泓域咨询/抚顺关于成立智能制造装备设计公司可行性报告报告说明我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据虽然近年来国家重大科技专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫根据谨慎财务估算，项目总投资828.62万元，其中：建设投资495.01万元，占项目总投资的59.74%；建设期利息11.91万元，占项目总投资的1.44%；流动资金321.70万元，占项目总投资的38.82%项目正常运营每年营业收入3800.00万元，综合总成本费用2898.58万元，净利润661.21万元，财务内部收益率59.81%，财务净现值2100.01万元，全部投资回收期3.72年本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。
本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途目录第一章 绪论 7一、 项目名称及投资人 7二、 项目背景 7三、 结论分析 8主要经济指标一览表 9第二章 公司成立方案 11一、 公司经营宗旨 11二、 公司的目标、主要职责 11三、 公司组建方式 12四、 公司管理体制 12五、 部门职责及权限 13六、 核心人员介绍 17七、 财务会计制度 18第三章 市场营销和行业分析 25一、 行业面临的机遇 25二、 整合营销传播执行 26三、 行业发展态势 29四、 未来发展趋势 30五、 营销调研的方法 32六、 未来发展趋势 35七、 品牌设计 39八、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势 42九、 模具行业概况 50十、 新产品采用与扩散 52十一、 关系营销的主要目标 55十二、 整合营销传播计划过程 56十三、 估计当前市场需求 57第四章 发展规划分析 60一、 公司发展规划 60二、 保障措施 61第五章 企业文化 64一、 品牌文化的基本内容 64二、 企业文化的研究与探索 82三、 企业文化的创新与发展 100四、 企业文化的整合 111五、 企业文化管理与制度管理的关系 116六、 企业文化投入与产出的特点 120七、 企业文化的特征 122八、 企业核心能力与竞争优势 125第六章 SWOT分析 128一、 优势分析（S） 128二、 劣势分析（W） 130三、 机会分析（O） 130四、 威胁分析（T） 131第七章 经营战略分析 139一、 企业竞争战略的概念 139二、 企业融资战略的概念 140三、 技术来源类的技术创新战略 141四、 企业经营战略管理体系的构成 146五、 企业经营战略实施的原则与方式选择 147六、 资本运营风险的管理 150第八章 人力资源 153一、 岗位工资或能力工资的制定程序 153二、 审核人力资源费用预算的基本要求 153三、 企业人员配置的基本方法 155四、 企业人力资源费用的构成 156五、 奖金制度的制定 158六、 审核人工成本预算的方法 163七、 绩效考评主体的特点 165第九章 运营管理 167一、 公司经营宗旨 167二、 公司的目标、主要职责 167三、 各部门职责及权限 168四、 财务会计制度 172第十章 投资估算 179一、 建设投资估算 179建设投资估算表 180二、 建设期利息 180建设期利息估算表 181三、 流动资金 182流动资金估算表 182四、 项目总投资 183总投资及构成一览表 183五、 资金筹措与投资计划 184项目投资计划与资金筹措一览表 184第十一章 项目经济效益分析 186一、 经济评价财务测算 186营业收入、税金及附加和增值税估算表 186综合总成本费用估算表 187固定资产折旧费估算表 188无形资产和其他资产摊销估算表 189利润及利润分配表 190二、 项目盈利能力分析 191项目投资现金流量表 193三、 偿债能力分析 194借款还本付息计划表 195第十二章 财务管理分析 197一、 计划与预算 197二、 短期融资的分类 198三、 存货管理决策 200四、 财务管理的内容 201五、 财务可行性要素的特征 204六、 营运资金的管理原则 205七、 应收款项的管理政策 206第十三章 总结说明 211第一章 绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称抚顺关于成立智能制造装备设计公司（二）项目投资人xxx有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准）。
二、 项目背景模具是装备制造业的重要组成部分，是精密的制造装备模具形状复杂，对结构强度、刚度、表面硬度、表面粗糙度和加工精度都有极高要求模具成型具有生产效率高、一致性高、能耗低、材耗低以及精度高等优势，被广泛运用于汽车、电子、建材、医疗、航空航天、半导体等领域中，主要用于高效、大批量生产工业产品中的有关零部件和制件模具的设计和制造水平，一定程度上直接影响了有关零部件和制件的生产成本、生产效率、产品精度和使用寿命十四五”时期，我们面临重大机遇和有利条件中央推动东北振兴的各项政策持续发力；省里制定“一圈一带两区”区域协调发展规划，为我们定义了新的发展格局；石化、冶金、装备制造产业基础雄厚，国有民营、大中小企业融通发展潜力巨大；企业职工基本养老保险全省全国统筹，民生保障能力进一步提高；人心思变、人心思进，全市上下谋发展、求突破的愿望更加强烈三、 结论分析（一）项目实施进度项目建设期限规划24个月二）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金根据谨慎财务估算，项目总投资828.62万元，其中：建设投资495.01万元，占项目总投资的59.74%；建设期利息11.91万元，占项目总投资的1.44%；流动资金321.70万元，占项目总投资的38.82%。
三）资金筹措项目总投资828.62万元，根据资金筹措方案，xxx有限公司计划自筹资金（资本金）585.58万元根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额243.04万元四）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：3800.00万元2、年综合总成本费用（TC）：2898.58万元3、项目达产年净利润（NP）：661.21万元4、财务内部收益率（FIRR）：59.81%5、全部投资回收期（Pt）：3.72年（含建设期24个月）6、达产年盈亏平衡点（BEP）：1176.82万元（产值）五）社会效益本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求六）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元828.621.1建设投资万元495.011.1.1工程费用万元290.151.1.2其他费用万元197.781.1.3预备费万元7.081.2建设期利息万元11.911.3流动资金万元321.702资金筹措万元828.622.1自筹资金万元585.582.2银行贷款万元243.043营业收入万元3800.00正常运营年份4总成本费用万元2898.58""5利润总额万元881.62""6净利润万元661.21""7所得税万元220.41""8增值税万元164.93""9税金及附加万元19.80""10纳税总额万元405.14""11盈亏平衡点万元1176.82产值12回收期年3.7213内部收益率59.81%所得税后14财务净现值万元2100.01所得税后第二章 公司成立方案一、 公司经营宗旨加强经济合作和技术交流，采用先进适用的科学技术和科学经营管理方法，提高产品质量，发展新产品，并在质量、价格等方面具有国际市场上的竞争能力，提高经济效益，使投资者获得满意的利益。
二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营2、根据国家和地方产业政策、智能制造装备设计行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照《公司法》等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。
三、 公司组建方式xxx有限公司主要由xx有限公司和xx有限责任公司共同出资成立其中：xx有限公司出资448.00万元，占xxx有限公司40%股份；xx有限责任公司出资672万元，占xxx有限公司60%股份四、 公司管理体制xxx有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。
五、 部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作5、负责资金管理、调度编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。
10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务12、负责先进管理，审核收付原始凭证13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整6、及时完成领导交办的其他事项四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。
6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍六、 核心人员介绍1、苏xx，中国国籍，1977年出生，本科学历2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事2、江xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监3、蔡xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。
2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师4、秦xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历2012年4月至今任xxx有限公司监事2018年8月至今任公司独立董事5、贾xx，1957年出生，大专学历1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事2018年3月至今任公司董事6、金xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师2002年11月至今任xxx总经理2017年8月至今任公司独立董事7、韦xx，1974年出生，研究生学历2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席8、顾xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。
七、 财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司公司持有的本公司股份不参与分配利润4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。
6、公司利润分配政策为：公司采取积极的现金方式分配利润，即公司当年度实现盈利，在依法提取法定公积金、盈余公积金后进行利润分配1）利润分配原则公司的利润分配应重视对投资者的合理回报并兼顾公司的可持续发展利润分配政策应保持连续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定2）具体利润分配政策利润分配形式及间隔期：公司可以采取现金方式分配股利，公司优先采用现金方式分配利润，现金分配的比例不低于当年实现的可分配利润的10%公司当年如实现盈利并有可供分配利润时，应每年度进行利润分配董事会可以根据公司盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红除非经董事会论证同意，且经独立董事发表独立意见、监事会决议通过，两次分红间隔时间原则上不少于六个月现金分红的具体条件：公司在当年盈利且累计未分配利润为正，现金流满足公司正常生产经营和未来发展的前提下，最近三个会计年度内，公司以现金形式分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，提出具体现金分红政策：公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；公司发展阶段属成长期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。
本章程中的“重大资金支出安排”是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买资产累计支出达到或超过公司最近一次经审计净资产的10%出现以下情形之一的，公司可不进行现金分红：合并报表或母公司报表当年度未实现盈利；合并报表或母公司报表当年度经营性现金流量净额或者现金流量净额为负数；合并报表或母公司报表期末资产负债率超过70%（包括70%）；合并报表或母公司报表期末可供分配的利润余额为负数；公司财务报告被审计机构出具非标准无保留意见；公司在可预见的未来一定时期内存在重大资金支出安排，进行现金分红可能导致公司现金流无法满足公司经营或投资需要3）利润分配的决策程序和机制公司利润分配方案由董事会根据公司经营状况和有关规定拟定，并在征询监事会意见后提交股东大会审议批准，独立董事应当发表明确意见独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议股东大会对现金分红具体方案进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流（包括但不限于提供网络投票表决、邀请中小股东参会等方式），充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题公司在年度报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况。
公司董事会应在年度报告中披露利润分配方案及留存的未分配利润的使用计划安排或原则，公司当年利润分配完成后留存的未分配利润应用于发展公司经营业务公司当年盈利但董事会未做出现金分红预案的，应在年度报告中披露未做出现金分红预案的原因及未用于分红的资金留存公司的用途，独立董事发表的独立意见公司如遇借壳上市、重大资产重组、合并分立或者因收购导致公司控制权发生变更的，应在重大资产重组报告书、权益变动报告书或者收购报告书中详细披露重组或者控制权发生变更后上市公司的现金分红政策及相应的规划安排、董事会的情况说明等信息4）利润分配政策调整的条件、决策程序和机制（5）利润分配方案的实施公司股东大会对利润分配方案作出决议后，董事会须在股东大会召开后两个月内完成现金分红或股利的派发事项如存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金二）内部审计1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督2、公司内部审计制度和审计人员的职责，应当经董事会批准后实施审计负责人向董事会负责并报告工作三）会计师事务所的聘任1、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。
2、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎报3、会计师事务所的审计费用由股东大会决定4、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前30天事先通知会计师事务所，公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计师事务所陈述意见会计师事务所提出辞聘的，应当向股东大会说明公司有无不当情形第三章 市场营销和行业分析一、 行业面临的机遇1、国家产业政策的支持加快发展智能制造，是培育我国经济增长新动能的必由之路，对推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义2010年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》将以智能制造装备为代表的高端装备制造业列为七大战略性新兴产业之一；此后，国家陆续颁布《中国制造2025》、《重大技术装备自主创新指导目录（2012年版）》及《工业企业技术改造升级投资指南（2019年版）》等一系列指导文件，为智能制造装备行业的发展提供了有力的政策支持2、下游行业的发展带来稳定需求智能制造装备应用领域广泛，下游涵盖消费电子、通讯、家居建材、半导体等领域一方面，随着新产品和新技术的层出不穷、互联网技术的发展，客户对产品品质、精密度的要求不断提升，对智能制造装备的需求日益强劲；另一方面，智能制造装备下游行业生产技术、制造工艺不断更新迭代，促使智能制造装备不断进行升级换代。
许多旧设备不能满足生产需求，提前进入淘汰周期，拉动智能制造装备需求增长在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备细分领域，欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道随着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备供应局面正发生改变，逐渐从下属模具制造厂自制转向从专业装备制造企业采购上述转变将为已占据一定欧美市场的优秀企业提供广阔的市场在半导体封装设备及模具细分领域，我国作为目前全球最大的半导体市场，半导体设备国产化率低，供需严重失衡近年来，在国家政策大力支持下，我国半导体产业投资不断扩张，技术水平进步，规模稳步增长此外，半导体设备国产替代开始加速，国内半导体设备制造商获得发展机遇二、 整合营销传播执行（一）整合营销传播的操作思路（1）以整合为中心着重以消费者为中心并把企业所有资源综合利用，实现企业的一体化营销2）强调协调、统一，系统化管理企业营销活动的协调性，不仅强调企业内部各环节、各部门的协调一致，而且强调企业与外部环境协调一致，整体配置所有资源，形成竞争优势，实现整合营销目标二）影响整合营销传播执行的技能1、营销贯彻技能为使营销传播计划贯彻执行快捷有效，必须运用分配、监控、组织和配合等技能。
分配技能指营销各层面负责人对资源进行合理分配，使其在营销活动中优化配置的能力监控技能指在各职能、规划和政策层面建立系统的营销计划结果的反馈系统并形成控制机制组织技能指开发和利用可以依赖的有效的工作组织配合技能指营销活动中各部门及成员要善于借助其他部门以至企业外部的力量有效实施预期的战略2、营销诊断技能营销传播执行的结果偏离预期目标，或是执行中遇到较大阻力时，需确定问题的症结所在并寻求对策1）问题评估技能营销执行中的问题，可能产生于营销决策，即营销政策的规定；可能产生于营销规划，即营销功能与资源的组合；也可能产生于行使营销功能方面，如广告代理、经销商问题发现后，应评定问题所处的层面及解决问题所涉及的范围2）评价执行结果技能将营销活动整体的目标，分解成各阶段和各部门的目标，并对各分目标完成结果和进度及时进行评价，这是对营销活动实施有效控制和调整的前提三）整合营销传播执行过程在整合营销传播执行中，涉及资源、人员、组织与管理等方面1）资源的最佳配置和再生实现资源最佳配置，既要利用内部资源运用主体的竞争，力求实现资源使用的最佳效益，又要利用最高管理层和各职能部门，组织资源共享，避免资源浪费2）人员的选择、激励。
人是实现整合营销目标的最能动、最活跃的因素，要组成有较高的合作能力和综合素质的非正式团队小组，保证圆满完成目标；通过激励措施不断增强人员信心，调动积极性，促使创造性变革的产生3）学习型组织整合营销团队具有动态性特点，而组织又要求具有稳定性要建立组织中人们的共同愿景，保持个人与团队目标和企业目标的高度一致，并强化团队学习，创造出比个人能力总和更高的团队，形成开放思维，实现自我超越4）监督管理机制高层管理力求使各种监管目标内在化，通过共同愿景培养各成员、各团队自觉服务精神，通过激励、培养塑造企业文化，通过团队中人员、职能设置强化团队自我管理能力团队自身也承担了原有监管应承担的大量工作，在最高层的终端控制下，自觉为实现企业营销目标努力协调工作三、 行业发展态势智能制造装备行业是控制工程学、嵌入式软件、电力电子、机电一体化、网络通讯等多学科知识和应用技术的融合多学科和先进技术的综合集成，对行业参与者在技术整合方面提出了较高的要求，也形成了行业准入的技术壁垒长期以来，智能制造装备行业核心控制和功能部件技术的发展被部分国际知名厂商所主导而我国智能制造装备行业技术主要是通过不断学习、吸收国外同行技术的基础上，根据国内行业应用特点进行适应性、创新性开发而逐步发展起来的，与国际一流品牌相比，在高精度的实时控制性能、产品的可靠性和耐用度上仍存在差距。
近年来，我国工业自动化技术水平快速提升，产品和技术与国际先进企业之间的差距在不断缩小1、系统性创新是智能制造发展的关键随着以工业机器人和高端数控机床为代表的智能装备的广泛运用，将促使以工业软件和控制技术为代表的智能系统、以工业网络技术和物联网为代表的智能网络、以大数据技术和系统集成运用为代表的智能管理等领域的自主创新加快，多领域系统性协同推进，将成为智能制造发展的关键2、满足个性化的市场需求智能制造可以通过互联网和大数据分析等信息技术把需求方和供给方连接起来，以客户为中心，实现个性化制造，做到定制化生产，满足个性化的市场需求智能制造企业可生产所需要的各种制造服务，不仅生产产品，而且向客户提供服务，实现生产要素的优化配置3、满足高精度、高品质的市场需求随着客户对产品品质和功能要求的不断提升，产品不断向高精密度、高品质的方向发展产品品质及精度的提升对产品设计、生产工艺水平、装配的灵活性要求也更高，产品的生产工序也从单一工序简单加工，演变成标准化、模块化的柔性生产随着产品精密度、品质水平的提升，生产工艺难度不断增加，从而对高精度、高品质的智能制造设备需求不断加大四、 未来发展趋势1、塑料挤出成型装备向大壁厚多腔室、高精度、高效率、低能耗方向发展目前，被动式房屋被越来越广泛的应用，未来，塑料门窗将继续凭借其优良的保温性能、设计和制造更简便等物理特性占据较大的节能门窗市场。
市场对塑料型材断面的几何形状要求越来越复杂，塑料挤出成型装备将向大壁厚、多腔室的方向发展同时，市场对塑料型材的物理性能和表面质量要求也越来越高，因此对塑料挤出成型装备制造企业提出了更高的要求，塑料挤出成型装备将向高精度、高效率、低能耗方向发展2、塑料挤出成型装备须提升对新型复合材料的共挤技术在塑料挤出成型领域，基于材料本身物理和化学特性的复合材料技术发展越来越快，复合材料在特定性能和具体应用表现方面往往较传统材料更具有优势未来将会逐步涌现越来越多的新型复合材料，如塑料与木材的复合材料、塑料与铝材的复合材料等，新型复合材料共挤技术对塑料挤出成型装备制造企业也提出了更高要求3、塑料挤出成型装备智能化程度将继续提高目前塑料挤出制品生产的过程中，数字化管理和自动化、智能化程度尚有待提高，结合行业发展趋势，塑料挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展，即从塑料挤出成型生产到自动包装、自动仓储的整个生产过程更加自动化、集成化，通过更多智能化模块的应用，极大提高生产效率，实现生产过程的自动控制和无人化，节省人力成本，对塑料挤出成型装备的智能化提出了更高要求五、 营销调研的方法（一）确定调查对象调查对象的代表性直接影响调查资料的准确性。
根据调研的目的及人力、财力、时间情况，要适当地确定调查样本的多少和确定调查对象1、普查和典型调查普查是对调查对象进行逐个调查，以取得全面、精确的资料，信息准确度高，但耗时长，人力、物力、财力花费大典型调查是选择有代表性的样本进行调查，据以推论总，体只要样本代表性强，调查方法得当，典型调查可以收到事半功倍的效果2、抽样调查当调查对象多、区域广而人力、财力、时间又不允许进行普查时，依照同等可能性原则，在所调研对象的全部单位中抽取一部分作为样本，根据调查分析结果来推论全体常用的抽样方法有：（1）纯随机抽样完全不区别样本是从总体的哪一部分抽出，总体中的每个单位都有同等机会被抽取出来如采用抽签法或乱数表法2）机械抽样遵照随机原则，将全部调查单位按照与研究标志无关的一个中立标志加以排列，严格按照一定的间隔机械地抽取调查样本由于样本在总体中分配较均匀，样本代表性也较大3）类型抽样实行科学分组与抽样原理相结合，先用与所研究现象有关的标志，把被研究总体划分为性质相近的各组，以减低各组内的标志变异度，然后在各组内用纯随机抽样或机械抽样的方法，按各组在总体中所占比重成比例地抽出样本这种方法也叫类型比例抽样，样本代表性更大，可得到较纯随机抽样或机械抽样更精确的结果。
4）整群抽样上述方法都是从总体中抽取个别单位，整群抽样则是整群地抽取样本，对这一群单位进行全面观察其优点是比较容易组织，缺点是样本分布不均匀，代表性较差5）判断抽样由专家判断而决定所选的样本，也称立意抽样二）收集资料调查收集第一手资料的方法，主要有以下几种1、固定样本连续调查用抽样方法，从母体中抽出若干样本组成固定的样本小组，在一段时期内对其进行反复调查以取得资料调查技巧可采用个别面谈、问卷调查、消费者日记或观察记录调查固定样本连续调查能掌握事项的变化动态，分析发展趋势但如持续时间长，被调查者会感到厌烦所以，对一般问题的调查，往往采用一次性调查，其方法包括观察法、实验法和询问法2、观察调查由调查人员到现场对调查对象的情况有目的、有针对性地观察记录，据以研究被调查者的行为和心理这种调查多是在被调查者不知不觉中进行的，除人员观察外，也可利用机械记录处理如广告效果数据，国外多利用机械记录器来收集直接观察所得的资料比较客观，实用性也较大其局限性在于只能看到事态的现象，往往不能说明原因，更不能说明购买动机和意向3、实验法在给定的条件下，通过实验对比，对营销环境与营销活动过程中某些变量之间的因果关系及其发展变化进行观察分析。
如通过一项推销方法在特定地区及时间的小规模实验，并用市场营销原理分析其是否值得大规模推行，即销售实验4、询问调查按预先准备好的调查提纲或调查表，通过口头、或书面方式，向被调查者了解情况、收集资料口头询问不仅能当面听取被调查者的意见，还可观察其反应，发现新问题，能在较短时间内获得可靠的资料；缺点是花费时间和人力较多，调查结果还会受调查人员的询问技巧及主观因素影响调查取得信息最快，回答率也较高，而且同城费用也较低；不足之处是被调查对象限于通者，对问题只能得到简单的回答，有时不易得到被调查者合作通信调查一般是将所要收集的资料设计成问卷，其调查面宽，能深入城乡各地，被调查者也有充分时间考虑；主要缺点是回收率低、周期长，有时因误解问卷或不愿认真回答造成误差较大六、 未来发展趋势1、半导体封装设备将更加智能化目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要2、先进封装设备进一步发展随着半导体技术的发展，单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。
先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势，近年来正快速发展目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）先进封装主要应用场景为、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品车规级芯片条件苛刻，对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片，车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺2020年我国大陆先进封装市场规模占比约为13.1%据华泰研究预计，2026年我国大陆先进封装市场规模占比将达20%先进封装与传统封装有着不同的适用领域，短期内二者并非替代与被替代的关系目前，虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展3、国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。
虽然近年来国家重大科技专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫1）塑料挤出成型、塑料转注成型、塑料压塑成型的概念塑料挤出成型是由模头把塑料熔体由圆柱状逐步过渡变化成异形熔坯，再由定型模对熔坯定型冷却固化到型材制品的连续成型过程塑料型材挤出成型装置和下游设备主要运用在节能建筑门窗领域塑料转注成型是将圆柱状塑料固态原料放入模具料筒，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动经过流道和浇口进入成型型腔并充满直至固化成产品的过程塑料压塑成型是将粉状或液态的塑料原料直接撒入模具成型型腔，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动充满整个型腔直至固化成产品的过程该成型方法的塑料利用率接近100%塑料的挤出成型、转注成型以及压缩或压塑成型等均为塑料的不同成型方法，三种方法之间没有先进和落后之分，仅仅是成型于不同产品，且均需通过塑料成型模具实现塑料成型技术发展过程是先有挤出成型再到转注成型再到正在开发的压塑成型2）塑料转注成型与塑料挤出成型的技术相通性从塑料挤出成型到塑料封装成型的研发是一个连续相关的过程，二者的共同核心技术为塑料熔体流变学理论，精密机械设计和制造技术以及工业智能化控制技术，均需结合成型理论和实际经验及数据的积累、分析及应用；二者成型原理均基于高分子流变学，是从熔体材料的成型应力、应变、温度和时间等方面来研究熔体变形和流动行为的科学，其成型对象相同、成型原理共通、成型经验共享；二者成型的塑料熔体均属于粘弹体，塑料熔体综合地体现为粘性和弹性的复合特性材料，都是将固态的塑料加热成熔体，通过对熔体的流体进行加压使其填充一定形状的型腔，获得类似于该形状的塑料型坯，然后再使熔体固化得到所需制品的过程。
3）塑料转注成型与塑料压塑成型的技术相通性半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型转注成型和压塑成型都是将环氧树脂混合料加热变为流动的熔体在压力作用下充满模具型腔而把芯片进行封装保护的过程半导体芯片转注封装成型以圆柱状的树脂混合料EMC（EpoxyMoldingCompound）放入料筒（pot）,把已经完成芯片固定和焊线的引线框架放在已加热的下模上，上下模具合模，注塑杆（plunger）推压已预热软化的EMC料饼，EMC料饼在压力和温度的作用下熔融流动，先后进入主流道（runner）和浇口（gate）进入型腔（cavity）将芯片和框架引脚包覆封装成一体，整个填充过程基本上在12秒内完成，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出塑料压塑封装成型目前主要用于先进封装，即对晶圆级或板级大面积封装，由于封装面积达350mmX350mm,有的甚至高达650mmX650mm，采用转注成型技术将熔体进行长距离大面积填充已经不适合，树脂流动可能没有填充结束就开始交联反应固化，致使芯片封装失败即使填充完全，但在填充过程中产生的应力分布差异大，熔体中大小不同的填充物颗粒直径从15um到75um，在封装后的塑封体内分散极其不均匀，造成塑封体变形甚至开裂等缺陷。
由于压塑封装树脂几乎不流动，所以采用压塑封装对大面积封装是最好选择压缩封装先将粉状或液态的EMC树脂撒在下模型腔中或要封装的晶圆上表面，加热使树脂熔融，上下合模加压，使熔体充满整个型腔，将整个晶圆进行包覆封装，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出芯片转注封装成型和压塑封装成型都是对同种塑封料即环氧树脂混合料EMC熔体流动固化等过程进行分析研究，两种在成型过程中对产品产生的各种缺陷都可以互为参考借鉴，如塑封体空洞，芯片漂移，金丝冲弯，产品变形等问题虽然转注封装成型主要用于含芯片的引线框架封装成型，压塑封装成型主要用于大面积的晶圆或板级封装成型，但两者也有封装产品的交集，如含芯片的框架或基板较大面积的封装成型，如100mmX300mmQFN或BGA封装成型，所以两种成型方式不是孤立的但随着生产效率越来越高、芯片小型化和扁平化的发展趋势，压塑封装将是发展的方向七、 品牌设计品牌要素或元素主要包括品牌名称、品牌标识或标志、品牌形象代表、品牌口号、广告曲、包装等在品牌名称和品牌标识设计过程中，一般应坚持以下几个基本原则：（一）简洁醒目，易读易记来自心理学家的一项调查分析结果表明，人们接收到的外界信息中，83%的印象通过眼睛，11%借助听觉，3.5%依赖触摸，其余的源于味觉和嗅觉。
基于此，为了便于消费者认知、传诵和记忆，品牌设计的首要原则就是简洁醒目，易读易记基于这一要求，不宜把过长的和难以读诵的字符串作为品牌名称，也不宜将呆板、缺乏特色感的符号、颜色、图案用作品牌标示2015年9月，陆金所启动了全新的域名和品牌形象，替代原有的陆金所将其网络投融资平台的域名进行更改，由“”更改为“”；而金融资产交易服务平台则维持“Ifex”不变陆金所董事长计葵生解释说，之所以用去替换，是为了让这一域名能够更好地被国内的用户记忆而且，这也是陆金所向更“互联网化”方向转变的一个体现，不仅仅是从技术、服务上更加便捷，即使是细节上也要做到更好二）构思巧妙，暗示属性一个与众不同、充满感召力的品牌，在设计上还应该充当体现品牌标示产品的优点和特性，暗示产品的优良属性奔Benz（汽车发明人本茨先生的名字），经过100多年的努力赢得了顾客信任那个构思巧妙、简洁明快、特点突出的圆形的汽车方向盘似的特殊标志，已经成了豪华优质高档汽车的象征这个品名与品标的有机结合，不仅暗示品牌所标定的商品是汽车，而且是可以“奔驰”的优质汽车三）富蕴内涵，情意浓重品牌，大多都有其独特的含义和解释或释义有的就是一个地方的名称，有的就是一种产品的功能，有的或者就是一个典故。
富蕴内含、情意浓重的品牌，因其能唤起消费者和社会公众美好的联想，而使其备受厂商青睐四）避免雷同，超越时空品牌设计的雷同，是实施品牌运营的大忌因为品牌运营的最终目标是通过不断提高品牌竞争力而超越竞争对手若品牌的设计与竞争对手雷同，一方面容易被起诉，另一方面也可能永远居于人后，达不到最终超越的目的除了注意避免雷同以外，为了延长品牌使用时间、扩大品牌的使用区域，在品牌的设计上还应注意尽可能超越时空限制具有时代特征的名称有强烈的应时性，可能在当时或延续一段时日会“火”，但随着时间的推移，记住、了解当时那个时代的人越来越少，品牌的感召力也会越来越小而超越空间主要是指品牌超越地理文化边界的限制可以想象，若将“Sprite”直译成“妖精”，又有多少中国人乐于去认购呢？而译成了符合中国文化特征的“雪碧”就比较准确地揭示出品牌标定产品的“凉”“爽”的属性八、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势1、半导体行业概况半导体行业是现代信息产业的基础支撑和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。
根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位半导体行业在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志目前，我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，半导体市场需求广阔根据Wind资讯统计，我国半导体市场规模由2016年的1,091.6亿美元增长到2021年的1901.0亿美元，年复合增长率达到11.75%从供给端来看，国产半导体供给市场规模较小，与国内市场需求不匹配根据海关总署的数据，半导体集成电路产品的进口额从2015年起已连续四年为进口商品首位，2018年我国半导体集成电路市场自给率仅为15%左右，严重依赖于进口未来，伴随着中国半导体市场规模扩大，以及全球半导体产业重心向中国大陆转移的趋势，国产半导体供给替代进口空间巨大2、半导体设备行业情况半导体设备行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体产业链核心环节之一从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分别在集成电路生产的不同工序）。
根据SEMI统计，2018年全球封装设备市场规模为40亿美元我国国产半导体制造设备行业起步较晚，自给率低2008年之前我国半导体设备基本依赖进口，之后在“国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目（02专项）”的支持下，我国国产半导体设备实现了增长，以及从低端到中高端的突破根据SEMI统计，2020年，我国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39%，达到187.2亿美元根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2021年我国大陆地区半导体设备销售额相较2020年增长58%，达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场3、半导体封测行业概况封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序封装是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接，并对集成电路提供物理、化学保护测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试目前，在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。
同时，我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间近十年来我国集成电路封装测试行业销售总额保持增长，2011-2021年复合增长率10.97%，增速高于同期全球水平据预测，到2026年我国大陆封测市场规模将达到4,429亿元我国以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测试企业已进入全球封测行业前十受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持，中国大陆半导体封测行业市场规模及比重有所提升，半导体封测新兴企业增加明显，从而催生对封装设备的巨大购买力4、半导体封装设备行业情况半导体封装设备及模具属于半导体后道工艺中的封装设备半导体封装是指将。