创唯星实习-铝带键合技术 - 教育文库 创唯星实习总结 学校：中南大学 班级：微电子0802班 姓名：孙显帅 学号：0806081719 指导教师：李建平教师 实习地点：深圳创唯星自动化设备 实习时间：2023年8月1日-2023年8月12日 光阴如梭，回忆我在创唯星实习的生活，感触很深，收获颇丰实习2周，在领导和师傅的悉心关心和指导下，通过我自身的不懈努力学习和钻研，我很快掌握了超声金丝球焊机和点胶机的装配和使用技术，学习了公司的铝带键合技术和LED、大功率管和Cob的工艺流程，并且和同学互相合作，成功组装了公司安排给我们的点胶机30台这些都是我在书本上学不到的知识，从体验公司的文化，到亲身接触公司的每个部门的人员，从公司的宣传栏，从领导和其他员工的言谈中，有好的信息，也有深入的见解总之，我的感觉，公司还是在不断的前进开展 深圳市创唯星自动化设备是一家专业从事半导体封装设备研发、制造和销售的高新技术企业现有大专以上学历的技术人员约占企业职工总数的40%，其中有50%专门从事高新技术产品的研究开发他们自行研发的、制造的系列超声波金丝球焊机、系列超声波铝丝压焊机、系列超声波粗铝丝压焊机、系列LED自动点胶等设备，在某些方面处于国内领先地位。
其中他们最新研制的铝带键合技术，更是国内首创加上他们的价值效劳，得到了广阔客户的肯定和大力推荐一直以来，他们在超声波焊接技术和自动点胶技术上不断地创新与打破，以满足客户日新月异的需求，为LED产业提供了专业的解决方案，更为国内半导体行业的快速开展注入了新的血液和动力当然，创唯星公司更是我们学校即中南大学的实习教学基地 我在公司指导师傅的热心指导下，积极参与公司日常技术相关工作，把书本上的知识学到的理论对照实际工作，用理论知识加深对实际工作的认识，用实际验证所学的理论知识，让自己更快更好的融入到实习工作中去 刚来公司的时候，公司就给我们介绍CS26系列超声波金丝球焊机给我们进展学习，而这也是我在公司的第一门技术课程如今就对我目前的理解的进展一个简单的介绍和回忆CS26系列超声波金丝球焊机是用于发光二极管、功率三极管、集成电路及特殊半导体器件内引线的焊接当我看到球焊机的时候，我才知道机械器件自动化离我如此的接近机器的焊头、位移、夹具等运动机构均采用步进电机驱动，精细导轨导向，动作灵敏，定位准确，速度快，特别适用于微米级电极的精细焊接一二焊瞄准高度及跨度、弧形、照明灯亮度等参数均可在面板上用旋钮调节，功能设定、温度调节均采用液晶屏显示，操作直观、方便。
它的原理是通过超声与换能器共同作用产生的超声波，通过变幅杆把能量聚集在瓷嘴尖端，引线在瓷嘴的带动下做高频振动，与待焊金属外表互相摩擦，外表氧化层破解，并产生塑形变形，最终在焊接面形成结实的金属键合 在我们平时看到的机械活动构造中，大局部都是通过这种步进电机实现的，同样的，这种球焊机其中一个特点，就是用步进电机进展自动过片以及瓷嘴的上下运动，运动准确，可以大大进步消费率但是在我看来，金线机有一个明显的缺点，就是本钱太大 这种超声金丝球焊机，主要有以下优势、特点以及功能： 1. 焊接压力采用电磁铁控制，输出压力稳定可靠； 2. 超声板采用数字式电路构造，超声功率调节范围大，超声波频率自动跟踪锁定，具有上电自动矫正功能焊接质量稳定可靠，一致性好 3. 超声功率四通道输出，以适应晶片与支架上不同的焊接参数要求，保证焊点一致性 4. 调狐方便，左右线多种弧度方案可选，对于弧度要求较高的支架将大大进步合格率 5. 瓷嘴检测功能：可检测瓷嘴是否安装良好，大大降低认为的虚焊隐患以及通瓷嘴时焊接时间自动延长一秒，有利于通瓷嘴 6. 二焊补球功能：可选补球的金球大小，大大进步二焊焊点的强度，降低死点率 7. 连续过片功能：减少返工时间。
8. 自动过片一步或两步选择：对于大间隔 支架，选择此功能，将大大进步消费率 9. 可选双线自动连焊：自动双向焊接第二点，且三轴〔焊头，位移，送料〕同步运行，焊线速度快，适用于蓝、白管的消费 10. 焊线速度可选：具有高速、标准、低速三种焊接速度 11. 操作简单、使用方便，单班产量大，对于发光二极管系列产品，每小时可以焊接4200-6500条线 通过学习超声金丝球焊机，我理解了根本的机械构造，并且知道了如何分析^p 机械构造以及机器的性能和功能，这样的经历将会让我终生受益 在学习超声金丝球焊机的过程中，创唯星公司的庞晓东总经理给我们介绍了关于公司的最新技术--铝带键合技术就铝带键合，我所理解的进展简单的介绍： 铝带键合技术是RIBBON IGBT模块RIBBON是新材料、新工艺、新设备的技术结晶，是非常成熟的技术，已经多年用于汽车电子等高可靠领域，可以替代金丝、铜丝、铝丝键合目前，该技术已经用于消费大电流、高频率IGBT、FRED模块产品等工业领域它所具有的优势主要有： ? 优良的导电性能 ? ? ? ? ? 庞总还给我们介绍了铝丝和铝带的电阻以及与芯片的接触面积比照，并且详细说明了铝带和铝丝规格转换，来详细说明铝带键合替代铝丝等键合光明前程，详细情况比照方下： 极小的接触电阻 很高的热疲劳才能 很强的电流冲击才能 较低的寄生电感 很好的抗振动才能 铝带与铝丝材料电阻情况 铝丝 铝带 规格 12mils 80x10mils 长度 10mm 10mm 截面积(mm2) 0.07297 0.51613 电阻值 3.84mΩ 0.54mΩ 横截面积：铝带是铝丝的 7 倍; 电阻值：铝带是铝丝的1 / 7 铝带、铝丝键合与芯片接触面积 铝带键合区域： 铝带键合区为一长方形 L x W 与铝带的宽度成正比〔图一〕 铝丝键合区域： 铝丝键合区为一椭圆 a x b x π 与铝丝的半径成正比 〔图二〕 L 第 6 页 共 6 页。