SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等 2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现例：焊锡短路，错件等） 3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响FPC板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良例：P板表面松香液体过多） 4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-《电子组件的接受条件》SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1- -----II类水准 AQL接收质量限： (A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0 七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许拟定： 审核： 批准：序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3Ａ、锡浆丝印有连锡现象Ａ、锡浆呈凹凸不平状Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P01印刷工艺焊膏印刷1、焊膏均匀的覆盖焊盘，无偏移和破坏H（H指偏移量，W指焊盘的宽度）NGNGA：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/3以上面积影响焊点形成B：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/4以上面积影响焊点形成A：焊膏位置上下左右偏移H>1/2B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡A：焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡膏印刷1、印锡膏的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡膏量适中，能良好的粘贴，无欠锡膏、胶量过多3、锡膏点成形良好，应无拉丝A、.锡膏体形不能移出胶体1/2. Ｂ锡膏体形不能移出胶体1/3. .B、从元件体侧下面渗出的锡膏的宽度不允许大于元件体宽的1/2A：锡膏印刷偏移影响粘接，脏污焊盘>2/3，影响焊接A：胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力<1.5kgA：欠锡膏A：锡膏点拉丝粘污焊盘，影响焊锡B：锡膏点拉丝一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P02贴装工艺元件偏位1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜 D D 焊盘 LIC ≥1/2L>1/2LB、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径（D）的1/4B、三极管的脚水平偏位不能偏出焊盘区B、三极管旋转偏位时每个脚有脚长的2/3以上的长度在焊区内A、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在 脚宽的1/2以上A、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J型引脚）A、IC脚变形后的脚间距在脚宽的1/2以下一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格正确1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P02贴装工艺极性方向1、贴片元器件不允许有反贴2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 102V684 +（贴片钽质电容极性图示）A、 元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现B、 元器件贴反、影响外观 A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）一般工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜 102 102D≥1/2 102 102D≥1/4A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置 B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置 一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺溢胶确认1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 102 102 102拉尖A、元器件下方出现严重溢胶，影响外观A、元器件焊端出现溢胶，影响后续焊锡，造成空焊、虚焊。
A、从元件体侧下面渗出的锡尖的宽度不允许大于元件体宽的1/5 一般工艺P03焊锡工艺焊锡工艺1、元器件焊点饱满，无锡少、漏焊、空焊２、焊锡贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态2、元器件焊点焊锡均匀光亮，应无包焊、假焊、冷焊、“沙眼”不良包焊 沙眼 假焊漏焊空焊A、焊点空焊、漏焊A、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/3B、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/4A、 焊点假焊、严重“沙眼”电性导通不良B、焊点锡量太多、包焊、冷焊B、沙眼最大直径不得大于焊点面积的1/5一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺焊锡工艺1、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路2、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣连锡NG锡珠NG UPS015 0419-R1A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路A、焊盘上残留的锡珠、锡渣，直径大于0.15 mmB、FPC板上直径小于0.05 mm残留的锡珠、锡渣一般工艺P04外观工艺外观工艺1、贴装元器件应无破损、剝落、开裂、穿孔不良2、加工板表面应进行清洗作业，无残留的助焊剂，影响外观 破损LA、贴装元器件开裂、穿孔不良，功能失效。
A、贴装元器件本体与端接开裂松脱，影响功能A、元器件破损面积大于本面宽度的1/4元件报废B、元器件破损面积小于本体宽度的1/4B、元件体上部不允许松香污染（被松香或助焊剂弄脏）一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺元件浮起高度1、片状元件焊端焊盘平贴FPC基板〈0.5MM ﹤0.3mm〈0.5MM B、片状元件焊端浮离 焊盘的距离应小于 0.5mmB、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺焊点1、零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触﹤1.5mmICB、通孔垂直方向的锡尖须在1.5mm以下B、焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上，不足为少锡B、锡量最多不能高出脚厚的1.5倍(1.5T)B、锡面只能上引到支撑片的2/3高度.B、锡面成轻微凸起但没有高过支撑片和伸出焊锡位界定范围.一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01外观工艺FPC板外观1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象2、FPC板平行于平面，板无凸起变形。
3、FPC板应无漏V/V偏现象4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等5、FPC板外表面应无膨胀起泡现象6、孔径大小要求符合设计要求A 、FPC板板拱向上凸起变形＜1.2mm，向下凹下变形＜0.5mmB、漏V和V偏程度＞0.15mm，或V偏伤走线，V-CUT上下刀偏移＞0.1mmV-CUT深度＜0.5mm，影响折板；V-CUT长度不到位影响折板B、焊盘超过焊盘的1/8、或压插件孔、偏移量≥1mmA、FPC板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75m㎡A、要求公差±0.08mm；影响使用刚判为A规一般工艺附件：相关不良项目的定义1、 漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离 焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态 2、 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象 焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差； 焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻； 焊点存在早期失效的可能；3、 冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。
焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽 焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落； 焊锡呈未完全熔化状态4、 立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立 焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘5、 短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导线相连6、 锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）7、 拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接8、 锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判定）（1）固定部位 项 目判 定1Ф≥0.20mm1个NG 20.15mm≤Ф＜0.20mm2个以上NG3Ф＜0.15mmOK（2）可动部分 项 目判 定1Ф≥0.15mm1个NG 20.1mm≤Ф＜0.15mm2个以上NG3Ф＜0.1mmOK9、沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过2个10、移位：元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；12、空焊：焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上而已。