泓域咨询/吉林半导体材料研发项目招商引资方案吉林半导体材料研发项目招商引资方案xx集团有限公司目录第一章 市场分析 9一、 引线框架 9二、 半导体材料 12第二章 项目概述 15一、 项目名称及项目单位 15二、 项目建设地点 15三、 可行性研究范围 15四、 编制依据和技术原则 15五、 建设背景、规模 16六、 项目建设进度 17七、 环境影响 17八、 建设投资估算 17九、 项目主要技术经济指标 18主要经济指标一览表 18十、 主要结论及建议 20第三章 背景及必要性 21一、 硅片 21二、 封装材料 26三、 加快推动产业转型升级，构建现代产业体系 29四、 深度融入“一带一路”，打造我国向北开放重要窗口 33第四章 建筑工程技术方案 35一、 项目工程设计总体要求 35二、 建设方案 37三、 建筑工程建设指标 38建筑工程投资一览表 39第五章 项目选址分析 40一、 项目选址原则 40二、 建设区基本情况 40三、 深入实施创新驱动发展战略，激发振兴发展内生动力 41四、 以优化营商环境为着力点，深化体制机制改革 44五、 项目选址综合评价 46第六章 产品规划与建设内容 47一、 建设规模及主要建设内容 47二、 产品规划方案及生产纲领 47产品规划方案一览表 47第七章 发展规划分析 50一、 公司发展规划 50二、 保障措施 51第八章 运营模式 53一、 公司经营宗旨 53二、 公司的目标、主要职责 53三、 各部门职责及权限 54四、 财务会计制度 57第九章 法人治理结构 63一、 股东权利及义务 63二、 董事 67三、 高级管理人员 73四、 监事 75第十章 节能方案 78一、 项目节能概述 78二、 能源消费种类和数量分析 79能耗分析一览表 79三、 项目节能措施 80四、 节能综合评价 81第十一章 项目实施进度计划 82一、 项目进度安排 82项目实施进度计划一览表 82二、 项目实施保障措施 83第十二章 投资计划方案 84一、 投资估算的依据和说明 84二、 建设投资估算 85建设投资估算表 89三、 建设期利息 89建设期利息估算表 89固定资产投资估算表 90四、 流动资金 91流动资金估算表 92五、 项目总投资 93总投资及构成一览表 93六、 资金筹措与投资计划 94项目投资计划与资金筹措一览表 94第十三章 经济效益分析 96一、 经济评价财务测算 96营业收入、税金及附加和增值税估算表 96综合总成本费用估算表 97固定资产折旧费估算表 98无形资产和其他资产摊销估算表 99利润及利润分配表 100二、 项目盈利能力分析 101项目投资现金流量表 103三、 偿债能力分析 104借款还本付息计划表 105第十四章 风险评估 107一、 项目风险分析 107二、 项目风险对策 109第十五章 项目招投标方案 111一、 项目招标依据 111二、 项目招标范围 111三、 招标要求 111四、 招标组织方式 114五、 招标信息发布 117第十六章 总结 118第十七章 附表附件 120营业收入、税金及附加和增值税估算表 120综合总成本费用估算表 120固定资产折旧费估算表 121无形资产和其他资产摊销估算表 122利润及利润分配表 122项目投资现金流量表 123借款还本付息计划表 125建设投资估算表 125建设投资估算表 126建设期利息估算表 126固定资产投资估算表 127流动资金估算表 128总投资及构成一览表 129项目投资计划与资金筹措一览表 130报告说明产能方面，根据ICInsights数据，2018年全球半导体硅片2.23亿片，2020年增长至2.6亿片，保持稳步增长态势。
在目前芯片供不应求的背景下，晶圆厂扩产将进一步推升硅片产能2020年全球硅片主要厂商中，前7大厂商合计占比94.5%，其中日本信越化学占比27.5%，排名第1；日本胜高占比21.5%，排名第2；中国台湾环球晶圆占比14.8%，排名第3；德国世创占比11.5%，排名第4；韩国SKSiltron占比11.3%，排名第5；法国Soitec占比5.7%，排名第6；中国大陆厂商沪硅产业占比2.2%，排名第7，也是唯一进入全球前7的中国大陆厂商根据谨慎财务估算，项目总投资27117.11万元，其中：建设投资21838.23万元，占项目总投资的80.53%；建设期利息309.56万元，占项目总投资的1.14%；流动资金4969.32万元，占项目总投资的18.33%项目正常运营每年营业收入51900.00万元，综合总成本费用45281.83万元，净利润4801.82万元，财务内部收益率10.16%，财务净现值-989.03万元，全部投资回收期7.24年本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。
项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途第一章 市场分析一、 引线框架引线框架是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件主要作用包括稳固芯片、传导信号、传输热量等，核心性能指标有强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等，均需要达到较高标准根据所应用半导体产品的不同，引线框架可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类集成电路应用范围广，有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT这两种封装方式根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种按照国际生产经验，100脚位以上主要采用蚀刻型生产工艺，100脚位以下主要采用冲压型生产工艺。
冲压引线框架通过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案，生产成本较低，但加工精度有限，无法满足高密度封装要求，因此，对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料，此外还有一种柔性引线框架蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架，不同的是蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料（是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料，下游应用领域较广），柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料（有国际规范标准），主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用，二者的相同之处是生产工艺类似柔性引线框架正面为接触面，为了实现接触面与外部读卡设备的稳定通信，因此要保证产品表面导电性好、光洁无划痕，同时要能在复杂环境中长期使用，不生锈，耐腐蚀，经常插拔后仍然正常工作背面是焊接面，安全芯片贴合在柔性引线框架背面，然后通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起，因此焊盘要具备极好的可焊接性和洁净度芯片在引线框架内与环氧树脂接触置于引线框架上，通过键合丝与引线框架引脚连接，外部加盖模塑料进行保护。
根据华经产业研究院数据，引线框架上游原材料成本占比中，铜带占46%，化学材料占27%，白银占2%，铜带是引线框架最重要的上游原材料根据SEMI数据，全球引线框架市场规模常年保持稳定，2020年为31.95亿美元，同比增长3.5%市场格局方面，在中国台湾厂商并购部分日本厂商之后，目前由日本和中国台湾厂商占据主导地位，日本三井高排名第1，占比12%；中国台湾长华科技（收购日本住友金属引线框架部门）排名第2，占比11%；日本新光电气排名第3，占比9%；韩国HDS（2014年由三星Techwin剥离）、中国台湾顺德工业、新加坡ASM、中国台湾界霖科技分列第4-7位，占比分别为8%/7%/7%/4%；中国大陆康强电子排名第8，占比4%，也是唯一进入全球前10的中国大陆厂商全球前8大引线框架企业掌握了62%的市场份额中国市场方面，根据SEMI数据，2015年市场规模为66.8亿元，2019年为84.5亿元，受益于下游需求拉动，预计2024年将达到120亿元但是在国产化率方面仍有较大提升空间，根据集微咨询数据，2019年中国本土厂商引线框架市场规模为34.2亿元，占中国引线框架市场的40%，其余60%仍然由外资厂商供应。
中国厂商数量不少，但是大部分厂商以生产冲压引线框架为主，包括华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电子、三鑫电子、东田电子等而在更为高端的蚀刻引线框架方面，仅有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低引线框架也将伴随着芯片行业发展而不断技术进步，根据三井高（MitsuiHigh-tec）预测，未来将会向着更小、更薄的封装方向演进，引线框架性能方面则将向着更高可靠性、更低成本去发展，具体包括金线削减、金线品种更新、高密度以及胶带材质/形状的更新二、 半导体材料半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料按照工艺的不同，可分为晶圆制造材料和封装材料其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等按照代际，可分为第一代、第二代和第三代1）第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料主要用于制造集成电路，并广泛应用于、电脑、平板、可穿戴、电视、航空航天以及新能源车、光伏等产业。
2）第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域3）第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（Eg>2.3eV）半导体材料主要应用于半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器等相比于第一代、第二代半导体材料，第三代半导体材料禁带宽度更宽，击穿电场更高、热导率更高、电子饱和速率更高、抗辐射能力更强，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料，也称为高温半导体材料整体而言，全球半导体依然以硅材料为主，目前95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路都是由硅材料制作在半导体产业链中，半导体材料位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链，不同于其他行业材料，半导体材料是电子级材料，对精度纯度等都有更为严格的要求，因此，芯片能否成功流片，对工艺制备过程中半导体材料的选取及合理使用尤为关键。
晶圆制造材料中，硅片为晶圆制造基底材料；光刻胶用于图形转移；电子特气用于氧化、还原、除杂；抛光材料用于实现平坦化封装材料中，封装基板与引线框架起到保护芯片、支撑芯片、连接芯片与PCB的作用，封装基板还具有散热功能；键合丝则用于连接芯片和引线框架根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8%；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%2019年全球封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6名，占比分别为15%、15%、10%、6%和3%第二章 项目概述一、 项目名称及项目单位项目名称：吉林半导体材料研发项目项目单位：xx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx，占地面积约57.00亩项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设三、 可行性研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。
四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料二）技术原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度五、 建设背景、规模（一）项目背景工业中，把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品，工业气体是现代工业的基础原材料，在国民经济中有着重要地位和作用，广泛应用于冶金、化工、医疗、食品、机械、军工等传统行业，以及半导体、液晶面板、LED、光伏、新能源、生物医药、新材料等新兴产业，对国民经济的发展有着战略性的支持作用，因此被喻为“工业的血液”二）建设规模及产品方案该项目总占地面积38000.00㎡（折合约57.00亩），预计场区规划总建筑面积66688.07㎡其中：生产工程47104.42㎡，仓储工程6826.89㎡，行政办公及生活服务设施6887.20㎡，公共工程5869.56㎡项目建成后，形成年产xxx颗半导体材料研发的生产能力。
六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等七、 环境影响本项目所选生产工艺及规模符合国家产业政策，在严格采取环评报告规定的环境保护对策后，各污染源所排放污染物可以达标排放，对环境影响较小，仅从环保角度来看本项目建设是可行的八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金根据谨慎财务估算，项目总投资27117.11万元，其中：建设投资21838.23万元，占项目总投资的80.53%；建设期利息309.56万元，占项目总投资的1.14%；流动资金4969.32万元，占项目总投资的18.33%二）建设投资构成本期项目建设投资21838.23万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用18657.00万元，工程建设其他费用2630.86万元，预备费550.37万元九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入51900.00万元，综合总成本费用45281.83万元，纳税总额3614.16万元，净利润4801.82万元，财务内部收益率10.16%，财务净现值-989.03万元，全部投资回收期7.24年。
二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积㎡38000.00约57.00亩1.1总建筑面积㎡66688.071.2基底面积㎡22420.001.3投资强度万元/亩366.092总投资万元27117.112.1建设投资万元21838.232.1.1工程费用万元18657.002.1.2其他费用万元2630.862.1.3预备费万元550.372.2建设期利息万元309.562.3流动资金万元4969.323资金筹措万元27117.113.1自筹资金万元14481.883.2银行贷款万元12635.234营业收入万元51900.00正常运营年份5总成本费用万元45281.83""6利润总额万元6402.43""7净利润万元4801.82""8所得税万元1600.61""9增值税万元1797.81""10税金及附加万元215.74""11纳税总额万元3614.16""12工业增加值万元13369.47""13盈亏平衡点万元26900.25产值14回收期年7.2415内部收益率10.16%所得税后16财务净现值万元-989.03所得税后十、 主要结论及建议本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。
本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的第三章 背景及必要性一、 硅片硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，通常将95-99%纯度的硅称为工业硅沙子、矿石中的二氧化硅经过纯化，可制成纯度98%以上的硅；高纯度硅经过进一步提纯变为纯度达99.9999999%至99.999999999%（9-11个9）的超纯多晶硅；超纯多晶硅在石英坩埚中熔化，并掺入硼（P）、磷（B）等元素改变其导电能力，放入籽晶确定晶向，经过单晶生长，便生长出具有特定电性功能的单晶硅锭单晶硅的制备方法通常有直拉法（CZ）和区熔法（FZ），直拉法硅片主要用在逻辑、存储芯片中，市占率约95%，区熔法硅片主要用在部分功率芯片中，市占率约4%熔体的温度、提拉速度和籽晶/石英坩埚的旋转速度决定了单晶硅锭的尺寸和晶体质量，掺杂的硼（P）、磷（B）等杂质元素浓度决定了单晶硅锭的电特性单晶硅锭制备好后，再经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻、包装后，便成为硅片根据纯度不同，分为半导体硅片和光伏硅片，半导体硅片要求硅含量为9N（99.9999999%）-11N（99.999999999%），而光伏用硅片一般在4N-6N之间即可，下游应用主要包括消费电子、通信、汽车、航空航天、医疗、太阳能等领域。
硅片制备好之后，再经过一列热处理、光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、测试等环节，便可成功制得硅晶圆，具体分为几部分：1）晶圆：制作半导体集成电路的核心原料板；2）Die：晶圆上有很多小方块，每一个正方形是一个集成电路芯片；3）划线：这些芯片之间实际上有间隙，这个间距叫做划线，划线的目的是在晶圆加工后将每个芯片切割出来并组装成一个芯片；4）平区：引入平区是为了识别晶圆结构，并作为晶圆加工的参考线由于晶圆片的结构太小，肉眼无法看到，所以晶圆片的方向就是根据这个平面区域来确定的；5）切口：带有切口的晶圆最近已经取代了平面区域，因为切口晶圆比平区晶圆效率更高，可以生产更多的芯片半导体硅片通常可以按照尺寸、工艺两种方式进行分类按照尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、125mm（5英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸）等规格自1960年生产出23mm的硅片之后，硅片尺寸就越来越大，到2002年已经可以量产300mm（12英寸）硅片，厚度则达到了历史新高775μm。
当硅片尺寸越大，单个硅片上的芯片数量就越多，从而能够提高生产效率、降低生产成本300mm硅片是200mm硅片面积的2.25倍，生产芯片数量方面，根据SiliconCrystalStructureandGrowth数据，以1.5cm×1.5cm的芯片为例，300mm硅片芯片数量232颗，200mm硅片芯片数量88颗，300mm硅片是200mm硅片芯片数量的2.64倍根据应用领域的不同，越先进的工艺制程往往使用更大尺寸的硅片生产因此，在摩尔定律的驱动下，工艺制程越先进，生产用的半导体硅片尺寸就越大目前全球半导体硅片以12英寸为主，根据SEMI数据，2020年全球硅片12英寸占比69%，8英寸占比24%，6英寸及以下占比7%未来随着新增12英寸晶圆厂不断投产，未来较长的时间内，12英寸仍将是半导体硅片的主流品种，小尺寸硅片将逐渐被淘汰，但是8英寸短期仍不会被12英寸替代目前量产硅片止步300mm，而450mm硅片迟迟未商用量产，主要原因是制备450mm硅片需要大幅增加设备及制造成本，但是SEMI曾预测每个450mm晶圆厂单位面积芯片成本只下降8%，此时晶圆尺寸不再是降低成本的主要途径，因此厂商难以有动力投入450mm量产。
全球8英寸和12英寸硅片下游应用侧重有所不同，根据SUMCO数据，2020年8英寸半导体硅片下游应用中，汽车/工业/智能分列前3名，占比分别为33%/27%/19%；2020年12英寸半导体硅片下游应用中，智能/服务器/PC或平板分列前3名，占比分别为32%/24%/20%按照制造工艺分类，半导体硅片分为抛光片、外延片以及SOI硅片单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后，便得到抛光片抛光片本身可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，此外也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料外延是通过CVD的方式在抛光面上生长一层或多层掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都符合特定器件要求的新硅单晶层因此外延片是抛光片经过外延生长形成的，外延技术可以减少硅片中因单晶生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度、含碳量和含氧量，能够改善沟道漏电现象，提高IC可靠性，被广泛应用于制作通用处理器芯片、图形处理器芯片如果生长一层高电阻率的外延层，还可以提高器件的击穿电压，用于制作二极管、IGBT等功率器件，广泛应用于汽车电子、工业用电子领域SOI是绝缘层上硅，核心特征是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层，能够实现全介质隔离，大幅减少了硅片的寄生电容以及漏电现象，并消除了闩锁效应。
SOI硅片是抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成的，特点是寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速度快、工艺简单、抗宇宙射线粒子的能力强，因此适用于制造耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等，尤以射频应用最为广泛SOI硅片价格高于一般硅片4至5倍，主要应用中，5G射频前端（RF-SOI）占比60%，Power-SOI和PD-SOI各占20%市场规模方面，根据SEMI数据，全球半导体硅片（不含SOI硅片）市场规模在经历了2015-2016年低谷之后，开始稳步上升，到2021年已达到126.2亿美元受益于中国大陆晶圆厂扩产的拉动，中国大陆半导体硅片（不含SOI硅片）市场规模2012年为5亿美元，2017开始迅速增长，2021年已达到为16.6亿美元出货面积方面，根据SEMI数据，全球半导体硅片（不含SOI硅片）2012年出货面积为90亿平方英寸，2020年为122.6亿平方英寸，2021年为141.7亿平方英寸单位面积硅片价格2009年为1美元/平方英寸，2016年下降到0.68美元/平方英寸，2021年回暖至0.99美元/平方英寸。
SOI硅片方面，由于应用场景规模较小，整体行业规模小于抛光片和外延片，根据SEMI及ResearchandMarkets数据，2013年全球市场规模为4亿美元，2021年为13.7亿美元，预计到2025年将达到22亿美元中国大陆SOI硅片市场规模2016年为0.02亿美元，2018年增长至0.11亿美元根据Soitec数据，随着通信技术从3G向4G、5G升级过程中，单部智能SOI硅片需求面积亦随之增加，3G时为2mm2，4GLTE-A为20mm2，5Gsub-6GHz为52mm2，5Gsub-6GHz&mmW为130mm2在射频前端模组领域，在4G/5G（sub-6G）中，RF-SOI用于低噪声放大器、开关以及天线调谐器等，FD-SOI用于追踪器；在毫米波中，RF-SOI用于功放、低噪声放大器、开关以及移相器，FD-SOI可用于移相器、SoC等；而在WiFi和UWB中，RF-SOI用于功放、低噪声放大器以及开关，FD-SOI用于移相器、SoC等产能方面，根据ICInsights数据，2018年全球半导体硅片2.23亿片，2020年增长至2.6亿片，保持稳步增长态势在目前芯片供不应求的背景下，晶圆厂扩产将进一步推升硅片产能。
2020年全球硅片主要厂商中，前7大厂商合计占比94.5%，其中日本信越化学占比27.5%，排名第1；日本胜高占比21.5%，排名第2；中国台湾环球晶圆占比14.8%，排名第3；德国世创占比11.5%，排名第4；韩国SKSiltron占比11.3%，排名第5；法国Soitec占比5.7%，排名第6；中国大陆厂商沪硅产业占比2.2%，排名第7，也是唯一进入全球前7的中国大陆厂商二、 封装材料芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如四侧引脚扁平封装（QuadFlatPackage，简称QFP）、方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leads，简称QFN）等随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体——封装基板。
在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能封装基板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点根据Prismark数据，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元，同比增长23.4%，预计2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为4.8%下游应用中，通讯占比32%，计算机占比24%，消费电子占比15%，汽车电子占比10%，服务器占比10%从产品结构来看，IC封装基板和HDI板虽然占比不高，分别占比17.6%和14.7%，但却是主要的增长驱动因素2021年全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业2021年中国IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%。
预计2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高从产品层数、厚度、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板未来发展将逐步精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130μm，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000μm目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%，产品主要有WB和FC封装基板；日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%，产品主要为FC封装基板；韩国厂商三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%，产品主要为FC封装基板三、 加快推动产业转型升级，构建现代产业体系充分发挥老工业基地优势，围绕构建“一主、六双”产业空间布局，以数字化改造为手段，以提升产业链现代化水平为主攻方向，巩固壮大实体经济根基特别是做强做优制造业和服务业，坚定不移建设制造强省、质量强省、网络强省、数字吉林，提高经济质量效益和核心竞争力，构建现代产业体系，再造吉林老工业基地竞争新优势。
一）构建现代产业新格局以全产业链思维锻长板、补短板，实施“红旗”百万辆民族品牌汽车建设工程，开展主粮加工和现代食品产业跃升行动，突出发展冰雪及生态旅游，利用五至十年时间，推动汽车产业产值突破万亿级规模、农业及农产品加工产业产值接近万亿级规模、旅游产业总收入达到万亿级规模，进一步壮大石油化工、医药健康、冶金建材、电子信息、装备制造、轻工纺织等千亿级规模优势产业，推动传统产业高端化、智能化、绿色化，大力发展战略性新兴产业和现代服务业，培育壮大一批百亿级规模的重点企业，加快产业融合发展步伐，构建多点支撑、多业并举、多元发展的产业新格局二）实施基础再造和产业链提升工程立足产业规模优势、配套优势和部分领域先发优势，提升产业基础能力和产业链现代化水平，全力打造“五大产业高地”打造交通装备制造产业高地，以一汽集团为龙头、长春国际汽车城为平台，推动汽车产业核心技术自主可控、关键产业链短板加快补齐，形成设计研发、关键部件、整车制造、市场服务完整产业体系，打造世界级先进汽车产业集群，建设世界一流国际汽车城，加快培育轨道交通装备、通用航空制造等产业集群打造农特产品与食品加工产业高地，推进农产品初加工、精深加工、综合利用加工和主食加工协调发展，巩固壮大玉米、特产品深加工，做大做强牛羊猪鸡养殖与屠宰及肉食加工，加快发展现代食品工业，把品牌做响、品种做全、品质做优，提升附加值、竞争力和美誉度。
打造旅游产业高地，打响长白山、松花江、查干湖等世界级生态旅游品牌，构建以避暑、冰雪、生态、民俗、红色、边境、乡村、康养等为重点的旅游产业发展格局，创建国家和省全域旅游示范区，建设世界级旅游景区和度假区打造医药健康产业高地，做强优质中药、生物药、化学药三大产业，加快发展保健食品、医疗器械、健康服务等衍生产业，重点开发疫苗、基因工程药物和细胞治疗等产品，鼓励医疗器械与化工、材料等学科的融合创新，建成国内外知名的北药基地打造电子信息及数字产业高地，推进集成电路、新型显示与照明、新型元器件、遥感卫星等产业向上下游拓展延伸，实施吉林遥感卫星信息系统建设工程，构建世界最大的地球资源遥感体系，积极参与国家低轨互联卫星体系建设深入开展质量提升行动，完善国家质量基础设施，加强标准、计量、专利等体系和能力建设三）培育壮大战略性新兴产业把握技术革命发展趋势，超前谋划由前沿技术带动的新兴产业，突破移动信息网络、云计算和大数据、人工智能、生物工程、新能源、新材料等领域关键技术，培育壮大一批有核心竞争力的品牌产品和企业创新发展氢能、风能、太阳能、生物质能等新能源，整合东部抽水蓄能和西部新能源资源，建设吉林“陆上三峡”工程，扩大“吉电南送”，撬动新能源装备制造业发展。
大力发展产业融合衍生的新技术、新产品、新业态、新模式，重点加快新能源与智能网联汽车研发及产业化，实现卫星装备及应用技术设备制造批量化生产，推动机器人及智能装备、人工智能系统、精密机械、先进传感器等加快发展，打造具有国际竞争力的精密仪器与高端装备产业基地发挥国防动员需求的牵引作用，打造一批军民深度融合发展的产业联盟和集群，提升高科技企业和产品技术服务军队备战打仗能力四）加快“数字吉林”建设加快推进数字产业化，推动大数据、云计算、物联网、人工智能等新兴产业前沿技术研发应用，以长春、吉林、延边为重点建设信息技术和软件产业园区，打造数字产业集中区和数字经济示范新高地着力推进产业数字化，运用数字技术促进汽车、石化、农业等传统产业升级，推动工业互联网在重点行业推广应用，促进数字经济与实体经济深度融合发展加快数字政府建设，持续推动“吉林祥云”大数据平台能力升级，打响“吉事办”应用品牌，推进数据资源共享和业务集成全面推进数字化技术在城市运行、政务服务、社会治理、金融服务、生态保护、交通运输、旅游服务等领域广泛应用，建设数字化治理体系落实吉林省促进大数据发展应用条例，强化公共数据管理，推动公共数据有序开放，加快培育数据要素市场，积极开发利用数据资源。
保障公用数据安全，加强个人信息保护四、 深度融入“一带一路”，打造我国向北开放重要窗口围绕打造我国向北开放的重要窗口和东北亚地区合作中心枢纽，充分发挥沿边近海优势，坚持陆海统筹，深耕东北亚、加强西北欧、拓展东南亚，实现更大范围、更宽领域、更深层次的全面开放一）畅通“丝路吉林”大通道扎实推进“滨海2号”铁路及公路建设，加快中朝现有铁路提速改造，持续推进东北亚高铁走廊建设，实现“长满欧”“长珲欧”货运班列常态化运营，畅通内贸货物跨境运输通道加强口岸基础设施建设，不断提升口岸功能推动长白通(丹)经济带向南开放发展,加快推进东南部铁路建设，加强与辽宁沿海港口铁海联运合作，形成向南开放合作的综合运输通道拓展国际航空通道，开通并常态化运营通向东北亚各国的航线，新开、加密至欧洲、东南亚等国家航线，提高航空航线网络覆盖能力二）打造高水平开放合作平台加快中韩（长春）国际合作示范区、珲春海洋经济发展示范区等重点示范试验平台建设，支持长春新区建设创新驱动发展引领区，积极申建中国（吉林）自贸试验区整合吉林市保税物流中心、中新食品区、航空产业园区等资源，推进设立吉林市综合保税区优化整合长春国际陆港、龙嘉机场、兴隆综合保税区功能，加快长春临空经济示范区建设。
提升通化国际内陆港规模和功能，推进中朝中俄边境、跨境和境外各类经济合作区和特殊功能区组团发展发挥好东北亚博览会等开放品牌作用，积极参与“大图们倡议”、地方合作圆桌会议、地方政府首脑会议等东北亚区域合作机制，打造东北亚开放中心、投资中心、贸易中心、经济中心三）健全开放型经济新体制全面落实外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度，放宽金融服务业、轨道交通装备等制造业外资准入限制，简化外商投资贸易环节和程序，推进外资投资便利化完善外商投资促进、保护、管理等配套制度安排，建立重点外商投资企业联系服务制度，开展“点对点”服务保障推进规则标准“软联通”，加快通关一体化改革，落实AEO企业在互认国家享受通关便利，优化通关流程及物流作业，推进口岸提效降费建设延边东北亚区域国际商事争端解决中心，依法平等保护中外投资者合法权益第四章 建筑工程技术方案一、 项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、《建筑设计防火规范》2、《建筑抗震设计规范》3、《建筑抗震设防分类标准》4、《工业建筑防腐蚀设计规范》5、《工业企业噪声控制设计规范》6、《建筑内部装修设计防火规范》7、《建筑地面设计规范》8、《厂房建筑模数协调标准》9、《钢结构设计规范》（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。
一是防火所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓防火分区面积满足建筑设计防火规范要求二是疏散建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针因地制宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术四）本项目采用的结构设计标准1、《建筑抗震设计规范》2、《构筑物抗震设计规范》3、《建筑地基基础设计规范》4、《混凝土结构设计规范》5、《钢结构设计规范》6、《砌体结构设计规范》7、《建筑地基处理技术规范》8、《设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程》9、《钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程》（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。
根据现行《建筑抗震设计规范》的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级二、 建设方案（一）混凝土要求根据《混凝土结构耐久性设计规范》（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB3002、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB2354、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。
四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据《混凝土结构耐久性设计规范》（GB/T50476）规定执行三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积66688.07㎡，其中：生产工程47104.42㎡，仓储工程6826.89㎡，行政办公及生活服务设施6887.20㎡，公共工程5869.56㎡建筑工程投资一览表单位：㎡、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程12331.0047104.426588.541.11#生产车间3699.3014131.331976.561.22#生产车间3082.7511776.101647.131.33#生产车间2959.4411305.061581.251.44#生产车间2589.519891.931383.592仓储工程4708.206826.89713.982.11#仓库1412.462048.07214.192.22#仓库1177.051706.72178.502.33#仓库1129.971638.45171.362.44#仓库988.721433.65149.943办公生活配套1558.196887.20997.053.1行政办公楼1012.824476.68648.083.2宿舍及食堂545.372410.52348.974公共工程3811.405869.56663.72辅助用房等5绿化工程4613.2074.66绿化率12.14%6其他工程10966.8041.007合计38000.0066688.079078.95第五章 项目选址分析一、 项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。
二、 建设区基本情况吉林省，简称“吉”，是中华人民共和国省级行政区，省会长春吉林省位于中国东北地区中部，与辽宁、内蒙古、黑龙江相连，并与俄罗斯、朝鲜接壤，地处东北亚地理中心位置截至2019年末，吉林省总人口2690.73万人，下辖1个副省级城市、7个地级市、1个自治州、60个县（市、区）和长白山保护开发区管理委员会，省会长春市吉林省是近代东北亚政治军事冲突完整历程的见证地，是中国重要的工业基地和商品粮生产基地吉林省地貌形态差异明显地势由东南向西北倾斜，呈现出东南高、西北低的特征以中部大黑山为界，可分为东部山地和中西部平原两大地貌东部山地分为长白山中山低山区和低山丘陵区，中西部平原分为中部台地平原区和西部草甸、湖泊、湿地、沙地区；地跨图们江、鸭绿江、辽河、绥芬河、松花江五大水系吉林省位于中纬度欧亚大陆的东侧，属于温带大陆性季风气候到二〇三〇年，我们要实现新时代吉林全面振兴全方位振兴要通过十年左右时间的不懈奋斗、顽强奋斗，扬长补短、发挥优势，一以贯之、久久为功，重塑环境、重振雄风，成为具有国际竞争力的先进装备制造业基地、国家现代农业生产加工基地、国家重要技术创新与研发基地和国家新材料研发生产基地，完成老工业基地全面振兴全方位振兴的历史使命，形成对国家重大战略的坚实支撑。
三、 深入实施创新驱动发展战略，激发振兴发展内生动力坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，充分发挥人文科教大省优势，下好创新先手棋，打好创新主动仗，围绕汽车等重大产业链部署创新链，围绕光电、应用化学等重大创新链布局产业链，努力打造科技、教育、产业、人才紧密融合的创新型经济体系，充分激发振兴发展内生动力,推动实现高质量发展一）着力增强自主创新能力坚持以问题导向和需求导向配置创新资源，持续实施一批重大科技专项和重点产业链“搭桥”工程，弥补产业融合及产业链缺失技术短板加快智能制造、核心光电子器件和高端芯片、战略性先进材料、新能源高效利用、生物医药、现代农业等领域关键核心技术突破和应用，建成吉林大学综合极端条件实验装置、长春光机所大口径空间光学载荷综合环境试验中心、长春国家半导体激光技术创新中心，继续实施具有吉林特色的国家“大科学工程”项目推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享，完善重大科技创新平台体系，重点建设新型汽车产业、新型农产品加工、新型光电技术、新型生态治理技术等科技创新平台，建设一批国家和省重点实验室高标准建设长春国家区域创新中心，推动人才、技术、资本、数据等创新要素高效集聚与释放，增强对全省科技创新的辐射引领带动能力，打造具有国际影响力的创新转型示范区。
二）发挥企业技术创新主体作用推动各类创新要素向企业集聚，实施科技创新企业研发投入、转化成果、新产品产值“三跃升”计划和科技企业上市工程，促进科技型“小巨人”企业发展壮大，积极培育“独角兽”企业，壮大高新技术产业强化大型工业企业研发机构建设，新建一批工程技术研究中心、企业技术中心等创新机构，建设中小微企业技术创新公共服务平台发挥企业家在技术创新中的重要作用，引导企业加大研发投入，支持企业牵头组建创新联合体，推动跨领域跨行业协同创新，促进产学研深度融合鼓励一汽、吉化、长客等龙头企业开展产业集成创新试点，构建基础研究、技术研发、成果转化全流程创新产业链，推进产业链创新链深度融合三）激发人才创新创业创造活力深入实施人才优先发展战略，深化人才发展体制机制改革，着力培养、引进、用好人才，让人才引得进、留得住、干得好鼓励与优质教育资源合作办学，建设一批高质量发展急需的新兴产业专业，健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系，培育一批科技领军人才和创新创业团队完善创新激励和保障机制，构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制和科研人员职务发明成果权益分享机制，对科研人员兼职或离岗创办科技创新型企业给予最优条件，实行职称特殊评聘政策，职称评聘覆盖社会各法人单位。
加强创新型、应用型、技能型人才培养，实施知识更新工程、技能提升行动，壮大高水平工程师和高技能人才队伍加大人才结构性引进力度，实施“长白山人才工程”，推进装备制造、大数据、医药、环保、金融、企业经营管理等重点领域专项引才计划，在长春、通化等地开展人才管理改革试点，加大创新创业人才政策支持力度，鼓励引导人才向艰苦边远地区和基层一线流动建立域外人才引进常态化工作机制，创新引进和使用“候鸟型”人才，打造东北亚地区科技人才汇聚高地四）持续优化创新生态深入推进科技体制改革，完善科技创新治理体系，改进科技项目组织管理方式，提升管理效能，赋予高校、科研机构更大自主权，给予创新领军人才更大技术路线决定权和经费使用权健全政府投入为主、社会多渠道投入机制，完善首台（套）重大技术装备省内优先采购机制，支持省内企业创新发展；加大重大技术装备、汽车、新能源、电子信息等重点领域研发投入，强化。