单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,(中职）电子线路CAD项目九电子课件（工信版）,项目九,单片机系统,PCB,的设计,项目任务分析,1.,制作元件封装之前，先了解元件封装的外形尺寸、焊盘类型、引脚排列、安装方式等信息这些信息可以通过查阅资料，实际测量等途径获得2.,制作元件封装之前，应先创建元件封装库对于元件的封装的制作是在,PCB,库文件编辑器中进行的，通常有三种方法来创建元件封装：手动创建方法、向导创建方法以及将在,Protel DXP,的库文件夹,(Library),中，自带的元件封装库打开，调用里面的元件封装进行修改3.,用手动制作元件封装时要掌握一些重要的环节，比如设置参考点等，否则就会出现错误4.,对于封装元件的管理可以通过,PCB,库面板和菜单来进行，学习对元件封装的管理是很有必要的一、基本技能,1,布局布线,任务一,单片机系统,PCB,的设计,（,1,）,自动布局加手工调整布局后，如图,9-2,所示,图,9-2,元件布局,任务一,单片机系统,PCB,的设计,（,2,）,设置布线规则。
图,9-3,规则设置,任务一,单片机系统,PCB,的设计,（,3,）,自动布线加手工调整后，如图,9-4,所示,图,9-4,布线后效果,2,焊盘补泪滴,（,1,）,打开,PCB,布线编辑界面，如图,9-5,所示,图,9-5 PCB,布线编辑界面,（,2,）,单击菜单,【,工具,】【,泪滴焊盘,】,，如图,9-6,所示,图,9-6,泪滴选项对话框,（,3,）,采用默认设置，进行补泪滴操作如图,9-7,所示,图,9-7,补泪滴后效果图,3,覆铜,（,1,）,启动添加覆铜命令后，如图,9-8,所示,图,9-8,覆铜设置对话框,（,2,）,选择需要覆铜的区域，如图,9-9,所示,图,9-9,选择覆铜区域,（,3,）,覆铜后效果如图,9-10,所示图,9-10,覆铜后效果图,4,DRC,检查,（,1,）,启动,DRC,检查，如图,9-11,所示,图,9-11,设计规划检查器对话框,（,2,）,查看,Report Options,节点，该项设置生成的,DRC,报表将包括哪些选项一般默认选择,（,3,）,查看,Rules To Check,节点,，,如图,9-12,所示图,9-12,设计规划检查器对话框,（,4,）,系统将生成设计规则检查报表，如图,9-13,所示,图,9-13,设计规则检查报告,任务二 创建,PCB,元件封装库,1,新创建,PCB,元件封装库,创建元件封装库,方法一：在项目管理面板中，右键单击,“,直流稳压电源,PRJPCB,”,，在弹出的菜单中选择,【,追加新文件到项目中,】,（,Add New To Project,）,【PCB Library】,（,PCB,库）命令，如图,9-14,所示。
图,9-14,创建元件封装库方法一,1,新创建,PCB,元件封装库,创建元件封装库方法二：或者项目如,“,直流稳压电源,PRJPCB”,下，执行【文件】（,File,）,【创建】（,New,）,【库】（,Library,）,【,PCB,库】（,PCB Library,）命令，如图,9-15,所示图,9-15,创建元件封装库方法二,2,为新建的元件封装库起名,图,9-17,更名后的元件库及库文件编辑器界面,任务三 利用向导创建,PCB,元件引脚封装,1,确定元器件封装参数,通过网络或其他途径查阅,LPC2132,的资料，了解所创建的新元件封装的所有参数，如图,9-18,所示注意：确定元件的封装参数很重要，如果参数不正确，会造成印制出来的电路板无法使用2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,1,）,进入元件封装编辑器编辑界面,2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,2,）,单击菜单【工具】【新元件】，如图,9-19,所示,图,9-19,新建元件,2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,3,）,打开元件封装创建向导，如图,9-20,所示,图,9-20,元件封装创建向导,2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,4,）,选择元件封装种类对话框，如图,9-21,所示,图,9-21,选择元件封装种类对话框,2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,6,）,焊盘外形设置对话框，如图,9-23,所示,图,9-23,焊盘外形设置对话框,2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,7,）,外形轮廓设置对话框，如图,9-24,所示,图,9-24,外形轮廓设置对话框,2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,8,）,焊盘相对位置设置对话框，如图,9-25,所示,图,9-25,焊盘相对位置设置对话框,2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,9,）,命名元件引脚方向和起始引脚设置对话框，如图,9-26,所示,图,9-26,命名元件引脚方向和起始引脚设置对话框,2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,10,）,元件引脚数量设置对话框，如图,9-27,所示,图,9-27,元件引脚数量设置对话框,2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,11,）,元件封装命名设置对话框，如图,9-28,所示,图,9-28,元件封装命名设置对话框,2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,12,）,元件封装创建完成对话框，如图,9-29,所示,图,9-29,元件封装创建完成对话框,2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,13,）,建的元件,LPC2132,的,PCB,封装图，如图,9-30,所示,图,9-30,新创建的元件,LPC2132,的,PCB,封装,2,利用向导创建,PCB,元件引脚封装,（,14,）,保存新建的元件封装图，如图,9-31,所示,图,9-31,保存新建的封装元件,任务四 手工,创建,PCB,元件引脚封装,1,手工创建,PCB,元件引脚封装的方法,（,1,）确定元件封装参数,（,2,）绘制元件封装,任务五 复制、编辑,PCB,元件引脚封装,1,打开创建的库文件。
2.,打开原元件库，找到要修改的元件封装,3.,复制原封装,4.,粘贴原封装,5,调用自制的元件封装,任务,六直接修改引脚封装,元件引脚封装的修改有如下,2,种方式在元件封装放置状态下，按,Tab,键，将会弹出元件属性设置对话框对于,PCB,上已经放置好的元件封装，可以双击该元件，也可以打开元件封装属性设置对话框，如图,9-45,所示图,9-45,元件封装属性设置对话框,二、基本知识,知识点一,创建,PCB,元件封装常识,1.,创建,PCB,元件引脚封装的原因,用户在绘制电路时，会发现有的元件封装在现有的库文件中找不到，或者库文件中现有的封装与元件实际的引脚尺寸、排列顺序不相符这时就需要用户根据元件的封装参数创建新的元件,PCB,引脚封装了尤其是，电子元器件种类繁多，随着电子技术的不断发展，新封装元件和非标准封装元件将不断涌现，,Protel DXP,的,PCB,封装库中不可能包含所有元件的引脚封装，更不可能包含最新元件或非标准封装元件的引脚封装，为了制作含有这些元件的,PCB,板，必须自制,PCB,元件的引脚封装知识点一 自制,PCB,元件封装常识,2,、自制,PCB,元件引脚封装的三种方法比较,第三种是对封装库中原有的引脚封装进行编辑修改。
第一种是利用向导的方法制作封装第二种是采用手工绘制的方法知识点一 自制,PCB,元件封装常识,3,、自制,PCB,元件引脚封装的注意事项,元件引脚封装一般指在,PCB,编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板而绘制的与元器件管脚距离、大小相对应的焊盘，以及元件的外形边框等，由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它在焊盘的大小、焊盘间距、焊盘孔径大小、管脚的次序等参数上有非常严格的要求，元器件的封装和元器件实物、电路原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，为了制作正确的封装，必须参考元件的实际形状，测量元件管脚距离、管脚粗细等参数知识点二,PCB,库文件编辑器,图,9-46,PCB,库文件编辑器,知识点三 手工制作元件封装操作环境的设置,图,9-47,参数设置对话框,知识点四,DRC,检查和错误排除,1,、,DRC,检查,电路板设计完成之后，为了保证所进行的设计工作符合要求，如元件的布局、布线等符合所定义的设计规则，由计算机自动完成的一项检查工作Protel DXP,提供了设计规则检查功能,DRC,，对,PCB,板的完整性进行检查知识点四,DRC,检查和错误排除,2.,修改错误,如果元件的布局、布线等违反了所定义的设计规则，进行,DRC,设计规则检查时，系统将弹出,Messages,信息框，在信息框里列出了所有违反规则的信息项，包括违反的设计规则的种类、所在文档、错误信息、序号等，如图,9-51,所示。
图,9-51,Messages,信息框,。