和功能部件技术的发展被部分国际知名厂商所主导而我国智能制造装备行业技术主要是通过不断学习、吸收国外同行技术的基础上，根据国内行业应用特点进行适应性、创新性开发而逐步发展起来的，与国际一流品牌相比，在高精度的实时控制性能、产品的可靠性和耐用度上仍存在差距近年来，我国工业自动化技术水平快速提升，产品和技术与国际先进企业之间的差距在不断缩小1、系统性创新是智能制造发展的关键随着以工业机器人和高端数控机床为代表的智能装备的广泛运用，将促使以工业软件和控制技术为代表的智能系统、以工业网络技术和物联网为代表的智能网络、以大数据技术和系统集成运用为代表的智能管理等领域的自主创新加快，多领域系统性协同推进，将成为智能制造发展的关键。
2、满足个性化的市场需求智能制造可以通过互联网和大数据分析等信息技术把需求方和供给方连接起来，以客户为中心，实现个性化制造，做到定制化生产，满足个性化的市场需求智能制造企业可生产所需要的各种制造服务，不仅生产产品，而且向客户提供服务，实现生产要素的优化配置3、满足高精度、高品质的市场需求随着客户对产品品质和功能要求的不断提升，产品不断向高精密度、高品质的方向发展产品品质及精度的提升对产品设计、生产工艺水平、装配的灵活性要求也更高，产品的生产工序也从单一工序简单加工，演变成标准化、模块化的柔性生产随着产品精密度、品质水平的提升，生产工艺难度不断增加，从而对高精度、高品质的智能制造设备需求不断加大六、 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场情况1、塑料挤出成型概况塑料挤出成型是通过挤出挤螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模头而成为具有恒定截面的连续制品，不规则截面如异型材，规则截面如管材棒材板材片材和丝（熔喷）塑料挤出成型特点是连续化，效率高，应用范围广，适于大批量生产塑料挤出成型应用范围广泛，除环保节能型塑料型材的生产，塑料挤出成型装备可应用于不同领域的管材、薄膜、片材、板材及其它塑料异型材的挤出生产。
塑料管材主要用于各种气体、液态或固体的输送，如建筑领域使用的给水管、排水管、燃气管、农业生产领域使用的灌溉管、航空航天器内使用的各种电缆走线槽、医疗器械领域使用的各种输液管等；塑料薄膜、片材、板材主要用于包装、装饰、减震、隔音、保温等产品的原材料制造，如食品包装领域使用的包装膜和包装片、领域使用的装饰板和保温板、化工领域使用的耐腐蚀工业槽类的板材等；其它异型材挤出主要用于密封结构、有机玻璃制造等，如交通领域使用的尼龙或聚丙烯结构件和热塑性硫化橡胶密封件、家居装饰领域使用的有机玻璃家具装饰镶边产品等2、塑料门窗型材领域的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备情况在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的使用寿命因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。
根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息，2020年我国塑料挤出成型模具、挤出成型装置及相关下游设备产业规模逾万台（套）整体上看，我国国内塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场集中度不高3、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备未来市场空间随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属模具制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购上述供应局面的改变将给业内市场竞争力强、产品质量过硬、技术水平较高且具有一定国际品牌效应的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备制造企业走向国际市场参与竞争带来巨大的发展机遇此外，随着我国装备制造业的崛起，世界塑料挤出模具行业内过去由欧美少数企业寡头主导的市场格局正发生着显著的变化自2018年至2020年，世界塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备头部品牌奥地利GreinerExtrusion的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备销售额分别为8,000万欧元、7,800万欧元和6,800万欧元，同国际一流品牌竞争，抢占高端市场同样将成为国内塑料挤出成型装备制造企业的发展目标。
根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息，全球范围内塑料门窗产品层级也逐渐由初级向中高端提升，从而带动了高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场需求2020年我国塑料型材销量为147万吨，UPVC塑料门窗销量达1.5亿平方米以上，塑料门窗在建筑门窗市场占有率保持在25%左右随着我国碳达峰及碳中和相关政策相继推出以及被动式节能建筑的逐渐推广，高品质高性能的塑料门窗应用市场范围将持续逐步拓宽，市场规模将持续扩大七、 行业面临的机遇1、国家产业政策的支持加快发展智能制造，是培育我国经济增长新动能的必由之路，对推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义2010年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》将以智能制造装备为代表的高端装备制造业列为七大战略性新兴产业之一；此后，国家陆续颁布《中国制造2025》、《重大技术装备自主创新指导目录（2012年版）》及《工业企业技术改造升级投资指南（2019年版）》等一系列指导文件，为智能制造装备行业的发展提供了有力的政策支持2、下游行业的发展带来稳定需求智能制造装备应用领域广泛，下游涵盖消费电子、通讯、家居建材、半导体等领域。
一方面，随着新产品和新技术的层出不穷、互联网技术的发展，客户对产品品质、精密度的要求不断提升，对智能制造装备的需求日益强劲；另一方面，智能制造装备下游行业生产技术、制造工艺不断更新迭代，促使智能制造装备不断进行升级换代许多旧设备不能满足生产需求，提前进入淘汰周期，拉动智能制造装备需求增长在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备细分领域，欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道随着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备供应局面正发生改变，逐渐从下属模具制造厂自制转向从专业装备制造企业采购上述转变将为已占据一定欧美市场的优秀企业提供广阔的市场在半导体封装设备及模具细分领域，我国作为目前全球最大的半导体市场，半导体设备国产化率低，供需严重失衡近年来，在国家政策大力支持下，我国半导体产业投资不断扩张，技术水平进步，规模稳步增长此外，半导体设备国产替代开始加速，国内半导体设备制造商获得发展机遇八、 整合营销传播（一）整合营销传播的含义1992年，全球第一部整合营销传播（IMC）专著《整合营销传播》在美国问世，其作者是美国西北大学教授唐•舒尔茨及其合作者斯坦，利•田纳本、罗伯特，劳特朋。
唐•E.舒尔茨关于整合营销传播的定义是：“整合营销传播是一种战略性经营流程，用于长期规划、发展、执行并用于评估那些协调一致的、可衡量的、有说服力的品牌传播计划，是以消费者、客户、潜在客户和其他内外相关目标群体为受众的”按照乔治•贝尔奇和迈克尔•贝尔奇对唐•E.舒尔茨定义的理解，“整合营销传播是一种战略性的商业流程，用来规划、开拓、执行和评估具备可协调、可测量、具有说服性和持续性的品牌传播（沟通）计划，该计划的目标是建立与消费者、中间商、潜在消费者、雇员、合作伙伴及其他相关的内部和外部的目标受众的沟通，产生短期的收益回报，并建立长期的品牌与股东价值”美国广告公司协会（4As）定义：“整合营销传播计划的概念，是指在评估如大众广告、直接反应广告、销售促进以及公共关系等多种传播工具的重要作用时，更充分认识到将这些工具综合运用所带来的附加价值，即整合运用后所带来的信息的清晰度、持续性和传播影响力的最大化”可见，整合营销传播理论的内涵是以消费者为核心，综合、协调使用各种传播方式，以统一的目标和统一的传播形象，传递一致的信息，实现与消费者沟通，迅速树立品牌在消费者心中的地位，建立长期的关系，更有效地达到品牌传播和产品销售的营销目标。
亦即，整合营销传播是整合各种促销工具，如广告、人员推销、公关、销售促进、直复营销等，使其发挥更大的功效的活动过程二）整合营销传播中受众接触的促销工具整合营销传播的一个关键因素是营销企业必须了解各类沟通或促销工具，并知晓如何使用它们来传递公司或品牌信息这就客观要求营销企业必须明晰每种消费者能够接触到的促销工具与目标受众沟通时的价值所在以及它们如何能够形成一个有效的整合营销传播方案三）整合营销传播计划过程在制定整合营销传播策略的过程中，营销企业需要结合各种促销组合要素，平衡每一个要素的优势和劣势以产生最有效的传播计划可以说，整合营销传播管理实际上就是与目标受众进行有效传播的过程，包括策划、执行、评估和控制各种促销组合要素整合营销传播方案的制定者必须决定促销组合中各要素的角色和功能，为每种要素制定正确的策略，确定它们如何进行整合，为实施进行策划，考虑如何评估所取得的成果，并进行必要的调整营销传播只是整体营销计划和方案的一部分，因此必须能够融合其中九、 市场营销与企业职能迄今为止，市场营销的主要应用领域还是在企业在下一节我们将会看到，市场营销学的形成和发展，与企业经营在不同时期所面临的问题及其解决方式是紧密联系在一起的。
在市场经济体系中，企业存在的价值在于它能不断提供合适的产品和服务，有效地满足他人（顾客）需要因此，管理大师彼得，德鲁克指出：“顾客是企业得以生存的基础，企业的目的是创造顾客，任何组织若没有营销或营销只是其业务的一部分，则不能称之为企业市场营销和创新，这是企业的两个功能其中，“营销是企业与众不同的独一无二的职能”这是因为：（1）企业作为交换体系中的一个成员，必须以对方（顾客）的存在为前提没有顾客，就没有企业2）顾客决定企业的本质只有顾客愿意花钱购买产品和服务，才能使企业资源变成财富企业生产什么产品并不重要，顾客对他们所购物品的感受与价值判断才是最重要的顾客的这些感觉、判断及购买行为，决定着企业命运3）企业最显著、最独特的功能是市场营销企业的其他职能，如生产、财务、人事职能，只有在实现市场营销职能的情况下，才是有意义的因此，市场营销不仅以其“创造产品或服务的市场”标准将企业与其他组织区分开来，而且不断促使企业将营销观念贯彻于每一个部门在现实中，许多企业尽管对市场营销及其方法颇为重视，但并未真正把它作为企业核心职能进行全面贯彻如一些经理认为营销就是“有组织地执行销售职能”他们着眼于用“我们的产品”，寻求“我们的市场”，而不是立足于顾客需求、欲望和价值的满足。
但是，市场营销并不等于销售市场营销的核心是清楚地了解顾客，并使企业所提供的产品（服务）适合顾客需要不做好这一工作，即使拼命推销，顾客也不可能积极购买因此，企业尽管也需要做销售工作，但市场营销的目标却是要减少推销工作，甚至使得销售行为变得多余全面构建和贯彻面向市场（顾客）的企业职能，关系到企业能否生存和健康成长十、 竞争者识别每个企业都要根据内部和外部条件确定自身的业务范围并随着实力的增加而扩大业务范围企业在确定业务范围时都自觉或不自觉地受一定导向支配企业的每项业务包括四个方面的因素：要服务的顾客群；要迎合的顾客需求；满足这些需求的技术；运用这些技术生产出的产品企业确定自身业务范围时着眼点不同，业务范围导向就不同，竞争者识别和竞争战略也随之不同1、产品导向与竞争者识别产品导向指企业业务范围限定为经营某种定型产品，在不从事或很少从事产品更新的前提下设法寻找和扩大该产品的市场对照确定业务范围的四方面因素可知，产品导向指企业的产品和技术都是既定的，而购买这种产品的顾客群体和所要迎合的顾客需求却是未定的，有待于寻找和发掘在产品导向下，企业业务范围扩大指市场扩大，即顾客增多和所迎合顾客的需求增多，而不是指产品种类或花色品种增多。
实行产品导向的企业仅仅把生产同一品种或规格产品的企业视为竞争对手产品导向的适用条件是：市场的产品供不应求，现有产品不愁销路；企业实力薄弱，无力从事产品更新当原有产品供过于求而企业又无力开发新产品时，主要营销战略是市场渗透和市场开发市场渗透是设法增加。