高导热型导电银胶在大功率LED应用简介大功率LED是指拥有大额定工作电流的发光二极管普通LED功率一般为0.05W>X 作电流为20mA，而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫 安到几百毫安不等大功率LED封装光源的散热问题，一直是LED产品开发中遇到非常重 要的问题，其中产品材料的导热性能就非常之关键图1大功率LED卜图2是一个大功率LED剖面图图2 一个LED剖面图图2中LED芯片(LED Chip)和硅Submount需要被粘在热沉(Thermal Heatsink)上 去，以便LED发光时放出来的热通过热沉扩散出去，如果LED散热不能得到有效释放，热 会大大地降低LED的寿命图中MG-S003/ MG-S004 是富济电子公司生产的高导热型导电银胶产品，用于LED Chip和Silicon Submount的粘结，银胶的主要用途是将LED chip 散发的热量传递出去，同时具有导电功能。