以文本方式查看主题- PCB论坛网（社区|技术|信息|交友|聊天） (-- 『ＦＰＣ柔性线路技术』 (---- 电镀板面铜粒粗糙原因分析 (-- 作者：cfen811218-- 发布时间：2004-11-10 13:01:59-- 电镀板面铜粒粗糙原因分析电镀板面铜粒粗糙原因分析1、铜面前处理不良，铜面有脏物 2、除油剂污染 3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染5、铜缸阳极含磷量不当；6、阳极生膜不良7、阳极泥过多；8、阳极袋破裂9、阳极部分导电不良10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污；11、槽液温度过高12、阴极电流密度过大13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降14、过滤系统不良15、电镀夹板不良16、夹具导电不良17、加板时有空夹点现象18、光剂含量不足19、酸铜比过高大于25：120、酸含量过高21、铜含量偏低22、阳极钝化、23、电流不问，整流器波纹系数过大-- 作者：天涯10119-- 发布时间：2004-11-12 15:47:01-- 干嘛列出这么多原因啊，具体原因具体分析吗？ -- 作者：cfen811218-- 发布时间：2004-11-12 18:20:00-- 不先找原因就分析吗? -- 作者：liubo0026-- 发布时间：2004-11-12 21:18:56-- 可以顶一下-- 作者：天涯10119-- 发布时间：2004-11-13 8:05:25-- 电镀铜孔口发白的原因列举一下！ -- 作者：amwyygyai-- 发布时间：2004-11-13 9:52:27-- 电镀 难道就这么简单吗 -- 作者：jtdgcbyxr-- 发布时间：2005-6-19 18:26:26-- Powered By ： Sp2Copyright ©2002 - 2005 PCBBBS.com执行时间：312.50000毫秒。
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