在焊缝探伤中，不但要求探伤人员具备熟练的超声波探伤技术，而且还要求探伤人员了解有关的焊接基础知识，如焊接接头型式、焊接坡口型式、焊接方法(fngf)和焊接缺陷等只有这样，探伤人员才能针对各种不同的焊缝，采用适当的探测方法(fngf)，从而获得比较正确的探测结果能力(nngl)要求第1页/共32页第一页，共33页一、焊接加工及常见缺陷 (一)、焊接加工1.焊接过程常用的焊接方法有手工电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊和电渣焊等2.接头型式焊接接头形式主要(zhyo)有对接、角接、搭接和T型接头等几种3.坡口形式 V型、X型、U型、直边、单V型、K型第2页/共32页第二页，共33页常见接头(ji tu)形式：(a)对接 (b)角接 (c)T接 (d)搭接 第3页/共32页第三页，共33页4.坡口形式(xngsh)第4页/共32页第四页，共33页二)、焊缝中常见缺陷 气孔(qkng)、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等第5页/共32页第五页，共33页 焊缝中的气孔、夹渣是立体型缺陷，危害性较小；而裂纹、未熔合是平面型缺陷，危害性大，在焊缝探伤中，由于焊缝余高的影响及焊缝中裂纹、未焊透、未熔合等危险性大的缺陷往往与探测面垂直或成一定角度，因此一般(ybn)采用横波探伤。
第6页/共32页第六页，共33页二、探伤操作(cozu)准备(一)探测条件的选择1.探测面的修整工件表面的粗糙度直接影响探伤结果(ji gu)，一般要求表面粗糙度不大于6.3mm，否则应予以修整 焊缝两侧探测面的修整宽度P一般根据母材厚度而定厚度为8 46mm的焊缝采用二次波探伤，探测面修整宽度为 P 2KT+50 (mm)厚度为大于46mm的焊缝采用一次波探伤，探测面修整宽度为 P KT+50 (mm) 式中 K-探头的K值； T-工件厚度第7页/共32页第七页，共33页2.耦合剂的选择(xunz) 在焊缝探伤中，常用(chn yn)的耦合剂有机油、甘油、浆糊、润滑脂和水等，实际探伤中用得最多的是机油和浆糊 第8页/共32页第八页，共33页3.频率频率(pnl)选择选择 焊缝的晶粒比较细小，可选用比较高的频率探伤(tn shng)，一般为2.55.0MHz对于板厚较小的焊缝，可采用较高的频率；对于板厚较大，衰减明显的焊缝，应选用较低的频率 第9页/共32页第九页，共33页4.K值选择(xunz) 探头K值的选择应从以下(yxi)三个方面考虑：（1）使声束能扫查到整个焊缝截面；（2）使声束中心线尽量与主要危险性缺陷垂直；（3）保证有足够的探伤灵敏度第10页/共32页第十页，共33页。
设工件厚度为T，焊缝上下宽度分别为a和b，探头K值为K，探头前沿(qinyn)长度为L，则有： K=（a+b+L）/T 一般斜探头K值可根据工件厚度来选择，薄工件采用大K值，以便避免近场区探伤，提高定位定量精度；厚工件采用小K值，以便缩短声程，减小衰减，提高探伤灵敏度同时还可减少打磨宽度在条件允许的情况下，应尽量采用大K值探头 探头K值常因工件中的声速变化和探头的磨损而产生变化，所以探伤前必须在试块上实测K值，并在以后的探伤中经常校验第11页/共32页第十一页，共33页探头的移动(ydng)方式 焊缝探伤中探头移动的基本方式有左右(zuyu)移动、前后移动、定点转动但是在实际的探伤过程中，以上几种方式结合适用，就成为锯齿形扫查初次之外，为检测横向缺陷，还有斜平行扫查、和在焊缝上扫查第12页/共32页第十二页，共33页5.仪器(yq)的构成介绍时代TUD系列(xli)全数字智能超声波探伤仪斜探头(tn tu)第13页/共32页第十三页，共33页 仪器(yq)技术指标 1. 全中文触摸式键盘，直观易记，操作过程全中文提示及图形显示，实行“对象操作”，即用户要什么就按什么，操作方法与模拟探伤仪操作方法类似，用户只须阅读说明书几钟，便能掌握仪器(yq)的操作。
232个独立探伤通道（电子切换），多种探伤工艺和标准设置，现场探伤无需携带试块，使用灵活方便，工作效率高3DAC曲线自动生成，取样点不受限制，并可进行补尝与修正自动制作判废线、测长线定量线，并自动贮存于仪器(yq)中4实际使用时无须调节水平扫描，仪器(yq)自动实时显示缺陷回波位置（水平、垂直、距离）、幅度及当量等数据，大大方便用户5直方形报警闸门，门位、门宽和门高任意可调6400幅探伤数据存贮，可回到办公室打印探伤报告，检测报告全面规范关机后，仍能长期保持探伤数据7数据处理能力强，可按日期、工件编号和序号进行检索和打印8低功耗设计，可连续工作八小时以上低电压工作报警和自动保护关机9EL显示，抗电磁干扰，亮度高、对比度强、分辨率高、视野宽、不伤眼10重量轻，带电池仅1.6Kg，体积奇小，如同一本笔记本,携带与使用轻松自如第14页/共32页第十四页，共33页二) 、探伤(tn shng)实践简介探伤条件(tiojin)和要求如下： 工件：20mm的45#平板对接焊缝探头：2.5M1313K2，单晶斜探头试块：CSK-IA，CSK-IIIA定位要求：声 程 标 度：垂直 基准反射体度量：深度DAC法DAC点数： 3（10、20、30） 测长线移量：-9 dB定量线移量：-3 dB判废线移量： 5 dB 第15页/共32页第十五页，共33页。
三、实践(shjin)操作步骤 一).开启仪器电源开关，使仪器处于正常工作状态二).设置探头(tn tu)和通道按 II 键，切换至所要设置的斜探头(tn tu)界面第16页/共32页第十六页，共33页五).校准(jio zhn) 1输入材料声速：3230m/s 2. 探头前沿(qinyn)校准 （1）如图1所示，将探头放在CSK1B标准试块的0位上 （2）前后移动探头，使试块R100圆弧面的回波幅度最高，回波幅度不要超出屏幕，否则需要减小增益 （3）当回波幅度达到最高时，保持探头不动，在与试块“0”刻度对应的探头侧面作好标记，这点就是波束的入射点，从探头刻度尺上直接读出试块“0”刻度所对应的刻度值，即为探头的前沿(qinyn)值或用刻度尺测量图1所示L值，前沿(qinyn)x=100-L 将探头前沿(qinyn)值输入“探头”功能内的“探头前沿(qinyn)”中，探头前沿(qinyn)测定完毕第17页/共32页第十七页，共33页 3探头零点的校准 按图1的方法放置探头，用闸门套住最高波，调整探头零点 此时(c sh)，保持探头位置不动，用闸门套住R100圆弧的反射波，调整基本功能组中的“探头零点”的数值，直到声程S=100为止，“探头零点”调整完毕。
第18页/共32页第十八页，共33页八).探头(tn tu)K值校准(折射角的校准) 由于被测物的材质和楔块的磨损会使探头的实际K值与标称值有一些误差因此需要测定探头的实际K值校准步骤(bzhu)如下： （1）如图2将探头放在CSK1A标准试块的适当的角度标记上 （2）前后移动探头，找到试块边上大圆孔的回波波峰时，保持探头不动 （3）在试块上读出入射点与试块上对齐的K值，这个角度为探头的实际K值，（或者通过计算斜率校准,见下图2），将此值输入“探头”功能组中的“K值”第19页/共32页第十九页，共33页图2第20页/共32页第二十页，共33页九).做DAC曲线(qxin) （1）使用CSK-IIIA试块，移动探头，使来自某一深度(shnd)(此深度(shnd)应为待测各点中深度(shnd)最浅的一点)的最高回波为80%（此时要调节增益） 选4个孔,深度(shnd)分别是10mm,20mm,30mm,40mm的小孔第21页/共32页第二十一页，共33页 按 DAC 标定键，开始制作的DAC曲线移动斜探头找到10mm孔最高回波，按 闸门起始键，让闸门移至10mm孔的回波上，确认后按 db+ 键，将波形增至满屏的80%高度，确定(qudng)的增益为DAC曲线的起始灵敏度，在以后的各点回波波幅均以此灵敏度为标准。
此时按标定键，标定点1. DAC第22页/共32页第二十二页，共33页2）再移动探头(tn tu)，寻找20mm的回波，找到回波最高时，按 闸门起始键，将光标移至20mm的回波上，确认后，按 标定点2 键 （3）再翻转试块，寻找30mm的回波，找到回波最高时，按闸门(zhmn)起始键，将光标移至30mm的回波上，确认后，按 标定点3 键第23页/共32页第二十三页，共33页4）用探头找到深度为40mm深小孔的最高反射波，按 闸门起始键移动闸门，将闸门置于40mm深小孔的回波上，按标定点4确认，完成(wn chng)全部波形后，按 保存 键，完成(wn chng)DAC曲线的制作再按存储键，选定保存的波形组号（.wav）,再按保存键第24页/共32页第二十四页，共33页 CSK-IIIA制作(zhzu)DAC曲线示意图 第25页/共32页第二十五页，共33页四、现场探伤(tn shng) 将调试和设置好的仪器带至现场探伤(tn shng)过程与往常一样，通过调节增益、声程和门，使缺陷波的波形和位置参数完整显示如此时需记录，便按 记录 键，将探伤(tn shng)结果存入机内重复以上探伤(tn shng)过程，直到探伤(tn shng)完毕，并将仪器关机。
仪器在关机后，存贮在机内的探伤(tn shng)数据不会丢失存储(cn ch)第26页/共32页第二十六页，共33页五、数据处理 1) 现场探伤(tn shng)完毕后，回到试验室可将探伤(tn shng)结果记录整理打印，以提供完整、真实、权威的探伤(tn shng)报告第27页/共32页第二十七页，共33页2)2)检验(jinyn)(jinyn)结果的等级分类焊缝超声检验结果分为四级： 1）最大反射波幅不超过评定线的缺陷，均评为级 2）最大反射波幅超过评定线的缺陷，检验者判定为裂纹(li wn)等危害性缺陷时，无论其波幅和尺寸如何，均评为级 3）反射波幅位于区的非裂纹(li wn)性缺陷，均评为级4）最大反射波幅位于区的缺陷，根据缺陷的指示长度按表4-9的规定予经评级 5）反射波幅超过判废线进入区时缺陷，无论其指示长度如何，均评定为级第28页/共32页第二十八页，共33页3)数据(shj)保存 焊缝超声波探伤后，应将探伤数据(shj)、工件及工艺概况归纳在探伤的原始记录中，并签发检验报告 检验报告是焊缝超声波检验的存档文件，经质量管理人员审核后，正本发送委托部门，其副本由探伤部门归档。
探伤记录与报告应具有追踪性，并至少保存7年以上以备随时查核 探伤记录与报告的格式第29页/共32页第二十九页，共33页探探伤伤(tn shng)报报告告样样本本 第30页/共32页第三十页，共33页 谢谢(xi xie)购买产品联系时代集团公司：董先生 13811155291第31页/共32页第三十一页，共33页感谢您的观看(gunkn)！第32页/共32页第三十二页，共33页NoImage内容(nirng)总结在焊缝探伤中，不但要求探伤人员具备熟练的超声波探伤技术，而且还要求探伤人员了解有关的焊接基础知识，如焊接接头(ji tu)型式、焊接坡口型式、焊接方法和焊接缺陷等K=（a+b+L）/T自动制作判废线、测长线定量线，并自动贮存于仪器中5直方形报警闸门，门位、门宽和门高任意可调或用刻度尺测量图1所示L值，前沿x=100-L选4个孔,深度分别是10mm,20mm,30mm,40mm的小孔此时按标定键，标定点1.第三十三页，共33页。