三．数控钻孔制造工艺部分 Ａ．机械钻孔部分 1．问题：孔位偏移，对位失准原因解决方法（1）钻孔过程中钻头产生偏移（1）A．检查主轴是否偏转 B．减少叠板数量通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍，而多层板叠层数量为钻头直径的2－3倍C．增加钻头转速或降低进刀速速率;D．重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E．检查钻头顶尖是否具备良好同心度；F．检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G．重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性2）盖板材料选择不当， 软硬不适（2）选择复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）3）基材产生涨缩而造成位移（3）检查钻孔后其它作业情况，如孔化前应进行烘干处理（4）所采用的配合定位工具使用不当（4）检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移5）孔位检验程序不当 （5）检测验孔设备与工具6）钻头运行过程中产生共振（6）选择合适的钻头转速（7）弹簧夹头不干净或损坏（7）清理或更换弹簧夹头8）钻孔程序出现故障 （8）重新检查磁带、软盘及读带机等9）定位工具系统精度不够（9）检测及改进工具孔位置及孔径精度。
10）钻头在运行接触到盖板时产生滑动（10）选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头2．问题：孔径失真原因解决方法（1）钻头尺寸错误（1）操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统的指令是否正常2）进刀速率或转速不恰当所至（2）调整进刀速率和转速至最理想状态（3）钻头过度磨损 （3）更换钻头，并限制每个钻头钻孔数量通常按照双面板（每叠三块）可钻3000－5000孔；高密度多层板上可钻1000个孔；对于FR－4（每叠三块）可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减减少30％4）钻头重磨次数过多或退屑槽长（4）限制钻头重磨的次数及重磨度低于标准规定 重磨尺寸变化对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2－3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm重磨时要磨去0.25mm定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次5）钻轴本身过度偏转（5）使用动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况或严重时由专业的供应商进行修理3．问题：孔壁内碎屑钻污过多原因解决方法（1）进刀速率或转速不恰当（1）调整进刀速率或转速至最隹状态。
2）基板树脂聚合不完全 （2）钻孔前应放置在烘箱内温度120℃，烘4小时3）钻头击打数次过多损耗过度（3）应限制每个钻头钻孔数量4）钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于技术标准 （4）应按工艺规定重磨次数及执行技术标准5）盖板与垫板的材料品质差（5）就选用工艺规定的盖板与垫板材料6）钻头几何外形有问题 （6）检测钻头几何外形应符合技术标准7）钻头停留基材内时间过长（7）提高进刀速率，减少叠板层数图示：此二图示系说明钻孔后出现的缺陷并列名称如下：1.左图：孔环侧铜面上的钻污Smear 1.右图：进刀时产生毛剌 Entry Burr2.基材上的钻污 2.分层Delamination3.沟槽Plcwing 3.卷入孔内毛剌 Rolled-iu Burr4.玻璃纤维突出Fiber Protrusion 4.出口性毛剌Exit Burr5.钻污Smear5.压陷Dishing4．问题：孔内玻璃纤维突出原因解决方法（1）退刀速率过慢（1）应选择最隹的退刀速率2）钻头过度损耗 （2）应按照工艺规定限制钻头钻孔数量及检测后重磨3）主轴转速太慢 （ 3）根据公式与实际经验重新调整进刀速率与主轴转速之间的最隹数据。
4）进刀速率过快（4）降低进刀速率至合适的速率数据5．问题：内层孔环的钉头过度 原因解决方法（1）退刀速度过慢（1）增加退刀速率至最隹状态2）进刀量设定的不恰当 （2）重新设定进刀量达到最隹化3）钻头过度磨损或使用不适宜（3）按照工艺规定限制钻头的钻孔数量、检测后的钻头 重新刃磨和选择适宜的钻头4）主轴转速与进刀速率不匹配 （4）根据经验与参考数据，进行合理的调整进刀速率与钻头转速至最隹状态并且检测主轴转速与进刀速率的变异情况5）基板内部存在缺陷如空洞（5）基材本身缺陷应即时更换高品质的基板材料6）表面切线速度太快（6）检查和修正表面切线速度7）叠板层数过多（7）减少叠板层数可按照钻头的直径来确定叠板厚度，如双面板为钻头直径的5倍；多层板叠板厚度为钻头直径的2－3倍8）盖板和垫板品质差（8）采用较不易产生高温的盖、垫板材料图示：各种钻孔缺陷1.钉头Nail-Head 图示：进刀量与孔铜环钉头宽度（纵轴）之间曲线关系即进刀量大，钻头在孔内停留时间越短，其钉头就越小2.空洞Void3.钻污Smear4.表面损伤Surface Damage 6．问题：孔口孔缘出现白圈（孔缘铜层与基材分离）原因解决方法（1）钻孔时产生热应力与机械应力造成基板局部碎裂 （1）检查钻头磨损情况，然后再更换或是重磨。
2）玻璃布编织纱尺寸较粗 （2）应选用细玻璃纱编织成的玻璃布3）基板材料品质差 （3）更换基板材料4）进刀量过大 （4）检查设定的进刀量是否正确5）钻头松滑固定不紧（5）检查钻头柄部直径及弹簧夹头的张力6）叠板层数过多（6）根据工艺规定叠层数据进行调整图示：钻头切削刃口完整图示：钻头的刃口与刃角已磨损变钝7．问题：孔壁粗糙原因解决方法（1）进刀量变化过大（1）保持最隹的进刀量2）进刀速率过快 （2）根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速，达到最隹匹配3）盖板材料选用不当（3）更换盖板材料4）固定钻头的真空度不足 （4）检查数控钻机真空系统并检查主轴转速是否有变化5）退刀速率不适宜 （5）调整退刀速率与钻头转速达到最隹状态6）钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏 （6）检查钻头使用状态，或者进行更换7）主轴产生偏转太大（7）对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理8）切屑排出性能差 （8）改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态8．问题：孔壁毛剌过大，已超过标准规定数据原因解决方法（1）钻头不锐利或第一面角（指切刃部）出现磨损（1）根据检测情况决定重新刃磨或更换新钻头使用前必须进检测2）叠板间有异物或固定不紧引起（2）叠板前必须认真检查表面清洁情况。
装叠板时要紧固，以减少叠板之间有异物3）进刀量选择过大（3）应根据经验与参考数据重新选择最隹进刀量4）盖板厚度选择不当（过薄）（4）采用较厚硬度适宜的盖板材料5）钻床压力脚压力过低（上板面孔口部分产生毛剌）（5）检查钻床压力脚供气管路压力、弹簧及密封件（6）所钻的基板材料品质不良（基板的下板面孔口出现毛剌）（6）选择硬度适宜平整的盖垫板材料7）定位销松动或垂直度差（7）更换定位销和修理磨损的模具8）定位销孔出现毛屑（8）上定位销前必须认真进行清理9）基板材料固化不完全（钻孔板的出口处出现毛边）（9）钻孔前应在烘箱内120℃，烘4－6小时10）垫板硬度不够，致使切屑带回孔内（10）选择硬度适合的垫板材料图示：将基板放置在背光方式下采用立体显微镜检查孔壁，观察孔壁出现的质量状态图示：上图示钻头切刃口严重受损状态下图示所钻出的粗糙的孔壁9．问题：孔壁出现残屑原因解决方法（1）盖板或基板材料材质不适当（1）选择或更换适宜的盖板和基板材料2）盖板导致钻头损伤 （2）选择硬度适宜的盖板材料如2号防锈铝或复合材料盖板3）固定钻头的弹簧夹头真空压力不足（3）检查该机真空系统（真空度、管路等）4）压力脚供气管道堵塞 （4）更换或清理压力脚。
5）钻头的螺旋角太小（5）检查钻头与标准技术要求是否相符6）叠板层数过多 （6）应按照工艺要求减少叠板层数7）钻孔工艺参数不正确 （7）选择最隹的进刀速度与钻头转速8）环境过于干燥产生静电吸附作用（8）应按工艺要求达到规定的湿度要求应达到湿度45％ RH以上9）退刀速率太快（9）选择适宜的退刀速率10．问题：孔形圆度失准原因解决方法（1）主轴稍呈弯曲变形（1）检测或更换主轴中的轴承2）钻头中心点偏心或两切刃面宽度不一致（2）装夹钻头前应采用40倍显微镜检查11．问题：叠层板上面的板面发现耦断丝连的卷曲形残屑原因解决方法（1）未采用盖板 （1）应采用适宜的盖板2）钻孔工艺参数选择不当（2）通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速12．问题 ：钻头容易断原因解决方法（1）主轴偏转过度（1）应对主轴进行检修，应恢复原状2）钻孔时操作不当（2）A．检查压力脚气管道是否有堵塞 B．根据钻头状态调整压力脚的压力 C．检查主轴转速变异情况 D．钻孔操作进行时检查主轴的稳定性3）钻头选用不合适 （3）检测钻头的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻头4）钻头的转速不足，进刀速率太大 （4）选择合适的进刀量，减低进刀速率。
5）叠板层数太高 （5）减少至适宜的叠层数13．问题：孔位偏移造成破环或偏环原因解决方法（1）钻头摆动使钻头中心无法对准 （1）A．减少待钻基板的叠层数量B．增加转速，减低进刀速率C．检测钻头角度和同心度D．观察钻头在弹簧夹头上位置是否正确E．钻头退屑槽长度不够F．校正和调正钻机的对准度及稳定度2）盖板的硬度较高材质差（2）应选择均匀平滑并具有散热、定位功能的盖板材料3）钻孔后基板变形使孔偏移（3）根据生产经验应对钻孔前的基板进行烘烤4）定位系统出错（4）对定位系统的定位孔精度进行检测5）手工编程时对准性差 （5）应检查操作程序14．问题：孔径尺寸错误原因解决方法（1）编程时发生的数据输入错误 （1）检查操作程序所输入的孔径数据是否正确2）错用尺寸不对的钻头进行钻孔（2）检测钻头直径，更换尺寸正确的钻头3）钻头使用不当，磨损严重（3）更换新钻头，应按照工艺规定限制钻头的钻头的钻孔数量4）使用的钻头重磨的次数过多（4）应严格检查重磨后的钻头几何尺寸变化5）看错孔径要求或英制换算公制发生错误（5）应仔细地阅看图和认真换算6）自动换钻头时，由于钻头排列错误（6）钻孔前应仔细检查钻头排列的尺寸序列。
15．问题：钻头易折断原因解决方法（1）数控钻机操作不当（1）A．检查压力脚压紧时的压力数据B．认真调整压力脚与钻头之间的状态C．检测主轴转速变化情况及主轴的稳性D．检测钻孔台面的平行度和稳定度2）盖板、垫板弯曲不平（2）应选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板3）进刀速度太快造成挤压所至（3）适当降低进刀速率4）钻头进入垫板深度太深发生绞死（4）应事先调整好的钻头的深度5）固定基板时胶带未贴牢（5）应认真的检查固定状态6）特别是补孔时操作不当（6）操作时要注意正确的补孔位置7）叠板层数太多（7）减少叠板层数16．问题：堵孔原因解决方法（1）钻头的长度不够（1）根据叠层厚度选择合适的钻头长度2）钻头钻入垫板的深度过深（2）应合理的选择叠层厚度与垫板厚度3）基板材料问题（有水份和污物）（3）应选择品质好的基板材料，钻孔应进行烘烤4）由于垫板重复使用的结果（4）应更换垫板5）加工条件不当所至（5）应选择最隹的加工条件17．问题：孔径扩大原因解决方法（1）钻头直径有问题（1）钻孔前必须认真检测钻头直径2）钻头断于孔内挖起时孔径变大 2）将断于孔内的钻头部分采用顶出的方法3）补漏孔时造成（3）补孔时要注意钻头直径尺寸。
4）重复钻定位孔时造成的误差引起（4）应重新选择定位孔位置与尺寸精度5）重复钻孔造成 （5）应特别仔细所钻孔的直径大小18．问题：孔未穿透原因解决方法（1）DN设定错误 （1）钻孔前程序设定要正确2）垫板厚度不均匀问题 （2）选择均匀、合适的垫板厚度3）钻头设定长度有问题（3）应根据叠层厚度设定或选择合适的长度4）钻头断于孔内所至（4）钻孔前应检查叠层与装夹状态及工艺条件（5）盖板厚度选择不当（5）应选择厚度均匀、厚度合适的盖板材料*单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板镀镍金工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板镀镍金工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板沉镍金板工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。