电子专业术语缩写简写All-In-On（单一主板结构设计）VGA（Video Grephics Array） 视频图形阵列CRT（Cathode Rey Tude）阴极射线管LVDS（Low Voltage Differential Signal）低压差分信号LCD（Liquid Crystal Display）液晶显示器CPU（Central Process Unit）中央处理器DIY（Do It Yourself）自己动手做TFT（Thin Film Tramsistor）薄膜晶体管HDD（Hard Disk Drive）硬盘驱动器IDE（Integrated Drive Electronics）集成开发环境、电子集成驱动器SATA（Serial ATA）串行ATA ODD（Optical Disk Drive）光盘驱动器1×（ODD中的一倍速）150KB/SRAM（Random Access Memory）随机存取存储器Inverter（高压板）反向器XGA（Extended Graphics Array）延伸绘图陈列 SVGA（Super VGA） UXGA（Ultra XGA）调整VGA WLAN（Wireless Local Area Net）无线局域网 CCK（Complementary Code Keying)补码键控调制OFDM（Orthogonal Frequency Division Multiplexing）正交频分多路复用技术 FSB（Front Side Bus）前端总线SDRAM（Synchronous Dynamic RAM）同步动态RAMDDR（Double Data Rate）双倍数据传输率Stick Point（指点杆）Touth Pad（触控板）OEM（Original Equipment Manufacturer）电脑原始设备制造商ODM（Original Design Manufacturer）设计制造商R&D（Research&Development） 研发PCB（Print Circuit Board）印制电路板EMI（Electro Magnetic Interference ）电磁干扰EMC（Electro Magnetic Compatibility）电磁兼容Blind Via(盲孔)Buried Via(埋孔)Through Via(通孔)PAD(焊点)VIA(导通孔) SMT(Surface Mount Technology) 表面安装技术ME(Mechabical engineer)机构工程师BOM(Bill Of Material)物料单DIP(Dual Inline Package) 双列直插式组装 QFP(Qual Flat Package) 方型扁平封装 PGA(Pin Grid Array) BGA(Ball Grid Array Package) 球栅阵列阵列CSP（Ship Size Package）芯片尺寸封装 MCM（Multi Chip Model）多芯片模块 OOBA (Out Of Box Audit)开箱检查Electric Screw Diver（电动起子） Fixture（治具）Barcode Scanner(条形码扫描仪)IPQC(In Process Quality Control) 制程中的质量检测人员OQC(Output Quality Control) 最终出货质量管理人员IQC(Incoming Quality Comtrol ) 进料质量管理人员OQA(Output Quality Assurance) 出货质量保证人员FAI(First Article Inspection) 新品首件检查FAA(First Article Assurance) 首件确认P/N(Part Number)料号L/N(Lot Number)批号PDCA(Plan Do Check Action) 计划、执行、检查、总结ECN(Engineering Change Notes) 工程变更通知（供货商）ECO(Engineering Change Order) 工程改动要求（客户）PCN(Process Change Notice) 工序改动通知PMP(Product Management Plan) 生产管制计划SOP(Standard Operation Procedure)制造作业规范IS(Inspection Specification)成品检验规范PS（Package Specification）包装规范SPEC（Specification）规格ES（Engineering Standardization）工程标准PO（Purchasing Order）采购订单MO（Manufacture Orde）生产单D/C（Date Code）生产日期码ID/C（Identification Code）（供货商）识别码ESD（Electro Static Discharge） 静电排放ASS’Y（Assembly）组装MAT’S（Material）材料LED（Light-Emitting Diode）发光二极管COA（Certification Of Authentication）微软之授权条码EOL（End Of Life） 产品生产周期SCSI（Small Computer System Interface）小型计算机接口系统 BIOS（Basic Input/Output System）基本输入输出系统SFIS（Shop Floor Information System）现场信息整合系统 IC（Integrated Circuit）集成电路 SPC（Statistical Process Control）统计制程管制SQC（Statistical Quality Control）统计品质管制DIM（Dimension ）尺寸DIA（Diameter）直径SIP（Standard Inspection Procedure）制程检验标准程序IS（Inspection Specification） 成品检验规范MC（Material Control）物料控制PCC（Production Plan Control） 生产计划控制N/A（Not Applicable）不适用NG（Not Good）不良AC(alternating current) 交流(电) A／D(analog to digital) 模拟／数字转换 ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器 ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制 ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制 ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码 AV(audio visual) 声视，视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数 BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管 BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器 C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器CATV(cable television) 电缆电视 CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件 CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)**处理单元 CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管 DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术 DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲 DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件 DVM(digital voltmeter) 数字电压表 ECG(electrocardiograph) 心电图 ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑 EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会 EOC(end of conversion) 转换结束 EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器 ESD(electro-static discharge) 静电放电 FET(field-effect transistor) 场效应晶体管 FS(full scale) 满量程 F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换 FM(frequency modulation) 调频 FSK(frequency shift keying) 频移键控 FSM(field strength meter) 场强计 FST(fast switching shyster) 快速晶闸管 FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的 GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑 GND(ground) 接地，地线 GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管 HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路 HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件) HF(high frequency) 高频 HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路 HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据 IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管 I／O(input／output) 输入／输出 I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制 IPM(intelligent power module) 智能功率模块 IR(infrared radiation) 红外辐射 IRQ(interrupt request) 中断请求 JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路 M(motor) 电动机 MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管 MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风 min(minute) 分 MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体 MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管 [N(negative) 负 NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N沟道MOSFET NTC(negative temperature coefficient) 负温度系数 OC(over current) 过电流 OCB(overload circuit breaker) 过载断路器 OCS(optical communication system) 光通讯系统 }OR(type of logic circuit) 或逻辑电路 OV(over voltage) 过电压 P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制 PC(pulse code) 脉冲码 PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制 PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数 PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制 PG(pulse generator) 脉冲发生器 PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器) PID(proportional-integral-differential(controller))比例积 分微分(控制器)PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管 PIO(parallel input output) 并行输入输出 PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路 PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P沟道MOSFETPPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制 PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器 PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器 PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计 PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间 PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制 R(resistance，resistor) 电阻，电阻器 RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管 REF(reference) 参考，基准 REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频 RGB(red／green／blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器 RP(resistance potentiometer) 电位器RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻 RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器 RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路) RV(resistor with inherent variability dependent on thevoltage) 压敏电阻器 SA(switching assembly) 开关组件 SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关 SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器 SCS(safety control switch) 安全控制开关 SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关 SCS(speed control system) 速度控制系统 SCS(supply control system) 电源控制系统 SG(spark gap) 放电器 SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管 SP(shift pulse) 移位脉冲 kwSnT]]SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口 SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器 SR(silicon rectifier) 硅整流器 SRAM(static random access memory) 静态随机存储器 SSR(solid-state relay) 固体继电器 SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅 SSW(synchro-switch) 同步开关 ST(start) 启动 ST(starter) 启动器 STB(strobe) 闸门，选通脉冲T(transistor) 晶体管，晶闸管 TACH(tachometer) 转速计，转速表 TP(temperature probe) 温度传感器 TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关 TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑 TV(television) 电视 UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器 VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器 VD(video decoders) 视频译码器 VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻 VF(video frequency) 视频 V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换 V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器 VM(voltmeter) 电压表 VS(vacuum switch) 电子开关VT(visual telephone) 电视 VT(video terminal) 视频终端1、 CPU 3DNow!（3D no waiting）ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）AGU（Address Generation Units，地址产成单元）BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）BHT（branch prediction table，分支预测表）BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）Brach Pediction（分支预测）CMOS: （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 ）CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）CLK（Clock Cycle，时钟周期）COB（Cache on board，板上集成缓存）COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）CPU（Center Processing Unit，中央处理器）Data Forwarding（数据前送）Decode（指令解码）DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）Embedded Chips（嵌入式）EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）FADD（Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（Floationg Point Divide，浮点除） FEMMS：（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）FIFO（First Input First Output，先入先出队列）flip-chip（芯片反转）FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA（Intel Architecture，英特尔架构）ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）ID：（identify，鉴别号码 ）IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）IMM:（ Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 ）Instructions Cache，指令缓存Instruction Coloring（指令分类）IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）ISA（instruction set architecture，指令集架构）KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）Local Interconnect（局域互连）MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（Million Hertz，兆赫兹）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）NAOC（no-account OverClock，无效超频）NI：（Non－Intel，非英特尔 ）OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）OoO（Out of Order，乱序执行）PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大Post-RISCPR（Performance Rate，性能比率）PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）PIB（Processor In a Box，盒装处理器）PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）RAW（Read after Write，写后读）Register Contention（抢占寄存器）Register Pressure（寄存器不足）Register Renaming（寄存器重命名） Remark（芯片频率重标识）Resource contention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）SEC:（ Single Edge Connector，单边连接器 ）Shallow-trench isolation（浅槽隔离）SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）SMM（System Management Mode，系统管理模式）SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）SOI: （Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 ）SONC（System on a chip,系统集成芯片）SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）Superscalar（超标量体系结构）TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小Throughput（吞吐量）TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方） 2、 主板ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）ATX: AT Extend（扩展型AT）BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）DB:（Device Bay，设备插架 ）DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）EB（Expansion Bus，扩展总线）EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即IEEE1394标准）FSB: （Front Side Bus，前置总线，即外部总线 ）FWH（ Firmware Hub，固件中心）GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心） GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）IR（infrared ray，红外线）IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）ISA:（Industry Standard Architecture，工业标准架构 ）ISA（instruction set architecture，工业设置架构）MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）PCB（printed circuit board，印刷电路板）PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）PCI:（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备 ）PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）POST（Power On Self Test,加电自测试）RNG（Random number Generator，随机数字发生器）RTC: （Real Time Clock 实时时钟）KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）SBA（Side Band Addressing，边带寻址）SMA: （Share Memory Architecture，共享内存结构 ）STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）STR（Suspend To RAM，内存唤醒）SVR: （Switching Voltage Regulator 交换式电压调节）USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）VRM （Voltage Regulator Module，电压调整模块）ZIF: （Zero Insertion Force, 零插力 ）ACOPS:（Automatic CPU OverHeat Prevention SystemCPU 过热预防系统）SIV: （System Information Viewer系统信息观察）ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）浩鑫UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）芯片组ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）I/O（Input/Output，输入/输出）MIOC: （Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器）NBC: （North Bridge Chip北桥芯片）PIIX: （PCI ISA/IDE Accelerator加速器）PSE36: （Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式 ）PXB:（PCI Expander Bridge，PCI增强桥 ）RCG: （RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器 ）SBC: （South Bridge Chip南桥芯片）SMB: （System Management Bus全系统管理总线）SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）SSB: （Super South Bridge，超级南桥芯片 ）TDP:（Triton Data Path数据路径）TSC: （Triton System Controller系统控制器）QPA: （Quad Port Acceleration四接口加速）3、 显示设备ASIC: （Application Specific Integrated Circuit特殊应用积体电路）ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防强光、防静电涂层）BLA: （Bearn Landing Area电子束落区）BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）CRC: （Cyclical Redundancy Check循环冗余检查）CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）DDC：（Display Data Channel，显示数据通道 ）DEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层）DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）DIC: （Digital Image Control数字图像控制） Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）DLP（digital Light Processing，数字光处理）DOSD:（Digital On Screen Display同屏数字化显示）DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）Dot Pitch（点距）DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）FRC:（Frame Rate Control帧比率控制）HVD（High Voltage Differential，高分差动）LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）LCOS: （Liquid Crystal On Silicon硅上液晶）LED（light emitting diode，光学二级管）L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）LVD（Low Voltage Differential，低分差动）LVDS:（Low Voltage Differential Signal低电压差动信号）MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）MDA（Monochrome Adapter，单色设备）MS: （Magnetic Sensors磁场感应器）Porous Tungsten（活性钨）RSDS: （Reduced Swing Differential Signal小幅度摆动差动信号）SC（Screen Coatings，屏幕涂层）Single Ended（单终结）Shadow Mask（阴罩式）TDT（Timeing Detection Table，数据测定表）TICRG: （Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun钨传输阴级射线枪）TFT（thin film transistor，薄膜晶体管）UCC（Ultra Clear Coatings，超清晰涂层）VAGP:（ Variable Aperature Grille Pitch可变间距光栅）VBI:（ Vertical Blanking Interval垂直空白间隙）VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）VRR: （Vertical Refresh Rate垂直扫描频率 ） 4、 视频3D：（Three Dimensional，三维）3DS（3D SubSystem，三维子系统）AE（Atmospheric Effects，雾化效果）AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）Anisotropic Filtering（各向异性过滤）APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）AV（Analog Video，模拟视频）Back Buffer，后置缓冲Backface culling（隐面消除）Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）Bilinear Filtering（双线性过滤）CEM（cube environment mapping，立方环境映射）CG（Computer Graphics，计算机生成图像）Clipping（剪贴纹理）Clock Synthesizer，时钟合成器compressed textures（压缩纹理）Concurrent Command Engine，协作命令引擎Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）DFS:（ Dynamic Flat Shading动态平面描影,可用作加速Dithering抖动）Directional Light，方向性光源DME:（ Direct Memory Execute直接内存执行）DOF（Depth of Field，多重境深）dot texture blending（点型纹理混和）Double Buffering（双缓冲区）DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）DxR:（ DynamicXTended Resolution动态可扩展分辨率）DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）Edge Anti－aliasing，边缘抗锯齿失真E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）Execute Buffers，执行缓冲区environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）Extended Burst Transactions，增强式突发处理Front Buffer，前置缓冲Flat（平面描影）Frames rate is King（帧数为王）FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿）Fog（雾化效果）flip double buffered（反转双缓存）fog table quality（雾化表画质）GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）hardware motion compensation（硬件运动补偿）HDTV（high definition television，高清晰度电视）HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）high triangle count（复杂三角形计数）ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）IDCT（Inverse Discrete Cosine Transform，非连续反余弦变换，GeForce的DVD硬件强化技术）Immediate Mode，直接模式IPPR: （Image Processing and Pattern Recognition图像处理和模式识别）large textures（大型纹理）LF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤）lighting（光源）lightmap（光线映射）Local Peripheral Bus（局域边缘总线）mipmapping（MIP映射）Modulate（调制混合）Motion Compensation，动态补偿motion blur（模糊移动）MPPS：（Million Pixels Per Second，百万个像素/秒）Multi-Resolution Mesh，多重分辨率组合Multi Threaded Bus Master，多重主控Multitexture（多重纹理） nerest Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）partial texture downloads（并行纹理传输）Parallel Processing Perspective Engine（平行透视处理器）PC（Perspective Correction，透视纠正）PGC（Parallel Graphics Configuration，并行图像设置）pixel（Picture element，图像元素，又称P像素，屏幕上的像素点）point light（一般点光源）point sampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射）Precise Pixel Interpolation，精确像素插值Procedural textures（可编程纹理）RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，随机存储器数/模转换器）Reflection mapping（反射贴图）ender（着色或渲染）S端子（Seperate）S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度）S3TC（S3 Texture Compress，S3纹理压缩，仅支持S3显卡）S3TL（S3 Transformation & Lighting，S3多边形转换和光源处理）Screen Buffer（屏幕缓冲）SDTV（Standard Definition Television，标准清晰度电视）SEM（spherical environment mapping，球形环境映射）Shading，描影Single Pass Multi-Texturing，单通道多纹理SLI（Scanline Interleave，扫描线间插，3Dfx的双Voodoo 2配合技术）Smart Filter（智能过滤）soft shadows（柔和阴影）soft reflections（柔和反射）spot light（小型点光源）SRA（Symmetric Rendering Architecture，对称渲染架构）Stencil Buffers（模板缓冲）Stream Processor（流线处理）SuperScaler Rendering，超标量渲染TBFB（Tile Based Fram。