泓域咨询/哈尔滨引线框架项目实施方案目录第一章 项目概况 7一、 项目名称及项目单位 7二、 项目建设地点 7三、 可行性研究范围 7四、 编制依据和技术原则 7五、 建设背景、规模 9六、 项目建设进度 10七、 环境影响 10八、 建设投资估算 10九、 项目主要技术经济指标 11主要经济指标一览表 11十、 主要结论及建议 13第二章 项目背景分析 14一、 电子气体 14二、 封装材料 17三、 以系列政策鼓励支持创新 20四、 项目实施的必要性 20第三章 行业发展分析 22一、 引线框架 22二、 半导体材料 25第四章 建设内容与产品方案 28一、 建设规模及主要建设内容 28二、 产品规划方案及生产纲领 28产品规划方案一览表 29第五章 建筑工程方案 30一、 项目工程设计总体要求 30二、 建设方案 30三、 建筑工程建设指标 34建筑工程投资一览表 34第六章 项目选址可行性分析 36一、 项目选址原则 36二、 建设区基本情况 36三、 保障循环畅通 38四、 抓项目扩投资 38五、 项目选址综合评价 39第七章 发展规划 40一、 公司发展规划 40二、 保障措施 41第八章 法人治理结构 44一、 股东权利及义务 44二、 董事 47三、 高级管理人员 52四、 监事 54第九章 运营模式分析 57一、 公司经营宗旨 57二、 公司的目标、主要职责 57三、 各部门职责及权限 58四、 财务会计制度 61第十章 进度计划方案 69一、 项目进度安排 69项目实施进度计划一览表 69二、 项目实施保障措施 70第十一章 项目环境保护 71一、 编制依据 71二、 建设期大气环境影响分析 72三、 建设期水环境影响分析 72四、 建设期固体废弃物环境影响分析 73五、 建设期声环境影响分析 73六、 环境管理分析 74七、 结论 75八、 建议 75第十二章 工艺技术方案分析 77一、 企业技术研发分析 77二、 项目技术工艺分析 80三、 质量管理 81四、 设备选型方案 82主要设备购置一览表 83第十三章 节能可行性分析 84一、 项目节能概述 84二、 能源消费种类和数量分析 85能耗分析一览表 86三、 项目节能措施 86四、 节能综合评价 87第十四章 投资方案 89一、 投资估算的依据和说明 89二、 建设投资估算 90建设投资估算表 92三、 建设期利息 92建设期利息估算表 92四、 流动资金 93流动资金估算表 94五、 总投资 95总投资及构成一览表 95六、 资金筹措与投资计划 96项目投资计划与资金筹措一览表 96第十五章 经济效益分析 98一、 经济评价财务测算 98营业收入、税金及附加和增值税估算表 98综合总成本费用估算表 99固定资产折旧费估算表 100无形资产和其他资产摊销估算表 101利润及利润分配表 102二、 项目盈利能力分析 103项目投资现金流量表 105三、 偿债能力分析 106借款还本付息计划表 107第十六章 招标及投资方案 109一、 项目招标依据 109二、 项目招标范围 109三、 招标要求 109四、 招标组织方式 110五、 招标信息发布 111第十七章 项目综合评价 112第十八章 附表附件 114主要经济指标一览表 114建设投资估算表 115建设期利息估算表 116固定资产投资估算表 117流动资金估算表 117总投资及构成一览表 118项目投资计划与资金筹措一览表 119营业收入、税金及附加和增值税估算表 120综合总成本费用估算表 121利润及利润分配表 122项目投资现金流量表 123借款还本付息计划表 124第一章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称：哈尔滨引线框架项目项目单位：xxx（集团）有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约97.00亩。
项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设三、 可行性研究范围报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、《建设项目经济评价方法与参数》；3、《投资项目可行性研究指南》；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料二）技术原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。
环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则五、 建设背景、规模（一）项目背景掩膜版主要由基板和遮光膜组成，其中基板又分为树脂基板、玻璃基板，玻璃基板按照材质可分为石英玻璃基板、苏打玻璃基板等，石英玻璃性能稳定、热膨胀率低，主要用于高精度掩膜版制作遮光膜分为硬质遮光膜和乳胶，硬质遮光膜又分为铬、硅、氧化铁、氧化铝二）建设规模及产品方案该项目总占地面积64667.00㎡（折合约97.00亩），预计场区规划总建筑面积121016.01㎡。
其中：生产工程71939.05㎡，仓储工程23727.09㎡，行政办公及生活服务设施16028.51㎡，公共工程9321.36㎡项目建成后，形成年产xxx吨引线框架的生产能力六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等七、 环境影响本项目的建设符合国家政策，各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小，从环保角度分析，本项目的建设是可行的八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金根据谨慎财务估算，项目总投资38884.75万元，其中：建设投资30646.91万元，占项目总投资的78.81%；建设期利息441.29万元，占项目总投资的1.13%；流动资金7796.55万元，占项目总投资的20.05%二）建设投资构成本期项目建设投资30646.91万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用26325.57万元，工程建设其他费用3423.43万元，预备费897.91万元九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入81300.00万元，综合总成本费用67494.02万元，纳税总额6722.22万元，净利润10084.43万元，财务内部收益率20.18%，财务净现值11704.63万元，全部投资回收期5.68年。
二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积㎡64667.00约97.00亩1.1总建筑面积㎡121016.011.2基底面积㎡40740.211.3投资强度万元/亩302.312总投资万元38884.752.1建设投资万元30646.912.1.1工程费用万元26325.572.1.2其他费用万元3423.432.1.3预备费万元897.912.2建设期利息万元441.292.3流动资金万元7796.553资金筹措万元38884.753.1自筹资金万元20872.893.2银行贷款万元18011.864营业收入万元81300.00正常运营年份5总成本费用万元67494.02""6利润总额万元13445.90""7净利润万元10084.43""8所得税万元3361.47""9增值税万元3000.67""10税金及附加万元360.08""11纳税总额万元6722.22""12工业增加值万元23463.65""13盈亏平衡点万元32570.49产值14回收期年5.6815内部收益率20.18%所得税后16财务净现值万元11704.63所得税后十、 主要结论及建议该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。
第二章 项目背景分析一、 电子气体工业中，把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品，工业气体是现代工业的基础原材料，在国民经济中有着重要地位和作用，广泛应用于冶金、化工、医疗、食品、机械、军工等传统行业，以及半导体、液晶面板、LED、光伏、新能源、生物医药、新材料等新兴产业，对国民经济的发展有着战略性的支持作用，因此被喻为“工业的血液”工业气体产品种类繁多，分类方式多样按化学性质不同可以分为剧毒气体（如氯气、氨气等）、易燃气体（如氢气、乙炔等）、不燃气体（如氧气、氮气和氩气等）按组分不同可以分为工业纯气和工业混合气按制备方式和应用领域的不同，工业气体可分为大宗气体和特种气体大宗气体又分为空分气体与合成气体，此类气体产销量较大，但一般对气体纯度要求不高，主要用于冶金、化工、机械、电力、造船等传统领域；特种气体指在部分特定领域应用的气体产品，根据纯度和用途又可以细分为标准气体、高纯气体和电子特种气体特种气体虽然产销量小，但是种类繁多，对气体纯度、杂质含量等指标有较高要求，属于高技术、高附加值的产品，下游主要应用于集成电路、液晶面板、LED、光伏、生物医药、新能源等新兴产业从整个工业气体市场的产销量来看，空分气体应用领域最广泛、使用量最大，占工业气体的约90%，其余的部分为合成气体和特种气体。
大宗气体中，空分气体主要通过分离空气制取，主要有氧气、氮气、氩气等，是空气的主要成分，在空气中的体积占比一般为20.95%、78.08%、0.93%；合成气体主要有乙炔、氨气、二氧化碳，这些气体的制备方法与空分气体截然不同，应用领域也有较大差别大宗气体纯度要求≤4N（99.99%）特种气体中，标准气体主要有单元/二元/三元/多元标气；高纯气体主要有氧气、氮气、氢气、氩气、二氧化碳等；电子特气主要有氢化物、氟化物、卤素气体以及其他特种气体等，现有单元特种气体已超过260种特种气体纯度要求≥5N（99.999%），电子特气纯度要求一般>6N（99.9999%）工业气体产业链方面，上游包括原料及设备，空分气体的原料主要为空气或者工业废气，成本较低，合成气体的原料主要为化学产品，成本较高；特种气体的原料主要为外购的工业气体和化学原材料，成本高设备分为气体生产设备、气体储存设备和气体运输设备，气体生产设备主要有空分设备和气体提纯设备，气体储存设备主要有钢瓶和储槽，气体运输设备主要有用液化气槽车和管道中游为大宗气体和特种气体的制造、运输和储存，下游应用领域包括传统行业与新兴行业根据供应模式的不同，工业气体行业的经营模式可以分为零售供气和现场制气。
零售供气又分为瓶装运输和储槽运输对于瓶装运输，特种气体由于单位价值较高，基本无运输半径限制，大宗气体运输半径在50km左右，使用量较小，主要用于医疗、科研领域，比如医院、公共卫生、技术研发等；对于储槽运输，运输半径亦有所扩大，一般为200km左右，使用量适中，主要用于制造业，比如汽车、造船、食品加工、半导体、太阳能、平板显示等现场制气是在客户端建造现场制气装置，并通过管网供应气体，使用量较大，主要用于工业领域，比如钢铁、炼油、石化行业等受益于工业化进程推动，全球及中国工业气体市场规模稳步提升根据亿渡数据，全球工业气体市场规模2021年为9432亿元，预计2022年将达到10238亿元，2026年将达到13299亿元中国工业气体行业在20世纪80年代末期已初具规模，到90年代后期开始快速发展，2021年为1798亿元，预计2022年将达到1964亿元，2026年将达到2842亿元全球工业气体市场目前已经形成寡头垄断的局面，工业气体市场在欧美日步入后工业化时代后逐步兴起，经过多年以来的发展及并购整合，目前已形成德国林德和法国液化空气为第一梯队，美国空气化工、日本大阳日酸和德国梅塞尔为第二梯队的全球市场格局。
全球工业气体CR4近年来基本维持在50%以上工业气体的经营模式可分为自建装置供气与外包供气，其中外包供气又分为液态气体、管道气体和瓶装气体三种供气模式传统上大型钢铁冶炼、化工企业选择自行建造空气分离装置，从而满足自身气体需求但是由于空分设备的实际产量与企业用气需求存在一定差异，再加之供气不稳定的影响，导致企业设备综合利用率较低，当期无法消耗的产品多被放空，造成资源浪费现象突出；对于数目众多、用气规模较小的中小型工业用户而言，目前则主要改为采用外包给专业气体生产企业供气这种更经济的模式发达国家供气外包比例为80%，自建比例为20%，中国2021年外包比例为65%，与发达国家相比外包占比仍有待提升二、 封装材料芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如四侧引脚扁平封装（QuadFlatPackage，简称QFP）、方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leads，简称QFN）等。
随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体——封装基板在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能封装基板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点根据Prismark数据，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元，同比增长23.4%，预计2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为4.8%下游应用中，通讯占比32%，计算机占比24%，消费电子占比15%，汽车电子占比10%，服务器占比10%从产品结构来看，IC封装基板和HDI板虽然占比不高，分别占比17.6%和14.7%，但却是主要的增长驱动因素。
2021年全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业2021年中国IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%预计2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高从产品层数、厚度、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板未来发展将逐步精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130μm，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000μm目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%，产品主要有WB和FC封装基板；日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%，产品主要为FC封装基板；韩国厂商三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%，产品主要为FC封装基板。
三、 以系列政策鼓励支持创新深入实施“雏鹰计划”“展翅计划”“瞪羚计划”和“紫丁香计划”，促进企业从无到有、从小到大、从弱到强加大“两化”融合支持力度，分行业、分阶段持续促进企业信息化改造围绕重点产业和重大民生需求推出科研项目，鼓励所有市场主体揭榜挂帅、公平获得市场机会用足用好鼓励来哈就业创业落户政策，实施大工匠、技能大师、技术能手等高技能人才奖补政策，大力推进人力资源服务产业发展，吸引更多高层次人才留哈来哈创业发展四、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力第三章 行业发展分析一、 引线框架引线框架是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件主要作用包括稳固芯片、传导信号、传输热量等，核心性能指标有强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等，均需要达到较高标准。
根据所应用半导体产品的不同，引线框架可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类集成电路应用范围广，有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT这两种封装方式根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种按照国际生产经验，100脚位以上主要采用蚀刻型生产工艺，100脚位以下主要采用冲压型生产工艺冲压引线框架通过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案，生产成本较低，但加工精度有限，无法满足高密度封装要求，因此，对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料，此外还有一种柔性引线框架蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架，不同的是蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料（是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料，下游应用领域较广），柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料（有国际规范标准），主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用，二者的相同之处是生产工艺类似柔性引线框架正面为接触面，为了实现接触面与外部读卡设备的稳定通信，因此要保证产品表面导电性好、光洁无划痕，同时要能在复杂环境中长期使用，不生锈，耐腐蚀，经常插拔后仍然正常工作。
背面是焊接面，安全芯片贴合在柔性引线框架背面，然后通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起，因此焊盘要具备极好的可焊接性和洁净度芯片在引线框架内与环氧树脂接触置于引线框架上，通过键合丝与引线框架引脚连接，外部加盖模塑料进行保护根据华经产业研究院数据，引线框架上游原材料成本占比中，铜带占46%，化学材料占27%，白银占2%，铜带是引线框架最重要的上游原材料根据SEMI数据，全球引线框架市场规模常年保持稳定，2020年为31.95亿美元，同比增长3.5%市场格局方面，在中国台湾厂商并购部分日本厂商之后，目前由日本和中国台湾厂商占据主导地位，日本三井高排名第1，占比12%；中国台湾长华科技（收购日本住友金属引线框架部门）排名第2，占比11%；日本新光电气排名第3，占比9%；韩国HDS（2014年由三星Techwin剥离）、中国台湾顺德工业、新加坡ASM、中国台湾界霖科技分列第4-7位，占比分别为8%/7%/7%/4%；中国大陆康强电子排名第8，占比4%，也是唯一进入全球前10的中国大陆厂商全球前8大引线框架企业掌握了62%的市场份额中国市场方面，根据SEMI数据，2015年市场规模为66.8亿元，2019年为84.5亿元，受益于下游需求拉动，预计2024年将达到120亿元。
但是在国产化率方面仍有较大提升空间，根据集微咨询数据，2019年中国本土厂商引线框架市场规模为34.2亿元，占中国引线框架市场的40%，其余60%仍然由外资厂商供应中国厂商数量不少，但是大部分厂商以生产冲压引线框架为主，包括华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电子、三鑫电子、东田电子等而在更为高端的蚀刻引线框架方面，仅有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低引线框架也将伴随着芯片行业发展而不断技术进步，根据三井高（MitsuiHigh-tec）预测，未来将会向着更小、更薄的封装方向演进，引线框架性能方面则将向着更高可靠性、更低成本去发展，具体包括金线削减、金线品种更新、高密度以及胶带材质/形状的更新二、 半导体材料半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料按照工艺的不同，可分为晶圆制造材料和封装材料其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。
按照代际，可分为第一代、第二代和第三代1）第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料主要用于制造集成电路，并广泛应用于、电脑、平板、可穿戴、电视、航空航天以及新能源车、光伏等产业2）第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域3）第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（Eg>2.3eV）半导体材料主要应用于半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器等相比于第一代、第二代半导体材料，第三代半导体材料禁带宽度更宽，击穿电场更高、热导率更高、电子饱和速率更高、抗辐射能力更强，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料，也称为高温半导体材料。
整体而言，全球半导体依然以硅材料为主，目前95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路都是由硅材料制作在半导体产业链中，半导体材料位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链，不同于其他行业材料，半导体材料是电子级材料，对精度纯度等都有更为严格的要求，因此，芯片能否成功流片，对工艺制备过程中半导体材料的选取及合理使用尤为关键晶圆制造材料中，硅片为晶圆制造基底材料；光刻胶用于图形转移；电子特气用于氧化、还原、除杂；抛光材料用于实现平坦化封装材料中，封装基板与引线框架起到保护芯片、支撑芯片、连接芯片与PCB的作用，封装基板还具有散热功能；键合丝则用于连接芯片和引线框架根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8%；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%2019年全球封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6名，占比分别为15%、15%、10%、6%和3%第四章 建设内容与产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积64667.00㎡（折合约97.00亩），预计场区规划总建筑面积121016.01㎡。
二）产能规模根据国内外市场需求和xxx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx吨引线框架，预计年营业收入81300.00万元二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算工业气体的经营模式可分为自建装置供气与外包供气，其中外包供气又分为液态气体、管道气体和瓶装气体三种供气模式传统上大型钢铁冶炼、化工企业选择自行建造空气分离装置，从而满足自身气体需求但是由于空分设备的实际产量与企业用气需求存在一定差异，再加之供气不稳定的影响，导致企业设备综合利用率较低，当期无法消耗的产品多被放空，造成资源浪费现象突出；对于数目众多、用气规模较小的中小型工业用户而言，目前则主要改为采用外包给专业气体生产企业供气这种更经济的模式发达国家供气外包比例为80%，自建比例为20%，中国2021年外包比例为65%，与发达国家相比外包占比仍有待提升。
产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1引线框架吨xxx2引线框架吨xxx3引线框架吨xxx4...吨5...吨6...吨合计xxx81300.00第五章 建筑工程方案一、 项目工程设计总体要求（一）设计原则本设计按照国家及行业指定的有关建筑、消防、规划、环保等各项规定，在满足工艺和生产管理的条件下，尽可能的改善工人的操作环境在不额外增加投资的前提下，对建筑单体从型体到色彩质地力求简洁、鲜明、大方，突出现代化工业建筑的个性在整个建筑设计中，力求采用新材料、新技术，以使建筑物富有艺术感，突出时代特点二）设计规范、依据1、《建筑设计防火规范》2、《建筑结构荷载规范》3、《建筑地基基础设计规范》4、《建筑抗震设计规范》5、《混凝土结构设计规范》6、《给排水工程构筑物结构设计规范》二、 建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。
2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集五）楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石面层。
2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆八）防火、防爆设计严格遵守《建筑设计防火规范》（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、经济合理九）防腐设计防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护十）建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用Φ10㎜镀锌圆钢做避雷带，利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米（第Ⅱ类防雷建筑物）或25.00米（第Ⅲ类防雷建筑物）十一）防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通，构成环形接地网，实测接地电阻R≤1.00Ω（共用接地系统）。
三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积121016.01㎡，其中：生产工程71939.05㎡，仓储工程23727.09㎡，行政办公及生活服务设施16028.51㎡，公共工程9321.36㎡建筑工程投资一览表单位：㎡、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程21999.7171939.059429.991.11#生产车间6599.9121581.722829.001.22#生产车间5499.9317984.762357.501.33#生产车间5279.9317265.372263.201.44#生产车间4619.9415107.201980.302仓储工程10592.4523727.092499.892.11#仓库3177.747118.13749.972.22#仓库2648.115931.77624.972.33#仓库2542.195694.50599.972.44#仓库2224.414982.69524.983办公生活配套2754.0416028.512261.943.1行政办公楼1790.1310418.531470.263.2宿舍及食堂963.915609.98791.684公共工程5296.239321.361111.53辅助用房等5绿化工程10928.72210.45绿化率16.90%6其他工程12998.0746.617合计64667.00121016.0115560.41第六章 项目选址可行性分析一、 项目选址原则1、符合国家地区城市规划要求；2、满足项目对：原材料、能源、水和人力的供应；3、节约和效力原则；安全的原则；4、实事求是的原则；5、节约用地；6、注意环保（以人为本，减少对生态环境影响）。
二、 建设区基本情况哈尔滨，简称“哈”，别称冰城，黑龙江省辖地级市，是中华人民共和国黑龙江省省会、副省级市、哈尔滨都市圈核心城市、特大城市，批复确定的我国东北地区重要的中心城市，国家重要的制造业基地全市共辖9个市辖区、2个县级市、7个县，总面积53100平方千米，建成区面积493.77平方千米根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，哈尔滨市常住人口为1000.9854万人哈尔滨地处中国东北地区、东北亚中心地带，是中国东北北部政治、经济、文化中心，被誉为欧亚大陆桥的明珠，是第一条欧亚大陆桥和空中走廊的重要枢纽，哈大齐工业走廊的起点，国家战略定位的沿边开发开放中心城市、东北亚区域中心城市及“对俄合作中心城市”哈尔滨是国家历史文化名城，是“一国两朝”发祥地，即金、清两代王朝发祥地，金朝第一座都城就坐落在哈尔滨阿城，清朝肇祖猛哥帖木儿出生在哈尔滨依兰，金源文化由此遍布东北，发扬全国，是热点旅游城市和国际冰雪文化名城，素有“冰城”“东方莫斯科”“东方小巴黎”之称2017年11月复查确认继续保留全国文明城市荣誉称号，中国百强城市排行榜排第23位；2017年12月获得“厕所革命优秀城市奖”，当选中国十佳冰雪旅游城市；2018年10月获全球首批“国际湿地城市”称号。
未来我市的发展目标是：“十四五”时期，地区生产总值年均增长5.5%-6%,城乡居民人均可支配收入与同期GDP增速保持同步到2035年，建成国家重要的先进制造业基地、粮食生产及绿色农产品精深加工基地、综合性国家科学中心、国际消费中心城市、世界冰雪文化旅游体育名城，基本实现社会主义现代化远景目标十三五”时期是全面建成小康社会决胜阶段全市地区生产总值年均增长4.4%，占全省比重由2015年的34.8%提高到37.8%；一般公共预算收入年均增长5.8%（按可比口径）在肯定成绩的同时，我们也清醒地认识到，经济总量小、发展速度不快、结构不优仍是我市面临的主要矛盾，农业发展效益不高、工业新动能发展不快、服务业供需不匹配的问题还需加速解决，民营经济偏弱，市场主体总量少，创新氛围不浓，科教、开放等资源禀赋转化为经济优势不够，疫情冲击导致的各类衍生风险不容忽视，经济企稳向好基础还不牢固三、 保障循环畅通依托哈尔滨地处东北亚中心的区位优势和省会城市集聚辐射功能，坚持南联北开、错位发展，突出供给特色和质量，提高人员流动、货物畅通和资金融通水平组建物流企业联盟，完善多式联运和智慧物流服务平台，建设国内物流枢纽区域中心。
加快建设机场第二跑道，谋划开通哈尔滨至北美、莫斯科等国际航线，推动哈俄、哈欧国际班列加密运营和24小时货运无障碍通关，建设国际交通枢纽城市完善金融服务体系，落实国家关于稳企稳岗等金融政策扩大对中小企业信贷支持，提高企业在资本市场直接融资能力，建设对俄跨境人民币结算中心，增强金融服务实体经济能力用足用好扩大投资消费外贸等政策措施，为畅通双循环提供有力支撑四、 抓项目扩投资突出抓好产业链龙头和补链强链延链项目，加快推进新型基础设施和新型城镇化建设，实现投资项目提速增效抢抓政策窗口，积极争取债券支持，加快补齐公共卫生、水利、城市交通、住房保障、托幼等基础设施和公共服务短板瞄准重点区域全方位、多角度、宽领域持续招商引资，完善产业项目招商引资和建设管理协调推进机制，有效提升招商引资成功率和实效性鼓励引导社会资本更多投向新兴产业、科技创新、公共服务等领域，进一步激发民间投资活力五、 项目选址综合评价项目选址应统筹区域经济社会可持续发展，符合城乡规划和相关标准规范，保证城乡公共安全和项目建设安全，满足项目科研、生产要求，社会经济效益、社会效益、环境效益相互协调发展 第七章 发展规划一、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。
随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育另一方面，不断引进外部人才对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。
公司将严格按照《公司法》等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新二、 保障措施(一)发展总部经济积极吸引跨国公司、国内大企业集团总部、区域性总部以及营销、研发、财务等职能总部落户制定总部经济发展重大政策、战略规划，在总部企业财税、用地、人才等方面完善政策体系适当放宽总部企业所需人才的户籍管理，在置业、医疗、教育等公共服务领域对专业人才予以便利二)加强产业监测预警建立健全产业信息监控、应急管理制度研究产业预警信息发布机制，针对不同的预警级别，制订不同的应对方案，包括长期政策方向制订、短期应对策略，提高产业供应系统的应急预防与处理能力，保障产业终端需求三)加强招商引资和重点项目建设在招商引资工作上，要以本规划的重点产品为方向，以完善产业链为重点，着力引进世界500强和国内行业10强企业，进一步提升区域产业技术和产品档次，促进区域产业结构调整和优化升级。
四)开展宣传教育和检查加大培训力度，开展行业生产和应用的培训通过形式多样的宣传活动，提高对行业政策的理解与参与，使行业的生产与应用成为全行业和社会各界的自觉行动开展行业行动检查，对不执行行业生产和使用有关规定的，要加强舆论监督和通报批评五)加大科研力度，推动产业配套加强关键技术攻关和成果转化，加快技术研发推广，对符合条件的项目，优先列入各级科技专项计划，优先给予成果奖励积极开展新技术、新产品、新材料和新工艺的研发六)强化规划指导发挥规划指导作用各级主管部门要遵循本地区功能区划定位，做好与相关规划的衔接，制定本地区产业发展规划完善市场机制和利益导向机制，打破市场分割切实加强项目监管，控制投资强度与节奏，促进本地区产业平稳有序发展第八章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东2、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）依法请求人民法院撤销董事会、股东大会的决议内容；（4）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（5）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（6）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（7）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（8）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（9）单独或者合计持有公司百分之10以上股份的股东，有向股东大会行使提案的权利；（10）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。
3、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供4、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起___日内，请求人民法院撤销5、董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事会执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。
6、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼7、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任5）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务8、持有公司___%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告9、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。
二、 董事1、公司设董事会，对股东大会负责董事会由5名董事组成公司不设独立董事，设董事长1名，由董事会选举产生2、董事会行使下列职权：（1）召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；（6）决定公司内部管理机构的设置；（7）根据董事长的提名，聘任或者解聘公司总经理、董事会秘书，根据总经理的提名，聘任或者解聘公司副总经理、财务总监等高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；（8）制订公司的基本管理制度；（9）制订本章程的修改方案；（10）管理公司信息披露事项；3、董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明董事会须及时对公司治理机制是否给所有的股东提供合适的保护和平等权利，以及公司治理结构是否合理、有效等情况进行讨论、评估，并在其年度工作报告中作出说明4、董事会制定董事会议事规则，以确保董事会落实股东大会决议，提高工作效率，保证科学决策董事会议事规则作为本章程的附件，由董事会拟定，股东大会批准5、董事长和副董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。
6、董事长行使下列职权：（1）主持股东大会和召集、主持董事会会议；（2）督促、检查董事会决议的执行；（3）签署董事会重要文件和其他应由公司法定代表人签署的文件；。