泓域咨询/临汾关于成立半导体材料销售公司可行性报告临汾关于成立半导体材料销售公司可行性报告xxx（集团）有限公司目录第一章 拟成立公司基本信息 9一、 公司名称 9二、 注册资本 9三、 注册地址 9四、 主要经营范围 9五、 主要股东 9公司合并资产负债表主要数据 10公司合并利润表主要数据 11公司合并资产负债表主要数据 12公司合并利润表主要数据 12六、 项目概况 13第二章 公司筹建方案 17一、 公司经营宗旨 17二、 公司的目标、主要职责 17三、 公司组建方式 18四、 公司管理体制 18五、 部门职责及权限 19六、 核心人员介绍 23七、 财务会计制度 24第三章 背景、必要性分析 28一、 半导体材料行业规模 28二、 湿电子化学品 29三、 靶材 31四、 强化机遇意识 33五、 聚焦省域副中心城市定位，全力推动区域协调发展 34六、 项目实施的必要性 36第四章 市场预测 37一、 电子气体 37二、 封装材料 40三、 引线框架 43第五章 发展规划 47一、 公司发展规划 47二、 保障措施 48第六章 法人治理结构 50一、 股东权利及义务 50二、 董事 57三、 高级管理人员 62四、 监事 64第七章 风险评估分析 67一、 项目风险分析 67二、 公司竞争劣势 72第八章 项目选址方案 73一、 项目选址原则 73二、 建设区基本情况 73三、 聚焦转型发展，全力增强经济发展质效 74四、 强化战略定力 77五、 项目选址综合评价 77第九章 环保分析 79一、 编制依据 79二、 环境影响合理性分析 79三、 建设期大气环境影响分析 80四、 建设期水环境影响分析 83五、 建设期固体废弃物环境影响分析 84六、 建设期声环境影响分析 84七、 建设期生态环境影响分析 85八、 清洁生产 86九、 环境管理分析 88十、 环境影响结论 89十一、 环境影响建议 89第十章 经济效益及财务分析 90一、 经济评价财务测算 90营业收入、税金及附加和增值税估算表 90综合总成本费用估算表 91固定资产折旧费估算表 92无形资产和其他资产摊销估算表 93利润及利润分配表 94二、 项目盈利能力分析 95项目投资现金流量表 97三、 偿债能力分析 98借款还本付息计划表 99第十一章 项目进度计划 101一、 项目进度安排 101项目实施进度计划一览表 101二、 项目实施保障措施 102第十二章 项目投资计划 103一、 投资估算的编制说明 103二、 建设投资估算 103建设投资估算表 105三、 建设期利息 105建设期利息估算表 105四、 流动资金 106流动资金估算表 107五、 项目总投资 108总投资及构成一览表 108六、 资金筹措与投资计划 109项目投资计划与资金筹措一览表 109第十三章 总结分析 111第十四章 补充表格 113主要经济指标一览表 113建设投资估算表 114建设期利息估算表 115固定资产投资估算表 116流动资金估算表 116总投资及构成一览表 117项目投资计划与资金筹措一览表 118营业收入、税金及附加和增值税估算表 119综合总成本费用估算表 120固定资产折旧费估算表 121无形资产和其他资产摊销估算表 121利润及利润分配表 122项目投资现金流量表 123借款还本付息计划表 124建筑工程投资一览表 125项目实施进度计划一览表 126主要设备购置一览表 127能耗分析一览表 127报告说明晶圆制造材料中，硅片为晶圆制造基底材料；光刻胶用于图形转移；电子特气用于氧化、还原、除杂；抛光材料用于实现平坦化。
封装材料中，封装基板与引线框架起到保护芯片、支撑芯片、连接芯片与PCB的作用，封装基板还具有散热功能；键合丝则用于连接芯片和引线框架xxx（集团）有限公司主要由xxx有限公司和xxx有限责任公司共同出资成立其中：xxx有限公司出资252.00万元，占xxx（集团）有限公司30%股份；xxx有限责任公司出资588万元，占xxx（集团）有限公司70%股份根据谨慎财务估算，项目总投资17876.32万元，其中：建设投资13666.68万元，占项目总投资的76.45%；建设期利息361.27万元，占项目总投资的2.02%；流动资金3848.37万元，占项目总投资的21.53%项目正常运营每年营业收入38300.00万元，综合总成本费用30730.20万元，净利润5537.40万元，财务内部收益率23.73%，财务净现值8521.05万元，全部投资回收期5.71年本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。
第一章 拟成立公司基本信息一、 公司名称xxx（集团）有限公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本840万元三、 注册地址临汾xxx四、 主要经营范围经营范围：从事半导体材料销售相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动五、 主要股东xxx（集团）有限公司主要由xxx有限公司和xxx有限责任公司发起成立一）xxx有限公司基本情况1、公司简介企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。
公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6894.735515.785171.05负债总额3388.322710.662541.24股东权益合计3506.412805.132629.81公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入23310.5218648.4217482.89营业利润5779.854623.884334.89利润总额4879.433903.543659.57净利润3659.572854.462634.89归属于母公司所有者的净利润3659.572854.462634.89（二）xxx有限责任公司基本情况1、公司简介公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。
牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6894.735515.785171.05负债总额3388.322710.662541.24股东权益合计3506.412805.132629.81公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入23310.5218648.4217482.89营业利润5779.854623.884334.89利润总额4879.433903.543659.57净利润3659.572854.462634.89归属于母公司所有者的净利润3659.572854.462634.89六、 项目概况（一）投资路径xxx（集团）有限公司主要从事关于成立半导体材料销售公司的投资建设与运营管理。
二）项目提出的理由展望未来，掩膜版发展趋势主要有3个方向：1）精度趋向精细化：平板显示领域，显示屏的显示精度将从450PPI（PixelPerInch，每英寸像素）逐步提高到650PPI以上，对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、套合精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求半导体领域，摩尔定律了继续有效，将朝着4nm及以下继续突破，这对与之配套的晶圆制造以及芯片封装掩膜版提出了更高要求，工艺制程要求将越来越高，先进制程占比有望越来越大未来掩膜版产品的精度将日趋精细化；2）尺寸趋向大型化：随着电视尺寸趋向大型化，带动面板基板逐步趋向大型化，直接决定了掩膜版产品尺寸趋向大型化；3）掩膜版厂商向上游产业链延伸：掩膜版的主要原材料为掩膜版基板，为了降低原材料采购成本，控制终端产品质量，掩膜版厂商已经开始陆续向上游产业链延伸，HOYA、LG-IT等部分企业已经具备了研磨/抛光、镀铬、光阻涂布等掩膜版全产业链的生产能力，路维光电和清溢光电则在光阻涂布方面实现了突破未来掩膜版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展十三五”时期，我们始终牢记领袖嘱托、勇担时代使命、奋力攻坚克难，全市地区生产总值从1070.3亿元增长到1505.2亿元，年均增长4.1%；城乡居民人均可支配收入年均增长6.2%、8%，持续高于经济增速，综合实力跃上新的台阶，经济社会发展取得新的成就。
五年来，我们深度调整产业结构，压减煤炭、焦化、钢铁产能1815万吨、1457万吨、252万吨，煤焦钢先进产能占比大幅提高；装备制造业、高技术产业分别增长136.5%、136.3%，产业核心竞争力显著增强我们全力推进精准脱贫，全市10个贫困县全部“摘帽”，7个非贫困县整体脱贫，662个贫困村全部退出，27万余名贫困人口在现行标准下全部脱贫，历史性地解决了千百年来的绝对贫困问题我们大力改善生态环境，市区及周边10公里范围重污染企业全部“清零”，“一城三区”海拔600米以下区域基本实现“无煤化”，全市国考断面优良水体比例33.3%，改善率全省第一我们持续加强基础建设，霍永高速永和至永和关段、吉河高速、长临高速通车运营；尧都机场航线从4条增至17条，通达全国26个大中城市；中部引黄、禹门口提水东扩等大水网涉临骨干工程加快推进；中心城市、大县城、特色乡镇、美丽乡村建设步伐加快，城乡面貌焕然一新我们坚定不移改善民生，城镇新增就业26.5万人，转移农村劳动力就业25.5万人；城乡居民最低生活保障标准每人每月提高208元、225元；各级各类教育普及程度明显提高，全生命周期健康服务体系初步形成，多层次社会保障制度实现全覆盖，公共文化服务体系日益完善，法治临汾、平安临汾建设扎实推进，群众的获得感、幸福感、安全感进一步提升。
三）项目选址项目选址位于xxx，占地面积约30.00亩项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设四）生产规模项目建成后，形成年产xx立方米半导体材料销售的生产能力五）建设规模项目建筑面积39740.31㎡，其中：生产工程23708.16㎡，仓储工程9131.52㎡，行政办公及生活服务设施4155.03㎡，公共工程2745.60㎡六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资17876.32万元，其中：建设投资13666.68万元，占项目总投资的76.45%；建设期利息361.27万元，占项目总投资的2.02%；流动资金3848.37万元，占项目总投资的21.53%七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：38300.00万元2、综合总成本费用（TC）：30730.20万元3、净利润（NP）：5537.40万元4、全部投资回收期（Pt）：5.71年5、财务内部收益率：23.73%6、财务净现值：8521.05万元八）项目进度规划项目建设期限规划24个月九）项目综合评价该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。
综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的第二章 公司筹建方案一、 公司经营宗旨依据有关法律、法规，自主开展各项业务，务实创新，开拓进取，不断提高产品质量和服务质量，改善经营管理，促进企业持续、稳定、健康发展，努力实现股东利益的最大化，促进行业的快速发展二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营2、根据国家和地方产业政策、半导体材料销售行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。
4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照《公司法》等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整三、 公司组建方式xxx（集团）有限公司主要由xxx有限公司和xxx有限责任公司共同出资成立其中：xxx有限公司出资252.00万元，占xxx（集团）有限公司30%股份；xxx有限责任公司出资588万元，占xxx（集团）有限公司70%股份四、 公司管理体制xxx（集团）有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。
五、 部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作5、负责资金管理、调度编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。
10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务12、负责先进管理，审核收付原始凭证13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整6、及时完成领导交办的其他事项四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。
6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍六、 核心人员介绍1、罗xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事2019年1月至今任公司独立董事2、罗xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。
2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监3、尹xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事4、王xx，1974年出生，研究生学历2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席5、钱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师6、钟xx，1957年出生，大专学历1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事2018年3月至今任公司董事7、宋xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。
2002年11月至今任xxx总经理2017年8月至今任公司独立董事8、龙xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历2012年4月至今任xxx有限公司监事2018年8月至今任公司独立董事七、 财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度2、公司年度财务会计报告、半年度财务会计报告和季度财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制3、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储4、公司分配当年税后利润时，提取利润的10%列入公司法定公积金公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。
公司持有的本公司股份不参与分配利润5、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%6、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项7、公司可以采取现金方式分配股利公司将实行持续、稳定的利润分配办法，并遵守下列规定：（1）公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报；在有条件的情况下，公司可以进行中期现金分红；（2）原则上公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%；但具体的年度利润分配方案仍需由董事会根据公司经营状况拟订合适的现金分配比例，报公司股东大会审议；（3）存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金二）内部审计1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督2、公司内部审计制度和审计人员的职责，应当经董事会批准后实施审计负责人向董事会负责并报告工作第三节会计师事务所的聘任3、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。
4、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎报5、会计师事务所的审计费用由股东大会决定6、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前30天事先通知会计师事务所，公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计师事务所陈述意见会计师事务所提出辞聘的，应当向股东大会说明公司有无不当情形第三章 背景、必要性分析一、 半导体材料行业规模根据SEMI数据，2006-2021年全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势，在2017年后，受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT等需求拉动，行业规模呈上升趋势，2021年创历史新高，达到643亿美元，预计2022年将达到698亿美元，同比增长8.6%，预计2023年将超过700亿美元分类型看，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，根据SEMI数据，2006-2021年，晶圆制造材料市场规模稳步提升，从217亿美元提升至404亿美元，占比从58.3%提升至62.8%；封装材料市场规模先升后降，从2006年的155.4亿美元提升至2011年的236.2亿美元高点之后，到2020年下降至204亿美元，2021年又上升至239亿美元，占比37.2%。
预计2022年晶圆制造材料市场规模将达到451亿美元，同比增长11.5%，封装材料将达到248亿美元，同比增长3.9%分国家/地区看，日本整体稳中略降，2021年为88.1亿美元，占比13.7%；北美维持基本稳定，2021年为60.4亿美元，占比9.4%；欧洲先降后升，2021年为44.1亿美元，占比6.9%；韩国整体呈上升趋势，2021年为105.7亿美元，占比16.4%；中国台湾亦呈上升趋势，2021年为147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆增速最快，从2006年至2021年增长超过4倍，2021年为119.3亿美元，占比18.6%2021年中国半导体材料市场规模266.4亿美元，占比41.4%，为全球半导体材料市场规模最高的国家在中美贸易战背景下，半导体国产替代已经成为产业共识，半导体材料作为晶圆制造及封装工艺的关键上游环节，国产厂商有望充分受益于中国晶圆厂扩产以及自主可控的红利，景气度持续提升二、 湿电子化学品湿电子化学品（WetChemicals）是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料，广泛用于半导体、显示面板、光伏、LED等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节配套使用，是半导体、显示面板、光伏等制作过程中不可缺少的关键性材料之一。
从大类来分，一般可划分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品通用湿电子化学品指在半导体、显示面板、光伏等制造工艺中被大量使用的液体化学品，一般为单成份、单功能化学品，具体分为酸类、碱类、有机溶剂类和其他类，产品包括氢氟酸、硫酸、氢氧化钾、氢氧化钠、甲醇、丙酮、过氧化氢等功能湿电子化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的复配类化学品，以光刻胶配套材料为代表，产品有显影液、剥离液、清洗液、蚀刻液、稀释液等，一般配合光刻胶使用，应用于晶圆制造的涂胶、显影和去胶工艺根据中国电子材料行业协会数据，通用湿电子化学品占比88.2%，其中过氧化氢占比16.7%，氢氟酸占比16%，硫酸占比15.3%，硝酸占比14.3%功能湿电子化学品占比11.8%，其中MEA等极性溶液占比3.2%，显影液（半导体用）占比2.7%，蚀刻液（半导体用）占比2.2%湿电子化学品在集成电路中的应用主要为刻蚀和清洗等，包括硅片、晶圆制造、光罩制作以及封装工艺等，具体分为扩散前清洗、刻蚀后清洗、离子注入后清洗、光罩过程蚀刻清洗、封装TSV清洗、键合清洗等全球湿电子化学品通常执行SEMI国际标准，关键技术指标主要包括金属杂质、控制粒径、颗粒数、IC线宽等。
根据指标的不同，分为G1-G5共5个等级，等级越高精细度越高湿电子化学品在下游应用领域的标准有所不同，其中光伏和分立器件集中在G1级，面板集中在G2-G4级，集成电路对纯度要求最高，集中在G3-G5级，而且晶圆尺寸越大对纯度要求越高，12英寸晶圆制造通常需要G4-G5级全球及中国湿电子化学品市场规模呈稳步增长态势根据智研咨询数据，全球湿电子化学品（通用+功能）市场规模2011年为25.3亿美元，2020年为56.8亿美元；中国湿电子化学品市场规模2011年为27.8亿元，2021年为137.8亿元，预计2022年将达到163.9亿元，2028年将达到301.7亿元需求量方面，根据中国电子材料行业协会数据，2021年全球湿电子化学品需求量为458.3万吨，半导体需求量209万吨，显示面板需求量167.2万吨，光伏等其他需求量82.1万吨预计到2025年全球湿电子化学品需求量将达到697.2万吨，半导体需求量313万吨，显示面板需求量244万吨，光伏等其他需求量140.2万吨2021年中国湿电子化学品需求量为213.5万吨，半导体需求量70.3万吨，显示面板需求量77.8万吨，光伏需求量65.4万吨。
预计到2025年中国湿电子化学品需求量将达到369.6万吨，半导体需求量106.9万吨，显示面板需求量149.5万吨，光伏需求量113.1万吨分应用领域来看，根据中国电子材料行业协会数据，中国集成电路用湿电子化学品市场规模2021年为52.1亿元，预计到2025年将达到69.8亿元；中国显示面板用湿电子化学品市场规模2021年为62.3亿元，预计到2025年将达到126.5亿元三、 靶材PVD技术是制备薄膜材料的主要技术之一，指在真空条件下采用物理方法，将某种物质表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基板材料表面沉积具有某种特殊功能的薄膜材料的技术PVD技术已成为目前主流镀膜方法，主要包括溅射镀膜和真空蒸发镀膜用于制备薄膜材料的物质，统称为PVD镀膜材料溅射镀膜是指利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基板材料表面的技术被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜材料的原材料，称为溅射靶材溅射靶材主要由靶坯、背板（或背管）等部分构成，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分。
溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点，已成为制备薄膜材料的主要技术之一，各种类型的溅射薄膜材料已得到广泛的应用，溅射靶材是目前市场应用量最大的PVD镀膜材料真空蒸发镀膜是指在真空条件下，利用膜材加热装置（称为蒸发源）的热能，通过加热蒸发某种物质使其沉积在基板材料表面的一种沉积技术被蒸发的物质是用真空蒸发镀膜法沉积薄膜材料的原材料，称之为蒸镀材料真空蒸发镀膜技术具有简单便利、操作方便、成膜速度快等特点，主要应用于小尺寸基板材料的镀膜以金属靶材为例，高纯溅射靶材产业链上游为金属提纯，包括原材料和生产设备，其中高纯金属原材料生产成本可占到靶材生产成本的大约80%，国外厂商包括斯塔克、住友化学、霍尼韦尔、大阪钛业等，中国厂商包括东方钽业、宁波创润、紫金矿业等；生产设备包括靶材冷轧系统、等离子喷涂设备、热处理炉等30多种中游为高纯溅射靶材制备，国外厂商主要有日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，中国厂商主要有江丰电子、有研新材（有研亿金）、阿石创等在溅射镀膜过程中，溅射靶材需要安装在机台中完成溅射反应，溅射机台专用性强、精密度高，市场长期被美国、日本公司垄断，主要厂商包括美国AMAT（应用材料）、日本ULVAC（爱发科）、日本ANELVA、美国Varian（瓦里安）等。
下游应用主要包括半导体（占比20%）、平板显示（占比30%）、太阳能电池（占比18%）等，主要厂商有台积电、联电、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、三星电子、LGDisplay、京东方、华星光电、SunPower（太阳能源）、天合光能等四、 强化机遇意识要辩证地看待机遇和挑战，善于在危机中育先机、于变局中开新局抢抓构建新发展格局的“窗口期”，在竞争中乘势入局，赢得发展先机；抢抓疫情等重大危机带来的“反转期”，把握发展主动权，重塑竞争新优势；抢抓重大科技突破带来的“裂变期”，将智慧、数字、算法与现有产业深度融合，推动经济发展质量变革、效率变革；抢抓转型综改、能源革命、黄河流域生态保护和高质量发展的“红利期”，把握政策时度效，打造要素集聚新高地；抢抓我市区域空间布局、全方位开放、绿色崛起的“转型期”，聚焦“六新”突破，加快发展新兴产业、未来产业；抢抓资源驱动向创新驱动转换的“演变期”，以碳达峰、碳中和倒逼传统产业改造升级，为转型赢得时间和空间五、 聚焦省域副中心城市定位，全力推动区域协调发展深化区域战略合作积极对接太原都市区，按照“主动对接、主副联动、优势互补、协同开发”的思路，加强项目沟通、资源共享、渠道共建，形成“双赢”格局，引领辐射带动晋南区域协调发展。
深度融入晋陕豫黄河金三角区域合作，把基础设施、产业发展、生态环保、卫生健康、公共服务等方面的合作推向更高水平主动加强与成渝、京津冀等区域的互动，宽领域、深层次开展对接合作，导入发展资源，打造中西部地区高质量承接产业转移优选地优化市域空间结构高标准编制《省域副中心城市发展战略规划》，着力构建“一轴双翼、三城多点”的城市空间结构一轴”即“一市四区”和霍州组成的发展主轴，重点是同步建设、同频共振，充分发挥城市带辐射引领作用；“双翼”即沿黄、沿太岳两大板块，重点是协调联动，实现区域性合作、组团式发展；“三城”即市区主城、东城、西城三大核心区域，重点是强化品质塑造，打造示范样板；“多点”即大县城、特色小镇、美丽乡村形成的多点支撑，重点是加强经济互补，实现以城带乡、以乡促城强化三大板块协同沿汾板块突出转型核心区作用，加快煤、焦、钢、电、铸造等传统产业升级“创A”；重点发展装备制造、新材料、生物医药、信创等“六新”产业、新兴产业和未来产业；积极发展智慧物流、电子商务、绿色金融等现代服务业；持续发挥粮食主产区作用，大力发展现代农业沿黄板块突出高水平保护，大力发展玉露香梨、苹果、红枣、养殖、花卉等农业特色产业；加快发展沿黄现代文旅产业；重点发展煤成气、风电、太阳能等新能源产业，注重发展储能、清洁用能产业。
沿太岳板块突出发展低碳绿色循环经济，承接煤、焦、化工等传统产业升级转移，拓展延伸产业链；大力发展新能源、新材料、新产品；打造全国知名特色中药材集散地，持续做大药茶产业；打造城郊经济，做强康养、民宿等产业三大板块错位发展、互促共融，形成全市域高质量转型和协同提升的新局面六、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力第四章 市场预测一、 电子气体工业中，把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品，工业气体是现代工业的基础原材料，在国民经济中有着重要地位和作用，广泛应用于冶金、化工、医疗、食品、机械、军工等传统行业，以及半导体、液晶面板、LED、光伏、新能源、生物医药、新材料等新兴产业，对国民经济的发展有着战略性的支持作用，因此被喻为“工业的血液”工业气体产品种类繁多，分类方式多样按化学性质不同可以分为剧毒气体（如氯气、氨气等）、易燃气体（如氢气、乙炔等）、不燃气体（如氧气、氮气和氩气等）。
按组分不同可以分为工业纯气和工业混合气按制备方式和应用领域的不同，工业气体可分为大宗气体和特种气体大宗气体又分为空分气体与合成气体，此类气体产销量较大，但一般对气体纯度要求不高，主要用于冶金、化工、机械、电力、造船等传统领域；特种气体指在部分特定领域应用的气体产品，根据纯度和用途又可以细分为标准气体、高纯气体和电子特种气体特种气体虽然产销量小，但是种类繁多，对气体纯度、杂质含量等指标有较高要求，属于高技术、高附加值的产品，下游主要应用于集成电路、液晶面板、LED、光伏、生物医药、新能源等新兴产业从整个工业气体市场的产销量来看，空分气体应用领域最广泛、使用量最大，占工业气体的约90%，其余的部分为合成气体和特种气体大宗气体中，空分气体主要通过分离空气制取，主要有氧气、氮气、氩气等，是空气的主要成分，在空气中的体积占比一般为20.95%、78.08%、0.93%；合成气体主要有乙炔、氨气、二氧化碳，这些气体的制备方法与空分气体截然不同，应用领域也有较大差别大宗气体纯度要求≤4N（99.99%）特种气体中，标准气体主要有单元/二元/三元/多元标气；高纯气体主要有氧气、氮气、氢气、氩气、二氧化碳等；电子特气主要有氢化物、氟化物、卤素气体以及其他特种气体等，现有单元特种气体已超过260种。
特种气体纯度要求≥5N（99.999%），电子特气纯度要求一般>6N（99.9999%）工业气体产业链方面，上游包括原料及设备，空分气体的原料主要为空气或者工业废气，成本较低，合成气体的原料主要为化学产品，成本较高；特种气体的原料主要为外购的工业气体和化学原材料，成本高设备分为气体生产设备、气体储存设备和气体运输设备，气体生产设备主要有空分设备和气体提纯设备，气体储存设备主要有钢瓶和储槽，气体运输设备主要有用液化气槽车和管道中游为大宗气体和特种气体的制造、运输和储存，下游应用领域包括传统行业与新兴行业根据供应模式的不同，工业气体行业的经营模式可以分为零售供气和现场制气零售供气又分为瓶装运输和储槽运输对于瓶装运输，特种气体由于单位价值较高，基本无运输半径限制，大宗气体运输半径在50km左右，使用量较小，主要用于医疗、科研领域，比如医院、公共卫生、技术研发等；对于储槽运输，运输半径亦有所扩大，一般为200km左右，使用量适中，主要用于制造业，比如汽车、造船、食品加工、半导体、太阳能、平板显示等现场制气是在客户端建造现场制气装置，并通过管网供应气体，使用量较大，主要用于工业领域，比如钢铁、炼油、石化行业等。
受益于工业化进程推动，全球及中国工业气体市场规模稳步提升根据亿渡数据，全球工业气体市场规模2021年为9432亿元，预计2022年将达到10238亿元，2026年将达到13299亿元中国工业气体行业在20世纪80年代末期已初具规模，到90年代后期开始快速发展，2021年为1798亿元，预计2022年将达到1964亿元，2026年将达到2842亿元全球工业气体市场目前已经形成寡头垄断的局面，工业气体市场在欧美日步入后工业化时代后逐步兴起，经过多年以来的发展及并购整合，目前已形成德国林德和法国液化空气为第一梯队，美国空气化工、日本大阳日酸和德国梅塞尔为第二梯队的全球市场格局全球工业气体CR4近年来基本维持在50%以上工业气体的经营模式可分为自建装置供气与外包供气，其中外包供气又分为液态气体、管道气体和瓶装气体三种供气模式传统上大型钢铁冶炼、化工企业选择自行建造空气分离装置，从而满足自身气体需求但是由于空分设备的实际产量与企业用气需求存在一定差异，再加之供气不稳定的影响，导致企业设备综合利用率较低，当期无法消耗的产品多被放空，造成资源浪费现象突出；对于数目众多、用气规模较小的中小型工业用户而言，目前则主要改为采用外包给专业气体生产企业供气这种更经济的模式。
发达国家供气外包比例为80%，自建比例为20%，中国2021年外包比例为65%，与发达国家相比外包占比仍有待提升二、 封装材料芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如四侧引脚扁平封装（QuadFlatPackage，简称QFP）、方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leads，简称QFN）等随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体——封装基板在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装基板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点根据Prismark数据，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元，同比增长23.4%，预计2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为4.8%下游应用中，通讯占比32%，计算机占比24%，消费电子占比15%，汽车电子占比10%，服务器占比10%从产品结构来看，IC封装基板和HDI板虽然占比不高，分别占比17.6%和14.7%，但却是主要的增长驱动因素2021年全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业2021年中国IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%预计2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平。
封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高从产品层数、厚度、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板未来发展将逐步精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130μm，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000μm目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%，产品主要有WB和FC封装基板；日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%，产品主要为FC封装基板；韩国厂商三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%，产品主要为FC封装基板三、 引线框架引线框架是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件主要作用包括稳固芯片、传导信号、传输热量等，核心性能指标有强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等，均需要达到较高标准。
根据所应用半导体产品的不同，引线框架可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类集成电路应用范围广，有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT这两种封装方式根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种按照国际生产经验，100脚位以上主要采用蚀刻型生产工艺，100脚位以下主要采用冲压型生产工艺冲压引线框架通过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案，生产成本较低，但加工精度有限，无法满足高密度封装要求，因此，对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料，此外还有一种柔性引线框架蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架，不同的是蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料（是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料，下游应用领域较广），柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料（有国际规范标准），主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用，二者的相同之处是生产工艺类似柔性引线框架正面为接触面，为了实现接触面与外部读卡设备的稳定通信，因此要保证产品表面导电性好、光洁无划痕，同时要能在复杂环境中长期使用，不生锈，耐腐蚀，经常插拔后仍然正常工作。
背面是焊接面，安全芯片贴合在柔性引线框架背面，然后通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起，因此焊盘要具备极好的可焊接性和洁净度芯片在引线框架内与环氧树脂接触置于引线框架上，通过键合丝与引线框架引脚连接，外部加盖模塑料进行保护根据华经产业研究院数据，引线框架上游原材料成本占比中，铜带占46%，化学材料占27%，白银占2%，铜带是引线框架最重要的上游原材料根据SEMI数据，全球引线框架市场规模常年保持稳定，2020年为31.95亿美元，同比增长3.5%市场格局方面，在中国台湾厂商并购部分日本厂商之后，目前由日本和中国台湾厂商占据主导地位，日本三井高排名第1，占比12%；中国台湾长华科技（收购日本住友金属引线框架部门）排名第2，占比11%；日本新光电气排名第3，占比9%；韩国HDS（2014年由三星Techwin剥离）、中国台湾顺德工业、新加坡ASM、中国台湾界霖科技分列第4-7位，占比分别为8%/7%/7%/4%；中国大陆康强电子排名第8，占比4%，也是唯一进入全球前10的中国大陆厂商全球前8大引线框架企业掌握了62%的市场份额中国市场方面，根据SEMI数据，2015年市场规模为66.8亿元，2019年为84.5亿元，受益于下游需求拉动，预计2024年将达到120亿元。