SMT车车间作业业流程作业流程程图作业要点点及说明明负责人结 束出 货填写生产报告召开生产总结会分析异常IPQC检验有无异常上线生产是否已准备OK准备：1、 项目进度计划表；2、 CP、Check list、BOM和工艺；钢网、3、 工模夹具、测试仪器、设备；4、 物料，试制日期及出货排程；5、 培训工人，讲解生产注意事项；召开产品准备会议确认是否为新产品接收任务令开 始YesOKYesNoNoNGYesPASSS1、 由拉长和和IPC、物物料员确确认是否否为新产产品或车车间内首首次生产产的产品品；2、 如果是旧旧产品且且无更改改，则直直接排计计划上线线生产；；拉长IPQCC物料员3、由主主管召开开生产准准备会，参参加人员员包括技技术员、拉拉长、IIPQCC；4、由主主管负责责安排人人员的准准备工作作，注意意事项，传传达客户户相关信信息，制制作《项项目进度度计划表表》；主管技术员拉长IPQCC5、各相相关员在在接到生生产信息息后，分分别准备备；5.1 CP、Cheeck lisst、BBOM和和工艺、钢钢网、物物料；5.2 SMTT程序、设设备；5.3 生产日日期及出出货排程程；5.4 产品检检验标准准；5.5培培训工人人，讲解解生产注注意事项项；物料员技术员主管IPQCC拉长6、各相相关人员员开会确确认准备备情况，如如没有问问题则由由主管决决定开始始上线生生产，相相关人员员必须在跟进进生产，如如有问题题IPC应及及时写《生生产反馈馈单》给给主管；；7、主管管跟进试试制过程程，及时时解决反反馈生产产中的问问题点，并并记录问问题；8、如果果问题较较严重影影响生产产进度，则则要停线线，并召召集技术术员、拉拉长、IIPQCC开会，分分析异常常，提出出改善措措施，必必要进还还要通知知工程部部人员参参加，直直到问题题解决后后才可恢恢复生产产；9、生产产完成后后送IPPQC抽抽检，IIPQCC必须按按照客户户的BOOM、工工艺说明明、图纸纸进行抽抽检。
10、召召开生产产总结会会，全面面收集和和汇总生生产中的的各项问问题，从从设计、工工艺、物物料、可可加工性性方面展展开分析析11、拉拉长记录录会议纪纪要，填填写生产产报告，报报告中的的数据和和问题必必须正确确，主管管审核才才可存档档；SMT生生产工艺艺Cheeck Liist验证内容容：SMMT 其其它产品型号号编 码日 期拉长技术员IPQCCSMT基本资料料序号项目有无说 明1PCB光光板2成品样板板3元件位置置图4PCB的的Gerrberr Fiile或或SMTT编程文文件5客户BOOM6公司清单单7工位图（仅仅中试产产品）8特殊元件件安装说说明辅料要求求1锡膏/红红胶2助焊剂//锡丝PCB评评估1PCB是是否为喷喷锡板2IC管脚脚料盘喷喷锡是否否均匀3PCB是是否为真真空包装装4PCB焊焊盘是否否符合IIPC标标准5PCB是是否有MMarkk点6钢网厚度度/锡膏膏厚度//开口大大小材料评估估1最小的元元件是什什么，机机器能否否贴2最大的元元件是什什么，机机器能否否贴3最高的元元件是什什么，机机器能否否贴4最小的间间距是多多少，机机器能否否贴。
5是否有方方向难辩辩认元件件，培训训工人6是否有外外观易混混元件，在在站位上上分隔开开7是否有难难上锡的的元件，对对钢网特特殊开孔孔8元件是否否与PCCB相匹匹配9是否有元元件焊盘盘宽大，PPCB焊焊盘窄，造造成虑焊焊、少焊焊比如如电感等等10BOM单单上位号号与印制制板上图图号、位位号不一一样11来料是否否有氧化化现象，是是否给生生产带来来困难印锡/印印胶1PCB是是否方便便定位和和生产((双面板板采用托托盘定位位)2印胶或点点胶SMT机机高速机机1PCB是是否方便便定位和和生产2材料包装装是否满满足飞达达要求多功能机机1PCB是是否方便便定位和和生产2材料包装装是否满满足飞达达要求3是否有带带定位销销的元件件4带定位销销的元件件的定位位孔是否否符合要要求中间定位位1是否需要要中间定定位、安安排几位位、如何何安排2有无手贴贴元件3手贴元件件是否距距其它元元件太近近，如何何解决回流焊1客户是否否提供可可参考的的温度曲曲线要求求2客户是否否提供温温度曲线线测试板板的制作作要求3是否对温温度有特特殊要求求的元件件4回流焊时时，单板板是否变变形收板定位位1是否能使使用板架架放置2是否有外外观易混混元件，培培训、定定位。
3是否有手手贴元件件，培训训、定位位、重点点检查4是否有细细间距IIC等要要求较高高元件5为防止元元件被碰碰坏，培培训、定定位、拿拿板和装装箱6是否有无无法克服服的品质质问题，培培训、定定位补焊1有无金手手指等要要求特殊殊的地方方，培训训、定位位2使用工具具是否符符合要求求3工具是否否按要求求工艺参参数进行行使用4后焊时有有无大焊焊盘，能能否符合合工艺要要求参数数5是否要做做工装夹夹具（后后焊）3是否可用用分板机机进行分分板18是否考虑虑了足够够的补焊焊操作空空间19收板定位位是否可可使用板板架20防止元件件被碰坏坏，培训训、定位位、拿板板和装箱箱拟制： 审审核： 批批准：一、 过程关键键工序控控制：主要工序序投入数产出数合格数合格率主要不良良点丝印贴片机操操作校位补 焊Q C分 板抽 检① 合格率==合格数数÷投入总总数 以以该工序序实际生生产的数数量填写写，无该该工序时时不填写写二、 IPQCC检验合合格率外观检查查检查数：： 合格数数： 合格格率：主要问题题描述① 合格率==合格数数÷检查数数三、 可生产性性及改善善建议四、 生产结论论□ 生产正常常，不需需作任何何更改。
□ 不可以正正常生产产，必须须重新改改进后再再生产拟制： 审审核： 批批准：。