泓域咨询/宁波关于成立模具研发公司可行性报告宁波关于成立模具研发公司可行性报告xx投资管理公司目录第一章 绪论 7一、 项目名称及项目单位 7二、 项目建设地点 7三、 建设背景 7四、 项目建设进度 7五、 建设投资估算 7六、 项目主要技术经济指标 8主要经济指标一览表 8七、 主要结论及建议 10第二章 发展规划 11一、 公司发展规划 11二、 保障措施 17第三章 市场营销 19一、 面临的挑战 19二、 整合营销传播计划过程 20三、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势 20四、 未来发展趋势 29五、 市场与消费者市场 30六、 模具行业概况 31七、 市场需求测量 32八、 未来发展趋势 35九、 行业面临的机遇 40十、 市场营销学的研究方法 42十一、 市场定位的步骤 44十二、 竞争者识别 46第四章 公司组建方案 51一、 公司经营宗旨 51二、 公司的目标、主要职责 51三、 公司组建方式 52四、 公司管理体制 52五、 部门职责及权限 53六、 核心人员介绍 57七、 财务会计制度 58第五章 公司治理方案 62一、 监事会 62二、 监督机制 64三、 内部控制的种类 69四、 经理人市场 74五、 股权结构与公司治理结构 79六、 董事会及其权限 82第六章 项目选址方案 88一、 全面融入长三角一体化，建设高能级大都市区 90第七章 人力资源管理 94一、 绩效考评主体的特点 94二、 组织结构设计后的实施原则 95三、 职业生涯规划的内涵与特征 97四、 岗位薪酬体系设计 98五、 企业劳动定员基本原则 103六、 绩效管理的职责划分 105第八章 运营模式分析 110一、 公司经营宗旨 110二、 公司的目标、主要职责 110三、 各部门职责及权限 111四、 财务会计制度 114第九章 投资估算及资金筹措 118一、 建设投资估算 118建设投资估算表 119二、 建设期利息 119建设期利息估算表 120三、 流动资金 121流动资金估算表 121四、 项目总投资 122总投资及构成一览表 122五、 资金筹措与投资计划 123项目投资计划与资金筹措一览表 123第十章 财务管理 125一、 决策与控制 125二、 资本成本 125三、 应收款项的管理政策 134四、 对外投资的目的与意义 138五、 影响营运资金管理策略的因素分析 139六、 流动资金的概念 141七、 存货管理决策 142第十一章 经济效益及财务分析 145一、 经济评价财务测算 145营业收入、税金及附加和增值税估算表 145综合总成本费用估算表 146利润及利润分配表 148二、 项目盈利能力分析 149项目投资现金流量表 150三、 财务生存能力分析 152四、 偿债能力分析 152借款还本付息计划表 153五、 经济评价结论 154项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。
本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途第一章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：宁波关于成立模具研发公司项目单位：xx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（待定），区域地理位置优越，设施条件完备三、 建设背景根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右四、 项目建设进度结合该项目的实际工作情况，xx投资管理公司将项目的建设周期确定为24个月五、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金根据谨慎财务估算，项目总投资2639.83万元，其中：建设投资1402.53万元，占项目总投资的53.13%；建设期利息31.61万元，占项目总投资的1.20%；流动资金1205.69万元，占项目总投资的45.67%二）建设投资构成本期项目建设投资1402.53万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用1099.93万元，工程建设其他费用271.74万元，预备费30.86万元。
六、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入11100.00万元，综合总成本费用8591.10万元，纳税总额1122.34万元，净利润1840.79万元，财务内部收益率55.36%，财务净现值5482.94万元，全部投资回收期3.83年二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元2639.831.1建设投资万元1402.531.1.1工程费用万元1099.931.1.2其他费用万元271.741.1.3预备费万元30.861.2建设期利息万元31.611.3流动资金万元1205.692资金筹措万元2639.832.1自筹资金万元1994.682.2银行贷款万元645.153营业收入万元11100.00正常运营年份4总成本费用万元8591.10""5利润总额万元2454.39""6净利润万元1840.79""7所得税万元613.60""8增值税万元454.23""9税金及附加万元54.51""10纳税总额万元1122.34""11盈亏平衡点万元3073.76产值12回收期年3.8313内部收益率55.36%所得税后14财务净现值万元5482.94所得税后七、 主要结论及建议本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。
第二章 发展规划一、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。
2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、节能环保、知识产权保护等方面展开公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上，进一步加强知识产权的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护为保证上述技术开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准的制定，不断提高企业的整体技术开发能力3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养与引进工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用高校的人才优势和教育资源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，提高劳动熟练程度和自动化设备的操作能力，有效提高劳动效率和产品质量4）积极探索员工激励机制，进一步完善以绩效为导向的人力资源管理体系，充分调动员工的积极性。
4、企业并购计划公司将抓住行业整合机会，根据自身发展战略，充分利用现有的综合竞争优势，整合有价值的市场资源，推进收购、兼并、控股或参股同行业具有一定互补优势的公司，实现产品经营和资本经营、产业资本与金融资本的有机结合，进一步增强公司的经营规模和市场竞争能力5、筹融资计划目前公司正处于快速发展期，新生产线建设、技术改造、科技开发、人才引进、市场拓展等方面均需较大的资金投入公司将根据经营发展计划和需要，综合考虑融资成本、资产结构、资金使用时间等多种因素，采取多元化的筹资方式，满足不同时期的资金需求，推动公司持续、快速、健康发展积极利用资本市场的直接融资功能，为公司的长远发展筹措资金三）面临困难公司资产规模将进一步增长，业务将不断发展和扩大，但在战略规划、营销策略、组织设计、资源配置，特别是资金管理和内部控制等方面面临新的挑战同时，公司今后发展中，需要大量的管理、营销、技术等方面的人才，也使公司面临较大的人才培养、引进和合理使用的压力公司必须尽快提高各方面的应对能力，才能保持持续发展，实现各项业务发展目标1、资金不足发展计划的实施需要足够的资金支持目前公司融资手段较为单一，所需资金主要通过银行贷款解决，融资成本较高，还本付息压力较大，难以满足公司快速发展的要求。
因此，能否借助资本市场，将成为公司发展计划能否成功实施的关键如果不能顺利募集到足够的资金，公司的发展计划将难以如期实现2、人才紧缺随着经营规模的不断扩大，公司在新产品新技术开发、生产经营管理方面，高级科研人才和管理人才相对缺乏，将影响公司进一步提高研发能力和管理水平因此，能否尽快引进、培养这方面人才将对募投项目的顺利实施和公司未来发展产生较大的影响四）采用的方式、方法或途径建立多渠道融资体系，实现公司经营发展目标公司拟建立资本市场直接融资渠道，改变融资渠道单一依赖银行贷款的现状，为公司未来重大投资项目的顺利实施筹集所需资金，确保公司经营发展目标的实现同时，加强与商业银行的联系，构建良好的银企合作关系，及时获得商业银行的贷款支持，缓解公司发展过程中的资金压力1、内部培养和外部引进高层次人才，应对经营规模快速提升面临的挑战公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足公司快速发展的需求，公司需加快内部培养和外部引进高层次人才的力度，确保高素质技术人才、经营管理人才以及营销人才满足公司发展需要为此，公司拟采取下列措施：1、加强人力资源战略规划，通过建立有市场竞争力的薪酬体系和公平有序的职业晋升机制，吸引优秀的技术、营销、管理人才加入公司，提升公司综合竞争力；2、进一步完善以绩效为导向的员工激励与约束机制，努力营造团结和谐的企业文化，强化员工对企业的归属感和责任感，保持公司人才队伍的稳定性和积极性；3、加强年轻人才的培养，建立人才储备机制，增强公司人才队伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯队，实现公司可持续发展。
2、以市场需求为驱动，提高公司竞争能力公司将以市场为导向，认真研究市场需求，密切跟踪印染行业政策及最新发展动向，推动科技创新和加大研发投入，优化产品结构，开拓高端市场，不断提升管理水平和服务质量，丰富服务内容，完善和延伸产业链，提升公司的核心竞争力和市场地位，最终实现公司的战略发展目标二、 保障措施(一)严格目标考核结合各自职责，制定具体实施方案和保障措施，明确各项政策措施的实施范围、期限，加强指导和协调落实，并开展监督检查和政策效果后期评价工作建立健全目标责任制，分解落实各项任务，实行目标管理，层层落实责任，加强监督考核，确保按期完成规划确定的发展目标和重点任务二)加大政策支持充分利用扶持战略性新兴产业的相关政策，支持产业服务高端产品发展加大政策对产业各方面的支持鼓励优势骨干企业推进联合重组，提高核心竞争力，带动产业转型升级三)强化规划实施本规划实施过程中，要强化规划实施管理，对规划提出的目标任务层层分解，明确责任，落实推进工作任务结合当地推进产业现代化工作，做好产业现代化发展水平的评价工作加强对示范城市、示范基地、示范项目的绩效考核和评估评价建立规划实施动态考核机制，根据规划实施过程中出现的新情况、新问题，及时进行调整，提高规划的科学性和可操作性。
四)加强培训宣传鼓励高等院校开展相关研究，加强国际交流学习与沟通合作，提高专业技术和管理人员的专业素质注重宣传引导，建立区域宣传示范基地，采取主题宣传周、电视、报纸、网络、客户端等多种方式，开展产业相关知识的普及宣传，营造良好的产业发展氛围五)优化投资环境优化服务机制完善产业发展的服务机制，优化政策引导、市场监管、质量监督服务职能，提高管理和服务水平优化发展模式根据规划产业布局，结合园区发展规划等相关规划的实施，积极引导产业关联项目或企业向重点园区聚集，集群发展加快编制产业园区总体规划，优化投资布局，落实重点项目建设用地，促成产业发展高地、成本洼地优化配套建设落实产业园区和重点项目相关配套建设，利用多种合作模式，合作共建，推进项目落地六)加大投入力度优化产业扶持资金，鼓励各类社会资本以多种形式参与产业发展，形成多元化的投入保障机制适应产业发展管理服务的需要，加大对产业发展信息化建设的投入，切实提高服务效率和质量第三章 市场营销一、 面临的挑战1、融资渠道单一随着下游客户对智能制造装备在精度、效率、智能化水平、定制化程度等各方面的要求越来越高，要求制造装备制造公司不断加大研发投入，研发新技术、新产品。
市场需求不断增加直接带来了装备制造企业扩大规模的需要，融资渠道比较单一、拓宽融资渠道成为了企业需要直面的问题2、部分原材料、零部件仍存在进口依赖虽然我国装备制造行业经过数十年的发展，技术水平和生产工艺已有进步，但在模具制造的上游行业模具钢制造领域，我国产品与发达国家高性能模具钢相比仍存在差距，高端模具制造企业生产所用模具钢材仍需依赖进口此外，目前部分高端智能制造装备所使用的大量传动、传感零部件仍需依赖从发达国家如日本、美国等进口如我国上述相关配套行业不能实现突破，实现进口替代，则智能制造装备生产企业仍需依赖进口原材料和零部件3、高端技术人才仍然缺乏智能制造装备行业属于技术密集型行业，对于行业内专业技术人才有较高的需求，包括专业理论知识、技术研发能力、实际操作经验等具体要求由于我国智能制造装备产业发展时间有限，专业人才数量相对较少且专业能力水平较美国、日本等发达国家低，高端技术人才的缺乏，在一定程度上制约了行业的快速发展二、 整合营销传播计划过程在制定整合营销传播策略的过程中，营销企业需要结合各种促销组合要素，平衡每一个要素的优势和劣势以产生最有效的传播计划可以说，整合营销传播管理实际上就是对目标受众进行有效传播的过程，包括策划、执行、评估和控制各种促销组合要素。
整合营销传播方案的制定者必须决定促销组合中各要素的角色和功能，为每种要素制定正确的策略，确定它们如何进行整合，为实施进行策划，考虑如何评估所取得的成果，并进行必要的调整营销传播只是整体营销计划和方案的一部分，必须能够融合于其中三、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势1、半导体行业概况半导体行业是现代信息产业的基础支撑和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位半导体行业在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志目前，我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，半导体市场需求广阔根据Wind资讯统计，我国半导体市场规模由2016年的1,091.6亿美元增长到2021年的1901.0亿美元，年复合增长率达到11.75%。
从供给端来看，国产半导体供给市场规模较小，与国内市场需求不匹配根据海关总署的数据，半导体集成电路产品的进口额从2015年起已连续四年为进口商品首位，2018年我国半导体集成电路市场自给率仅为15%左右，严重依赖于进口未来，伴随着中国半导体市场规模扩大，以及全球半导体产业重心向中国大陆转移的趋势，国产半导体供给替代进口空间巨大2、半导体设备行业情况半导体设备行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体产业链核心环节之一从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分别在集成电路生产的不同工序）根据SEMI统计，2018年全球封装设备市场规模为40亿美元我国国产半导体制造设备行业起步较晚，自给率低2008年之前我国半导体设备基本依赖进口，之后在“国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目（02专项）”的支持下，我国国产半导体设备实现了增长，以及从低端到中高端的突破根据SEMI统计，2020年，我国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39%，达到187.2亿美元。
根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2021年我国大陆地区半导体设备销售额相较2020年增长58%，达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场3、半导体封测行业概况封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序封装是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接，并对集成电路提供物理、化学保护测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试目前，在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展同时，我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间近十年来我国集成电路封装测试行业销售总额保持增长，2011-2021年复合增长率10.97%，增速高于同期全球水平据预测，到2026年我国大陆封测市场规模将达到4,429亿元我国以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测试企业已进入全球封测行业前十。
受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持，中国大陆半导体封测行业市场规模及比重有所提升，半导体封测新兴企业增加明显，从而催生对封装设备的巨大购买力4、半导体封装设备行业情况半导体封装设备及模具属于半导体后道工艺中的封装设备半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等根据SEMI统计，全球半导体封装设备领域预计2021年将增长56%，达到60亿美元半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%5、半导体塑料封装设备及半导体全自动切筋成型设备行业情况我国半导体产业起步较晚，整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国，但凭借政府重大科技“02专项”以及持续出台的多项半导体行业政策的支持，半导体产业发展迅速目前，半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节，主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机手动塑封压机已能满足TO类、SOP、DIP等不同产品的塑封需求，已替代进口实现国产化。
手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工，且劳动强度大，产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高，难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要，近年来手动封装设备新增数量将呈递减趋势，未来将逐步被全自动塑料封装设备替代目前，国内市场手动封装压机主要供应商有苏州首肯机械有限公司、赛肯电子（苏州）有限公司、铜陵富仕三佳机器有限公司、深圳市曜通科技有限公司、上海日申机械设备有限公司、台湾高工（KK）企业有限公司等 半导体切筋成型设备市场主要包含手动切筋成型设备和全自动切筋成型设备目前，手动切筋成型设备已几乎全部淘汰，自动切筋成型设备是市场主流产品相对于全自动半导体塑料封装设备而言，全自动切筋成型设备技术含量、制造要求等略低，目前国产全自动切筋成型设备技术已基本达到大部分封测厂商的要求，产品处于相对成熟的发展阶段，国产设备市场处于自由竞争阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰FICO为代表的全球知名品牌尚有一定的差距目前，在全自动切筋成型设备领域主要企业有日本YAMADA、荷兰FICO、文一科技、东莞朗诚微电子设备有限公司、苏州均华精密机械有限公司、上海浦贝自动化科技有限公司、深圳市曜通科技有限公司、深圳尚明精密模具有限公司、深圳华龙精密有限责任公司等。
根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，每年新增约500台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约500亿元此外，在切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约65亿元综上所述，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代是市场发展趋势，但具体替代过程、时间具有不确定性另外，既有的国内半导体全自动塑料封装设备规模以及半导体全自动切筋成型设备市场需求，也会随着下游封测行业需求增长有所扩大6、半导体手动塑封压机与半导体全自动塑料封装设备比较（1）手动塑封压机和全自动塑料封装设备操作方式、配套设备等情况手动塑封压机仅完成整个芯片封装作业的封装工序（合模注塑→开模），且需要人工操作一般而言，为提高生产效率和产品品质，须配套相关辅助设备，如在手动塑封压机前道增加排片机用于引线框架的排片工序，在手动塑封压机后道增加去流道机用于去废塑工序，上述配套设备也需人工操作。
手动塑封压机完成整个芯片封装作业流程需要人工依次完成排片工序、投放树脂工序、封装工序、去流道去废塑工序等全自动塑料封装设备是自动化、智能化的一体化集成系统，单台设备全自动集成且独立完成整个芯片封装作业流程，不需要再另行配套其他设备全自动塑料封装设备只需人工前段完成投放封装用的树脂、引线框架即可；整个芯片封装作业流程由设备自动完成，包括上片、上料、装料、封装（合模注塑→开模）、下料、清模、除胶、收料等工序，并在相关工序进行检测和纠偏或报警，封装运行过程可靠性高和封装产品质量稳定；后端输出产品即是装入料盒的已封装合格产品2）手动塑封压机和全自动塑料封装设备的封装形式能力TO类、SOP、SOT类等封装形式手动塑封压机也能完成，但越来越多的下游大型封测厂商基于生产效率与产品质量考虑，逐步正向全自动塑料封装设备过渡同时，随着半导体芯片封装技术向封装厚度扁平化、封装外形尺寸小型化、引脚数量越来越多，封装成型难度越来越大的趋势发展，QFN、DFN、FCBGA、FCCSP等手动塑封压机已无法完成的封装形式将越来越多3）手动塑封压机与全自动塑料封装设备成本效益情况手动塑封压机完成整个封装作业流程的每个步骤都必须依靠人工操作完成，相对而言对操作工依赖性高且劳动强度大，产品品质稳定性不高，生产效率不高。
另外，手动塑封压机出错率高造成塑封物料损耗大，而全自动塑料封装设备能实现自动运行和检测并及时纠偏因此，在成本效益上全自动塑料封装设备更为经济从设备购置支出角度来看，假设为提高生产效率和产品品质，使用手动塑封压机的客户可能也会配套排片机、冲流道机等按照上表所述UPD80万产出情况测算，手动塑封压机的客户购买两台手动塑封压机后，相应配套两台排片机、两台冲流道机、两套模具，合计购置支出约214万元从设备使用时间来看，假设不考虑设备的更新迭代以及封装产品变更因素，手动塑封压机和全自动塑料封装设备均按照设备正常年限使用，不存在重大差异从设备后续维护来看，无论手动塑封压机还是全自动塑料封装设备，其后续维护成本取决于客户使用状况、生产环境、运行保护状态等因素，难以就两类产品具体量化后续维护成本但是，一般而言，手动塑封压机人工合模、开模、拆卸封装模具清洗等情况，会造成设备运行效果出现一定程度影响，从而增加相关修理维护的状态；全自动塑封封装设备往往全自动运行，工序操作及清模工作等能在不拆卸零部件的情况下进行，从而减少对设备运行效果的影响综上，手动塑封压机一次性设备投资规模不大，具有一定的产线投资灵活性，部分下游客户会基于以上因素选择手动塑封压机，因此，目前手动塑封压机与全自动塑料封装设备是共存的现状。
但是，手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工，且劳动强度大，产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高，难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要，同时相比较而言手动塑封压机所能完成的封装形式也存在一定的限制，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代是市场发展趋势，但具体替代过程、时间具有不确定性四、 未来发展趋势1、塑料挤出成型装备向大壁厚多腔室、高精度、高效率、低能耗方向发展目前，被动式房屋被越来越广泛的应用，未来，塑料门窗将继续凭借其优良的保温性能、设计和制造更简便等物理特性占据较大的节能门窗市场市场对塑料型材断面的几何形状要求越来越复杂，塑料挤出成型装备将向大壁厚、多腔室的方向发展同时，市场对塑料型材的物理性能和表面质量要求也越来越高，因此对塑料挤出成型装备制造企业提出了更高的要求，塑料挤出成型装备将向高精度、高效率、低能耗方向发展2、塑料挤出成型装备须提升对新型复合材料的共挤技术在塑料挤出成型领域，基于材料本身物理和化学特性的复合材料技术发展越来越快，复合材料在特定性能和具体应用表现方面往往较传统材料更具有优势未来将会逐步涌现越来越多的新型复合材料，如塑料与木材的复合材料、塑料与铝材的复合材料等，新型复合材料共挤技术对塑料挤出成型装备制造企业也提出了更高要求。
3、塑料挤出成型装备智能化程度将继续提高目前塑料挤出制品生产的过程中，数字化管理和自动化、智能化程度尚有待提高，结合行业发展趋势，塑料挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展，即从塑料挤出成型生产到自动包装、自动仓储的整个生产过程更加自动化、集成化，通过更多智能化模块的应用，极大提高生产效率，实现生产过程的自动控制和无人化，节省人力成本，对塑料挤出成型装备的智能化提出了更高要求五、 市场与消费者市场1、市场市场是多门学科的研究内容，不同学科有不同的解释在市场营销学中，市场指有货币支付能力的、有购买愿望的购买者群体这个定义指明了市场必须具备一个要素：一是购买者群体，二是有购买愿望，三是有货币支付能力，可用公式表示为：市场=人口+购买力+购买愿望市场规模取决于有购买力、有购买愿望的人数多少2、消费者市场消费者市场是个人或家庭为了生活消费而购买产品和服务所形成的市场生活消费是产品和服务流通的终点，因而消费者市场也称为最终产品市场消费者市场是相对于组织市场而言的组织市场指以某种组织为购买单位的购买者所形成的市场，购买目的是为了生产、销售或履行组织职能六、 模具行业概况打造具有国际竞争力的工业尤其是制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全的必由之路。
大力发展先进制造业，加快传统产业转型升级，是未来10年我国工业发展的中心任务为指导各地工业创新发展，引导社会投资方向，加强企业技术改造，实现产业优化升级，工信部于2019年发布了《工业企业技术改造升级投资指南（2019年版）》，明确列示了“超大规模集成电路封装模具”、“塑料异型材共挤及高速挤出模具”、“高档模具标准件和智能化模具集成制造单元”等模具在工业制造业界素有“工业之母”的称号模具工业的发展水平是机械制造水平的重要标志之一，是衡量一个国家制造水平高低的重要指标，也是一个国家的工业产品保持国际竞争力的重要保障模具是装备制造业的重要组成部分，是精密的制造装备模具形状复杂，对结构强度、刚度、表面硬度、表面粗糙度和加工精度都有极高要求模具成型具有生产效率高、一致性高、能耗低、材耗低以及精度高等优势，被广泛运用于汽车、电子、建材、医疗、航空航天、半导体等领域中，主要用于高效、大批量生产工业产品中的有关零部件和制件模具的设计和制造水平，一定程度上直接影响了有关零部件和制件的生产成本、生产效率、产品精度和使用寿命精密模具的设计与制造的技术含量高，其基础是整体设计能力及装备工艺水平，再根据应用领域选用各种高品质的模具材料，运用精密数控机床、慢走丝等高精度加工设备制造出相关的模具配件，由专业模具工程师进行装配，部分精密模具在开发前期还会做试验模进行工艺测试。
尺寸的精度是制造高精密、高质量、高科技含量模具产品的重要因素，具备精密模具制造能力的企业通常具有高水平的模具设计与制造技术目前，我国已经发展出一批专门从事高精度模具制造的公司，但是在精密要求最高的领域中，我国国产模具与国际市场高端模具尚有一定的差距七、 市场需求测量（一）不同层次的市场市场作为营销领域的范畴，是指某一产品的实际购买者和潜在购买者的总和，是对该产品有兴趣的顾客群体，也称潜在市场潜在市场的规模，取决于现实顾客与潜在顾客人数的多少购买者身份的确认，一般依据三个特性，即兴趣、收入和购买途径兴趣指购买需求和欲望，是采取购买行为的基础收入决定支付能力，是采取购买行为的条件市场规模是兴趣与收入两者的函数购买途径决定购买者能否买到所需产品有效市场是指对某种产品感兴趣、有支付能力并能获得该产品的顾客群体同样的产品，往往因购买者必须具备某一特定条件才能获取，如规定到一定年龄者才能购买汽车有效市场中具备这种条件的顾客群体，构成该产品的合格的有效市场企业可将营销努力集中于合格有效市场的某一细分部分，这便成为企业的目标市场企业及竞争者的营销努力，必能售出一定数量的某种产品，购买该产品的顾客群体，便形成渗透市场。
二）市场需求某一产品的市场总需求，是指在一定的营销努力水平下，一定时期内在特定地区、特定营销环境中，特定顾客群体可能购买的该种产品总量对需求的概念，可从八个方面考察1）产品首先确定所要测量的产品类别及范围2）总量可用数量和金额的绝对数值来表述，也可用相对数值来表述3）购买指订购量、装运量、收货量、付款数量或消费数量4）顾客群要明确总市场的顾客群、某一层次市场的顾客群、目标市场或某一细分市场的顾客群5）地理区域根据非常明确的地理界线测量一定的地理区域内的需求企业根据具体情况，合理划分区域，测定各自的市场需求6）时期市场需求测量具有时间性，如年度、5年、10年的市场需求由于未来环境和营销条件变化的不确定性，预测时间越长，测量的准确性就越差7）营销环境测量市场需求必须确切掌握宏观环境中人口、经济、政治、法律、技术、文化诸因素的变化及其对需求的影响8）营销努力市场需求也受可控制因素的影响市场需求受产品改良、产品价格、促销和分销方式等的影响，一般表现出某种程度的弹性，不是一个固定的数值因此，市场需求也称为市场需求函数随着行业营销费用的增加，刺激消费的力度加大，市场需求一般会随之增大，但报酬率由递增转入递减。
当营销费用超过一定水平后，就不能进一步促进需求，市场需求所达到的极限值，称为市场潜量由于市场环境变化深刻地影响着市场需求的规模、结构和时间等，所以也会深刻地影响着市场潜量在基本销售量与市场潜量之间，显示了不同类型市场整体需求的营销敏感度受产业营销支出水平影响明显者为可扩张市场，如保健品市场；受产业营销支出水平影响不大者为非扩张市场，如食盐市场三）企业需求企业需求指在市场需求总量中企业所占的份额在市场竞争中，企业的市场占有率与其营销努力成正比此外，如果营销费用分配于广告、促销、分销等方面，它们有不同的效率及弹性四）企业预测与企业潜量企业预测指企业销售预测，是与企业选定的营销计划和假定的营销环境相对应的销售额，即预期的企业销售水平这里，销售预测不是为确定营销计划或营销努力水平提供基础，而是由营销计划所决定的，它是既定的营销费用计划产生的结果与销售预测相关的还有两个概念：一个是销售定额，即公司为产品线、事业部和推销员确定的销售目标，是一种规范和激励销售队伍的管理手段，分配的销售定额之和，一般应略高于销售预测另一个是销售预算，主要是为当前采购、生产和现金流量做决策销售预算一般略低于销售预测，以避免过高的风险。
企业潜量即企业销售潜量，指公司的营销努力相对于竞争者不断增大时，企业需求所达到的极限当公司的市场占有率为100%时，企业潜量也就是市场潜量，但这只是一种少见的极端情况八、 未来发展趋势1、半导体封装设备将更加智能化目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要2、先进封装设备进一步发展随着半导体技术的发展，单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势，近年来正快速发展目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）先进封装主要应用场景为、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品车规级芯片条件苛刻，对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片，车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺2020年我国大陆先进封装市场规模占比约为13.1%。
据华泰研究预计，2026年我国大陆先进封装市场规模占比将达20%先进封装与传统封装有着不同的适用领域，短期内二者并非替代与被替代的关系目前，虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展3、国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据虽然近年来国家重大科技专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫1）塑料挤出成型、塑料转注成型、塑料压塑成型的概念塑料挤出成型是由模头把塑料熔体由圆柱状逐步过渡变化成异形熔坯，再由定型模对熔坯定型冷却固化到型材制品的连续成型过程塑料型材挤出成型装置和下游设备主要运用在节能建筑门窗领域。
塑料转注成型是将圆柱状塑料固态原料放入模具料筒，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动经过流道和浇口进入成型型腔并充满直至固化成产品的过程塑料压塑成型是将粉状或液态的塑料原料直接撒入模具成型型腔，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动充满整个型腔直至固化成产品的过程该成型方法的塑料利用率接近100%塑料的挤出成型、转注成型以及压缩或压塑成型等均为塑料的不同成型方法，三种方法之间没有先进和落后之分，仅仅是成型于不同产品，且均需通过塑料成型模具实现塑料成型技术发展过程是先有挤出成型再到转注成型再到正在开发的压塑成型2）塑料转注成型与塑料挤出成型的技术相通性从塑料挤出成型到塑料封装成型的研发是一个连续相关的过程，二者的共同核心技术为塑料熔体流变学理论，精密机械设计和制造技术以及工业智能化控制技术，均需结合成型理论和实际经验及数据的积累、分析及应用；二者成型原理均基于高分子流变学，是从熔体材料的成型应力、应变、温度和时间等方面来研究熔体变形和流动行为的科学，其成型对象相同、成型原理共通、成型经验共享；二者成型的塑料熔体均属于粘弹体，塑料熔体综合地体现为粘性和弹性的复合特性材料，都是将固态的塑料加热成熔体，通过对熔体的流体进行加压使其填充一定形状的型腔，获得类似于该形状的塑料型坯，然后再使熔体固化得到所需制品的过程。
3）塑料转注成型与塑料压塑成型的技术相通性半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型转注成型和压塑成型都是将环氧树脂混合料加热变为流动的熔体在压力作用下充满模具型腔而把芯片进行封装保护的过程半导体芯片转注封装成型以圆柱状的树脂混合料EMC（EpoxyMoldingCompound）放入料筒（pot）,把已经完成芯片固定和焊线的引线框架放在已加热的下模上，上下模具合模，注塑杆（plunger）推压已预热软化的EMC料饼，EMC料饼在压力和温度的作用下熔融流动，先后进入主流道（runner）和浇口（gate）进入型腔（cavity）将芯片和框架引脚包覆封装成一体，整个填充过程基本上在12秒内完成，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出塑料压塑封装成型目前主要用于先进封装，即对晶圆级或板级大面积封装，由于封装面积达350mmX350mm,有的甚至高达650mmX650mm，采用转注成型技术将熔体进行长距离大面积填充已经不适合，树脂流动可能没有填充结束就开始交联反应固化，致使芯片封装失败即使填充完全，但在填充过程中产生的应力分布差异大，熔体中大小不同的填充物颗粒直径从15um到75um，在封装后的塑封体内分散极其不均匀，造成塑封体变形甚至开裂等缺陷。
由于压塑封装树脂几乎不流动，所以采用压塑封装对大面积封装是最好选择压缩封装先将粉状或液态的EMC树脂撒在下模型腔中或要封装的晶圆上表面，加热使树脂熔融，上下合模加压，使熔体充满整个型腔，将整个晶圆进行包覆封装，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出芯片转注封装成型和压塑封装成型都是对同种塑封料即环氧树脂混合料EMC熔体流动固化等过程进行分析研究，两种在成型过程中对产品产生的各种缺陷都可以互为参考借鉴，如塑封体空洞，芯片漂移，金丝冲弯，产品变形等问题虽然转注封装成型主要用于含芯片的引线框架封装成型，压塑封装成型主要用于大面积的晶圆或板级封装成型，但两者也有封装产品的交集，如含芯片的框架或基板较大面积的封装成型，如100mmX300mmQFN或BGA封装成型，所以两种成型方式不是孤立的但随着生产效率越来越高、芯片小型化和扁平化的发展趋势，压塑封装将是发展的方向九、 行业面临的机遇1、国家产业政策的支持加快发展智能制造，是培育我国经济增长新动能的必由之路，对推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义2010年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》将以智能制造装备为代表的高端装备制造业列为七大战略性新兴产业之一；此后，国家陆续颁布《中国制造2025》、《重大技术装备自主创新指导目录（2012年版）》及《工业企业技术改造升级投资指南（2019年版）》等一系列指导文件，为智能制造装备行业的发展提供了有力的政策支持。
2、下游行业的发展带来稳定需求智能制造装备应用领域广泛，下游涵盖消费电子、通讯、家居建材、半导体等领域一方面，随着新产品和新技术的层出不穷、互联网技术的发展，客户对产品品质、精密度的要求不断提升，对智能制造装备的需求日益强劲；另一方面，智能制造装备下游行业生产技术、制造工艺不断更新迭代，促使智能制造装备不断进行升级换代许多旧设备不能满足生产需求，提前进入淘汰周期，拉动智能制造装备需求增长在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备细分领域，欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道随着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备供应局面正发生改变，逐渐从下属模具制造厂自制转向从专业装备制造企业采购上述转变将为已占据一定欧美市场的优秀企业提供广阔的市场在半导体封装设备及模具细分领域，我国作为目前全球最大的半导体市场，半导体设备国产化率低，供需严重失衡近年来，在国家政策大力支持下，我国半导体产业投资不断扩张，技术水平进步，规模稳步增长此外，半导体设备国产替代开始加速，国内半导体设备制造商获得发展机遇十、 市场营销学的研究方法市场营销学的研究方法很多，主要有以下几种。
一）传统研究法1、产品研究法产品研究法即对产品（商品），如农产品、机电产品、纺织品等的营销问题分门别类的研究方法其优点是具体实用，缺点是有许多共同的方面造成重复这一方法的研究结果形成了各大类产品的市场营销学，如农产品市场营销学2、机构研究法机构研究法即对分销系统的各个环节（机构），如生产者、代理商、批发商、零售商等进行研究的方法侧重分析研究流通过程的这些环节或层次的市场营销问题其研究结果形成了批发学、零售学等3、职能研究法职能研究法即研究市场营销的各类职能以及在执行这些职能中所遇到的问题及解决方法如将营销功能划分为交换职能、供给职能和便利职能三大类，并将之细分为购、销、运、存、金融、信息等内容，分别和综合进行研究这一方法在西方学术界颇为流行二）历史研究法这是从发展变化过程来分析阐述市场营销问题的研究方法如分析市场营销的含义及其变化，工商企业100多年来营销管理哲学（观念）的演变过程，零售机构的生命周期现象等，从中找出其发展变化的原因和规律性市场营销学者一般都重视研究对象的历史演变过程，但不把它作为唯一的研究方法三）管理研究法这是战后西方营销学者和企业界采用较多的一种研究方法它是从管理决策角度研究市场营销问题。
其研究框架是：将企业营销决策分为目标市场和营销组合两大部分，研究企业如何根据其“不可控变数”即市场环境因素的要求，结合自身资源条件（企业可控因素），进行合理的目标市场决策和市场营销组合决策管理研究法广泛采用了现代决策论的相关理论，将市场营销决策与管理问题具体化、科学化，对营销学科的发展和企业营销管理水平的提高起了重要作用四）系统研究法这是一种将现代系统理论与方法运用于市场营销学研究的方法在管理导向的营销研究中，常常采用这一方法企业市场营销管理系统是一个复杂系统在这个系统中，包含了许多相互影响、相互作用的因素，如企业（供应商）、渠道伙伴（中间商）、目标顾客（买主）、竞争者、社会公众、宏观环境力量等一个真正面向市场的企业，必须对整个系统进行协调和整合，使企业外部系统和企业内部系统步调一致、密切配合，达到系统优化，产生增效作用，提高经济效益市场营销学的研究方法正在不断创新和发展，这也是这门学科的生命力源泉之一十一、 市场定位的步骤市场定位通过识别潜在竞争优势、企业核心竞争优势定位和制定发挥核心竞争优势的战略三个步骤实现一）识别潜在竞争优势识别潜在竞争优势是市场定位的基础通常企业的竞争优势表现在两方面：成本优势和产品差别化优势。
成本优势是企业能够以比竞争者低廉的价格销售相同质量的产品，或以相同的价格水平销售更高一级质量水平的产品产品差别化优势是指产品独具特色的功能和利益与顾客需求相适应的优势，即企业能向市场提供在质量、功能、品种、规格、外观等方面比竞争者更好的产品为实现此目标，首先必须进行规范的市场研究，切实了解，目标市场需求特点以及这些需求被满足的程度，这是能否取得竞争优势、实现产品差别化的关键其次要研究主要竞争者的优势和劣势可从三个方面评估竞争者：一是竞争者的业务经营情况，如近三年的销售额、利润率、市场份额、投资收益率等；二是竞争者核心营销能力，主要包括产品质量和服务质量的水平等；三是竞争者的财务能力，包括获利能力、资金周转能力、偿还债务能力等二）企业核心竞争优势定位核心竞争优势是与主要竞争对手相比，企业在产品开发、服务质量、销售渠道、品牌知名度等方面所具有的可获取明显差别利益的优势应把企业的全部营销活动加以分类，并将主要环节与竞争者相应环节进行比较分析，以识别和形成核心竞争优势三）制定发挥核心竞争优势的战略企业在市场营销方面的核心能力与竞争优势，不会自动地在市场上得到充分的表现，必须制定明确的市场战略来加以体现。
比如通过广告传导核心优势战略定位，逐渐形成—种鲜明的市场概念，这种市场概念能否成功，取决于它是否与顾客的需求和追求的利益相吻合十二、 竞争者识别每个企业都要根据内部和外部条件确定自身的业务范围并随着实力的增加而扩大业务范围企业在确定业。