最后把电信号传出去就行了注：上面三个步骤是最基本的步骤，但是通常很多时候光电 导摄像管会对电信号进行增强放大，放大的方式也有很多种，常 常采用在电子枪上面加一个电子增益器，利用二次电子发射效 应，将电流逐级倍增，这样就增加了我们所需要的信号的强度综上，就完全完成了把光图像变为电信号了2、简述混合式红外成像器件与单片式红外成像器件的异同点和 各自的优缺点答：由于自然界所有的物体都会辐射处红外线，所以红外成 像器件指的是能把红外成的像转化成我们肉眼能识别的可见光 的像的器件红外成像器件个结构主要是包括两部分：红外光墩 部分和信号处理部分根据这两部分的不同，我们把红外成像器 件分成了两类：1）混合式红外成像2）单片式红外成像1. ）单片式红外成像器件：将红外面阵探测器和CCD （信号 处理）集成在同一片本征半导体的衬底上（这个半导体具有合适 的光谱响应如PtSi）o可分为本征单片式成像，非本征硅单片式 成像，肖特基势垒单片式成像优点：①做在同一个半导体上面使得其有很高的封装密度，较快 的工作效率，并使总的设计得以简化② 肖特基势垒单片式的响应均匀性好③ 造价很低都很差;② 本征单片式的转移效率低，响应均匀性差，存储容量较小。
③ 肖特基势垒单片式量子效率很低2. ）混合式红外成像器件：将光敏元阵列和CCD （信号处理 部分）做在两块不同的半导体材料上面包括倒装式结构和z平 面结构优点：①混合式就可以把高量子效率的红外探测器和工艺上成熟 的CCD结合在一起了，可以得到高性能的红外成像器件②由于信号处理是在焦平面阵列中进行的，所以减少了器件的引 线数目，光学孔径和频谱带宽也得以减小缺点：① 在混合式里面，探测器和多路传输器的互连采用了锢凸点技 术，由于冷焊锥I柱需要一定的压力，所以会给探测器造成机械损 伤② 混合式的制造工艺用到实际生产上，成本很高③ 探测器与传输器z间材料的膨胀系数对应不好，会使得探测器 阵列冷却时使得锢对接处的剪切材料变型④ 功耗比较大，芯片尺寸比较大二者的相同点：①二者都是红外焦阵列的平面结构即探测器在 透镜的焦点位置二者的不同点：①结构不同：混合式红外成像的红外光敏部分和 信号处理部分做在两个半导体上而，而单片式红外成像的红外部 分和信号处理部分在同一个半导体上面3、论述微光学元件在光电器件封装中所起的重要作用答：微光学器件，顾名思义就是很微小的光电子器件微光学元 件在我们的日常生活屮处处可见，在很多仪器里面起着至关重要 的作用。
①微光学元件的封装对其的重要性：例如我们平时使用的透镜，在我们平时使用的里 面，安放了一个微小的透镜用来拍摄物体由于我们平时随时随 地都在使用，这就需要透镜在内部要十分的稳定，所以 就要在里面对这个微小的光学器件进行封装里而包括一个 前座体，一个后座体，一个外壳和一个前盖，外壳前后贯通，凹 透镜放在后座体上而，凸透镜放在前座体上而，该前座的前端内 径增大形成一个凹槽，透镜安放在槽中，且槽中还有海有一个固 定环来稳定透镜外壳上开了一个透光孔，透光孔上放了玻璃， 来隔绝外界的灰尘透镜这样的封装稳定了透镜，同时提高 了拍摄图像的质量，是非常重要的②用微光学元件作光电器件的封装，对其的重要性：普遍的器件都需要封装，所谓封装就是用绝缘的塑料材料或 者陶瓷对器件进行包装，起到保护器件电路，便于运输等诸多的 作用对于一些光电的器件来说，封装也是相当的重要，在LED 上面需要用到的封装透镜就是一个例子把LED IC封装成LED 光电零组件时，需要用到封装透镜，这里的封装透镜就是一个微 光学元件，一次封装透镜直接封装在LED上，有点胶，灌封， 模压三种方式，透镜的材料可以用PC,光学玻璃，硅胶等透 镜封装在LED上面，用到的一些材料可以使得其导热性下降， 从而使LED得到保护，同时封装也具有良好的透光性，不影响 LED光的强度。
这样的封装对LED这样的光电子器件来说是十 分的重要的4、举例说明测试和评估光电器件可靠性的重要性答：光电器件的可靠性指的是器件在要求的时间内完成要求的功 能一般分为固有可靠性和使用可靠性固有的可靠性由器件的 设计，制备，封装等决定为了保证光电器件的可靠性，我们就 需要对器件的可靠性进行测试和评估光电器件的测试一般包括 检验规则，对其功能的测试和对其参数的测试1） 测试老化对器件的可靠性的影响：老化试验包括温度老化试 验和电老化试验器件在使用的过程中会随着时间的延迟使得器 件的有些部位会发生老化，产生一些不安全的隐患，我们可以通 过改变温度和电来加速器件老化达到预测器件的寿命的目的，同 时防止杜绝一些不安全的隐患所以对器件的的老化性的实验就 显得非常重要举个例子：在潍坊，曾发生过霓虹灯老化严重从 树上垂落变成“拦路虎”事件，没发生伤亡，但是这也能够说明 器件的老化给我们生活带来的灾难，如果我们对器件有做过老化 性的实验就能尽量避免，减少安全隐患2） 测试环境因素对器件可靠性的影响：我们在各种各样的环境 里面使用器件，环境的不同同样也会影响到器件的可靠性我们 可以采用模拟环境来测试个评估器件的可靠性。
如果不测试，就 会有一些不安全隐患存在，酿成悲剧举个例子：上海一游乐园 的过山车在夏日高温运行时出现故障，被卡停，事故原因调查发 现是因为高温天气影响了过山车的传感器的可靠性，使其出现了 故障这个事故说明了我们对器件的环境因素的测试时十分重要 的3）测试和评估对其的重要性:在生产出来以后，需要对产品的性 能进行测试和评估来检测其性能，如果不进性测试和评估，就难 以确定其的可靠性，会导致一些潜在危险5、论述光电集成器件的主要技术特点和未来发展趋势答：①光电集成器件在信息技术方面的特点包括光电子技术和微 电子技术a, 光电子技术主要研究光子和电子的主要特性以及在物质或者 真空里面的运动和控制光电子技术涵盖了光信号的产生，传输, 处理，接收，也包括一些新型的材料，也应用到微加工方面，集 成电路等的制作上，应用非常广泛传统上我们把电子作为信息 的载体，但是在它在速度，容量和空间兼容性上面有局限性，采 用光子作为信息的载体完全可以解决这些问题，不仅响应速度很 快，处理能力超强，而且还不受到磁场的串扰，延时短到可以忽 略不计展望：基于这些优点，光电子技术在未来的发展空间很大, 主要应用到信息技术的领域。
可以利用光电子技术把全球甚至通 过卫星把月球等星球用网络联系在一起还可以利用光电子技术 来完成神经网络计算机的制作，使得计算机能够像人一样的进行 思考，具有处理事件的能力b, 微电子技术是应用在集成电路里面的半导体器件上面的一种 高新电子技术具有很多的优点比如体积小，重量轻，可靠性高, 运行速度很快等微电子技术缩小了芯片里而器件的结构，增加 了芯片里面所包含的元件的个数展望：基于这些优点，微电子技术将会在未来被广泛应用到 各个领域，各种各样的器件里面，比如探测器，航天用到的探测 器就比较大，美国用到的好奇号火星探测器就足足有一个汽车那 么大，这么大的体积在携带到太空中十分的不方便，如果用到微 电子技术集成来减小其体积，则大大方便了其运输②具体说几个技术以及其的特点：a, SIO光电子集成技术，这项技术是在在衬底和顶层硅中 间引入了一层氧化膜，在绝缘体上形成了半导体的薄膜它可以 把集成电路中的元器件进行隔离，彻底消除了体硅CMOS电路屮 的寄生闩锁效应这项技术的特点是，采用这种SIO技术制得的 材料用在集成电路里面，可以使集成电路集成密度高、速度快、 工艺简单、短沟道效应小等优点展望：在未来，随着低功耗集成电路的增多，SIO光电子集 成技术将会成为深亚微米的低压、低功耗集成电路的主流技术。
b, PID光电子集成技术，是一个将多个光收发器及合分波器集 成起来的单片WDM系统它将激光器、调制器、PIN接收机 以及光合波器、光分波器集成在一起，现在普遍用到的PID器 件多釆用混合光电集成技术，即各种光子、电子元件分别制在不 同衬底上，然后拼接在一起并封装为一体这项技术有很多的优点，比如减少了设备板件之间的连接， 简化了电路，它把最复杂部分集成在一起，单根光纤连接即可完 成全部12通道的连接，无需其他部件即可组建一个120G的波 分网络大大的简化了系统配置、运行维护展望：如今随着网络的越来越发达，人们对网络的需求量 就增加了，在未来城域网将会面临着很严峻的考验基于PID技 术的OTN网络具有其独特的优点，在未来将会成为网络建设中 的一项主要技术，被广泛用来改善网络情况签字处:。